20150630-兴业证券-A-Share_Daily_Express_16页_725kb
报告摘要
总结:Industrial Securities Co., Ltd. 报告内容
核心内容
本报告为2015年6月30日发布的中国股市及债券市场分析,涵盖市场回顾、行业洞察、公司动态及投资建议等内容。报告重点分析了股市走势、债券市场动态、半导体行业发展趋势及政策支持。
主要观点
股市表现
- 整体反弹:中国股市在经历波动后,于周二强劲反弹,逆转了过去两周的下跌趋势。
- 板块表现:金融板块(如券商、保险、银行)和主题股(如家电、建筑、医药)表现突出,带动市场情绪回暖。
- 关键指标:上证综指上涨5.53%至4277.22点,深圳成分指数上涨5.69%至14337.97点,市场总成交量达到16600亿元人民币。
- 市场情绪:投资者情绪有所改善,市场交易量扩大,上涨股票数量远超下跌股票。
债券市场分析
- 流动性状况:尽管IPO资金解冻,但月末效应导致市场流动性依然紧张。
- 利率变化:央行近期降息及降低存款准备金率(RRR)有助于稳定市场流动性预期。
- 收益率趋势:债券收益率在波动中有所下降,但信用债券收益率上升,尤其是城市投资债券和中期票据。
- 政策影响:政府采取多项措施优化资产与债务结构,有助于稳定资产价格并降低债务风险。
半导体行业洞察
- 行业趋势:半导体行业在过去的几十年中经历了周期性波动,但近年来波动逐渐收窄。
- 新需求来源:智能汽车和物联网(IoT)将成为半导体行业未来的主要增长点。
- 市场预测:全球半导体行业预计未来几年将以约4%的年增长率稳步发展,中国半导体行业有望迎来黄金发展期。
- 国内潜力:中国半导体行业仍存在较大的发展空间,尤其是国产替代方面,目前国产芯片仅占中国市场的26.3%,有较大提升空间。
关键信息
股市关键数据
- 上证综指:4277.22点,上涨5.53%
- 深证成分指数:14337.97点,上涨5.69%
- 市场成交量:16599亿元人民币,同比增长8.3%
- 涨跌比例:上涨股票与下跌股票比例约为12:1
债券市场关键数据
- 市场流动性:由于月末效应,市场流动性依然紧张。
- 利率变化:
- Shibor:2015年6月26日,1天期为1.36%,1周期为2.92%
- Interbank Repo:1天期为1.35%,1周期为3.20%
- Exchange Repo:1天期为1.08%,1周期为2.06%
- 债券收益率:
- 国债:1年期1.76%,3年期2.87%,5年期3.21%,10年期3.61%
- CDB债券:1年期2.80%,3年期3.59%,5年期3.88%,7年期4.12%,10年期4.10%
- 政府债券期货:TF1509为95.95,T1509为94.72,周跌幅均在0.3%左右。
半导体行业分析
- 历史增长:全球半导体市场从1960年的8.5亿美元增长到2014年的3336亿美元,年复合增长率13.74%。
- 当前趋势:行业波动收窄,增长速度放缓,预计2015年全球半导体市场增长率约为3.4%,中国为4%。
- 需求来源:
- 智能设备:市场趋于饱和,增长空间有限。
- 智能汽车:预计带动行业增长0.6%-0.8%,2015年市场规模预计达285亿美元,2020年可能突破400亿美元。
- 物联网(IoT):预计贡献1%-1.5%的增长,2015年市场规模预计达100亿美元,2020年可能增长至480亿美元。
- 供应与需求:供应增长缓慢,产能扩张速度低于需求增长,但预计未来供需将趋于平衡。
投资建议
半导体行业评级
- 推荐评级:维持“超配”(OVERWEIGHT)评级。
- 重点公司:
- JCST(600584: SH):预计2015年和2016年营收分别为CNY 0.23和CNY 0.68,评级为“买入”(BUY)。
- SMIC(0981: HK):预计2015年和2016年营收分别为USD 0.005和USD 0.006,评级为“买入”(BUY)。
政策与市场动态
- 股市政策:监管机构呼吁投资者理性投资,避免“做空中国”谣言。
- 债券政策:央行可能采取减税等措施稳定股市,同时优化资产和债务结构。
- 公司动态:
分析师与翻译
- 分析师:
- Tang Yue, Ph.D
- Liu Liang
- Chen Feida
- 翻译:
- Pan Mengchen
- Li Xing
总结
报告指出,中国股市在经历波动后出现强劲反弹,市场情绪回暖,金融及主题股表现突出。债券市场流动性紧张,但央行降息及RRR调整有助于稳定市场预期。半导体行业未来增长潜力巨大,尤其是智能汽车和物联网领域,预计全球半导体行业年增长率约为4%,中国有望迎来黄金发展期。国内半导体企业具备较大发展空间,政策支持及技术进步将推动行业持续增长。
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