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报告摘要

英伟达引领AI基建时代，LPU拓展推理边界

核心内容

2026年3月17日，英伟达在GTC大会上正式推出全新AI超算平台Vera Rubin，集成多款高性能芯片，标志着其在AI基础设施领域的进一步布局。该平台将作为Blackwell架构的继任者，全面采用台积电3nm工艺，性能和能效显著提升，预计将在2026年下半年量产。

主要观点

营收指引上调，彰显算力高景气
- 英伟达上调了2025-2027年AI算力芯片的累计营收指引至至少1万亿美元，较此前预测翻倍。
- 过去三年AI产业的重要里程碑包括ChatGPT开启AIGC时代、o1推理模型提升问题处理能力、Claude Code革新软件工程，推动AI计算需求激增。
- Rubin架构在NVFP4精度下，训练算力达35PFlops，推理算力达50PFlops，能效较Blackwell分别提升3.5倍和5倍。
LPU技术拓展推理边界
- 英伟达与Groq达成200亿美元授权协议，整合其LPU技术。
- LPU采用基于SRAM的片上存储，显著降低时延，适合AI Agent、物理AI等即时处理应用。
- Groq LP30芯片已进入量产阶段，预计2026Q3出货；Groq3 LPU密度提升至256个，推动出货量大幅增长。
- LPU作为“Token加速器”集成至Vera Rubin平台，专攻解码任务，保障在高成本AI服务中的性能输出。
液冷技术确定性加强
- Vera Rubin采用100%液冷设计，使用45°C温水冷却，安装时间大幅缩短。
- 黄仁勋预测传统IDC中液冷渗透率将超过50%，最终达到100%。
- 液冷组件价值量随着NVL 144的升级而提升。
下一代架构Feynman与太空计算布局
- Feynman架构采用台积电1.6nm A16制程，引入芯片级光互联，带宽密度提升10倍，传输能耗下降90%。
- 英伟达推出Space-1 Vera Rubin模块，专为太空环境设计，性能较H100提升25倍，可用于轨道IDC、地理空间智能和自主空间操作。

关键信息

产品发布：Vera Rubin平台集成Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太网交换机、ConnectX-9超级网卡及Groq 3 LPU。
性能提升：Rubin单GPU训练算力达35PFlops，推理算力达50PFlops；LPU每瓦推理Token吞吐量提升10倍。
液冷设计：Vera Rubin采用100%液冷，安装时间缩短至2小时，未来液冷渗透率有望超过50%。
Feynman架构：下一代架构采用1.6nm制程，引入光互联，性能和能效显著提升。
太空计算：Space-1模块专为太空环境设计，性能较H100提升25倍，拓展边缘AI推理应用场景。