20260318-中国银河-通信行业行业点评报告_英伟达引领AI基建时代_LPU拓展推理边界_2页_959kb

报告摘要

英伟达引领AI基建时代，LPU拓展推理边界总结

核心内容

2026年3月17日，英伟达在GTC大会上正式推出全新AI超算平台 Vera Rubin，集成多款先进芯片，包括 Vera CPU、Rubin GPU、NVLink6交换机、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太网交换机、ConnectX-9超级网卡 和 Groq3 LPU。该平台标志着英伟达在AI基础设施领域的进一步拓展，旨在满足日益增长的AI算力需求。

主要观点

算力需求激增：AI产业在过去三年经历了多个里程碑，包括 ChatGPT 开启AIGC时代、o1推理模型 改变复杂问题处理方式、ClaudeCode 革新软件工程，推动了算力的高景气。
营收指引上调：英伟达预测2025-2027年AI算力芯片累计营收将达 1万亿美元，是2025年预测的两倍。
技术突破：Rubin架构作为 Blackwell 的继任者，将于2026年下半年量产，采用 台积电3nm工艺，在 NVFP4精度下，单GPU训练算力达 35PFlops，推理算力达 50PFlops。其能效较Blackwell分别提升 3.5倍 和 5倍。
LPU增强推理能力：英伟达通过收购Groq，获得 Groq3 LPU 技术，该LPU采用 SRAM片上存储，显著降低时延，提升 Token吞吐量。作为“Token加速器”集成至Vera Rubin平台，专攻解码，进一步拓展推理边界。
液冷技术升级：Vera Rubin平台采用 100%液冷设计，使用 45°C温水冷却，简化安装流程，提升能效。黄仁勋预测未来 液冷渗透率将超50%，最终达到 100%。
Feynman架构展望：下一代架构 Feynman 将采用 台积电1.6nm A16制程，引入 芯片级光互联，提升 带宽密度10倍，降低 传输能耗90%。
太空算力布局：英伟达推出 Space-1 Vera Rubin模块，专为 太空环境 设计，提供 边缘AI推理服务，性能较H100提升 25倍。