20180514-华融证券-电子元器件行业_周报_特朗普称正为中兴提供快速恢复业务途径_28页_1mb

报告摘要

本周电子元器件行业整体呈现上涨趋势，A股电子元器件板块小幅上涨，而海外市场表现更为强劲，尤其在半导体领域。行业整体面临供需调整、技术升级及政策影响等多重因素，投资机会主要集中在半导体、消费电子和显示面板领域。

市场表现：
A股市场整体小幅上涨，电子元器件板块上涨1.24%。半导体Ⅱ板块下跌1.83%，但电子设备Ⅱ板块上涨2.11%。海外市场中，台湾电子指数上涨3.70%，美国费城半导体指数大涨4.14%。
行业展望：
电子元器件行业整体被看好，尤其在半导体板块，重点看好被动元器件、上游材料设备、下游封测板块。同时，安防和智能硬件板块也被视为投资重点。

中兴通讯：
- 受美国禁运令影响，主要经营活动已无法进行，但公司现金充足，正积极寻求恢复业务的途径。
- 与美国政府沟通，希望尽快解除禁令，以恢复业务。
硅晶圆供应短缺：
- SUMCO预计硅晶圆短缺将持续至2021年，价格在今、明两年将持续上涨。
- 12英寸硅晶圆价格涨幅显著，全球12英寸硅晶圆产能主要由日本信越、胜高、环球晶圆等前五大厂商掌控。
力晶扩产计划：
- 力晶宣布投资近3000亿元在竹科铜锣园区建设12英寸新厂，预计2020年启动，月产能达10万片。
- 旗下8英寸厂钜晶已买下新日光竹南厂，改造为8英寸晶圆代工厂，预计月产能可达12万片。
中芯国际Q1财报表现：
- 中芯国际2018财年第一财季营收达8.31亿美元，同比增长5.6%。
- 技术授权业务增长显著，预计2018年全年营收将增长10%。
- 28nm营收占比下降，但14nm制程正在推进，未来将逐步恢复。
兆易创新与Rambus合作：
- 兆易创新与Rambus合资成立RRAM公司睿科微，聚焦下一代非易失性存储器技术。
- 着眼于嵌入式设备及物联网应用，预计未来将带来新的增长点。
无线充电需求强劲：
- 意法半导体缺货导致转单效应，台系无线充电IC厂商如盛群、新唐、凌通受益。
- 无线充电芯片出货量较去年倍数成长，市场前景广阔。

5G手机提前布局：
- 高通表示，首批5G手机可能在2018年底推出，小米、OPPO、vivo等中国厂商或将率先布局。
- 5G技术将推动智能手机、平板及笔记本电脑市场的发展。
屏下指纹识别技术：
- 2018年导入屏下指纹识别传感器的智能手机出货量预计达900万台，2019年有望突破1亿台。
- 三星、vivo、华为、小米等厂商将主导该市场，技术将广泛应用于全面屏设备。
舜宇光学手机镜头出货量增长：
- 4月手机镜头出货量同比增长60.9%，主要得益于市场份额的上升。
- 车载镜头及摄像模组出货量也同步增长，显示公司在智能汽车及消费电子领域的布局。
中国手机市场格局：
- 2018年Q1中国智能手机出货量同比下降16%，但华为、OPPO、vivo、小米及苹果仍占据前五名。
- 华为市场份额达24.2%，小米同比增长41.8%，苹果虽增长微弱但出货金额涨幅超20%。

电视面板价格跌至历史低点：
- 当前电视面板价格已接近2016年历史最低点，预计2018年6月将进一步下跌。
- 供应过剩是主因，全球LCD面板产能增长快于需求增长。
面板出货量与价格变化：
- Q2大尺寸面板出货量季减5%，平均单价下滑；中小尺寸面板出货量季减5%以内，但单价有望上涨。
- 面板厂商正积极调整产品结构，减少小尺寸面板供应，增加大尺寸面板比例。
天马AMOLED量产进展：
- 天马6代AMOLED产线预计于2018年6月30日前量产，月产能达15000块玻璃基板。
- 中国AMOLED市场正逐步成长，天马在LTPS和AMOLED领域表现突出。

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