2018-中国硬科技产业投资发展白皮书（2017）_257页_14mb

中国硬科技产业投资发展白皮书（2017）总结

核心内容

中国硬科技产业是指在人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等领域的高精尖原创技术，具有较高的技术门槛和难以复制的特性，是推动世界进步和实现科技强国战略的重要支撑。

硬科技区别于深科技和黑科技，其产业应用广泛，市场前景广阔，是科技与经济深度融合的体现。深科技强调技术的深度和独特性，黑科技则偏向于未来感和难以实现的前沿技术。

主要观点

• 科技创新成为经济增长的内生动力：随着适龄劳动力人口增长放缓，科技发展对经济增长的贡献率日益提升，已从20世纪70年代的50%增长至现在的80%。
• 硬科技政策支持力度加大：中国在“十三五”期间出台了一系列政策，如《新一代人工智能发展规划》、《“十三五”国家科技创新规划》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》等，为硬科技产业提供了政策支持和产业引导。
• 硬科技产业具备广阔市场前景：人工智能、物联网、大数据、区块链等技术正在加速产业化，推动经济结构转型与升级。
• 硬科技产业面临机遇与挑战：在政策支持、市场需求、技术突破的推动下，硬科技产业正在快速成长，但同时也面临核心技术对外依赖、产业链不完善等挑战。
• 硬科技投资趋势明显：中国在硬科技领域加大了投资力度，特别是在人工智能、智能制造、新材料等领域的投资规模、轮次和地域分布均有显著变化，呈现出早期项目投资为主、北上深苏为主要投资区域的趋势。

关键信息

一、硬科技的定义与分类

硬科技是由中国提出的一种科技概念，强调技术的原创性、高精尖性与产业化应用能力，主要涵盖以下八大领域：

1. 人工智能：研究和开发模拟、延伸和扩展人类智能的技术，包括自然语言处理、计算机视觉、深度学习等。
2. 生物技术：包括基因测序、基因芯片、生物制药、脑科学等，是推动生命科学和精准医疗发展的核心。
3. 航空航天：涵盖军用和民用航空技术，以及航天器、卫星导航等，是国家科技实力的重要体现。
4. 信息技术：包括大数据、物联网、区块链、云计算等，是信息社会发展的基础。
5. 光电芯片：是光通信和信息处理的关键器件，涉及光通信、光电技术、芯片制造等。
6. 新材料：包括石墨烯、碳纤维、纳米材料等，是支撑高端制造和新兴产业发展的基础材料。
7. 新能源：涵盖风能、太阳能、核能等，是未来能源结构转型的重要方向。
8. 智能制造：结合信息技术和制造技术，实现智能设计、智能生产、智能管理等环节的优化与升级。

二、硬科技产业政策支持

• 人工智能：进入“国家战略”时代，多项政策推动技术研发和产业化。
• 信息技术：鼓励物联网与制造业融合，推动大数据、区块链等技术应用。
• 光电芯片：国家强调光通信核心技术突破，提高国产化率。
• 生物技术：纳入“十三五”规划，成为国民经济主导产业之一。
• 智能制造：作为“中国制造2025”的主攻方向，推动产业智能化转型。
• 新能源：出台多项政策支持光伏、风电发展，推动生物质能、地热能等多元化应用。
• 新材料：国家级基金和专项规划推动其产业化发展，提升材料科技水平。
• 航空航天：强调军民融合，推动航天强基工程和民航技术自主研发。

三、硬科技产业投资趋势

• 投资规模：硬科技投资持续增长，尤其是在人工智能、新材料等领域。
• 投资轮次：早期项目获得较多关注，技术成熟度和商业模式创新成为投资优先考虑因素。
• 投资阶段：初创期和成熟期项目更受青睐，投资机构对技术沉淀和标准化运作更感兴趣。
• 投资区域：北上深苏成为硬科技投资的主要区域，北京、上海、广东等地占据主导地位。

结构分析

一、人工智能

• 发展阶段：经历三次浪潮，目前仍处于弱人工智能阶段。
• 产业链：分为基础层（芯片、传感器、数据资源）、技术层（深度学习、自然语言处理）、应用层（安防、医疗、交通等）。
• 发展趋势：技术研发实现突破，应用价值不断提升，产业生态圈逐步形成。
• 投融资：投资规模增长显著，早期项目为主，北上深苏为主要投资区域。

二、信息技术

• 物联网：市场增长迅速，产业链包括感知层、网络层、应用层。
• 大数据：市场逐步成熟，产业链涵盖数据采集、处理、分析及应用。
• 区块链：作为数字经济革命的核心技术，技术应用集中在分布式商业与金融领域。
• 前沿技术：包括V2X、量子计算等，是未来智能交通和计算能力突破的关键。
• 投融资：资本市场持续看好，投资集中在物联网、大数据等领域，成熟企业更容易获得资金。

三、光电芯片

• 核心技术：光通信、光电技术、芯片制造等，是信息产业的基石。
• 产业现状：全球市场由TOP10厂商主导，中国市场份额超三分之一，但高端芯片仍依赖进口。
• 政策支持：强调原始创新能力，推动光通信系统、光模块等技术发展。
• 投融资：投资集中在光通信、光芯片等环节，早期项目占比高。

四、生物技术

• 产业现状：基因测序、基因芯片等技术推动精准医疗发展，市场增长迅速。
• 政策支持：国家层面政策频出，推动生物技术产业化。
• 发展趋势：生物大数据引发医疗产业数字化革命，合成生物技术引领产业变革。
• 投融资：投资规模增长明显，早期项目为主，北上苏深为主要投资区域。

五、智能制造

• 产业现状：智能制造是推动经济发展的核心力量，包括智能设计、智能生产等环节。
• 政策支持：国家强调智能制造与信息技术融合，推动工业机器人、工业互联网等技术发展。
• 发展趋势：云制造、数字孪生等技术推动智能制造发展，标准化成为迫切需求。
• 投融资：投资集中在智能制造系统集成、工业机器人等领域，成熟期项目更受青睐。

六、新能源

• 产业现状：风能、太阳能、核能等技术快速发展，成为未来能源结构转型的核心。
• 政策支持：国家出台多项政策支持新能源发展，如《风电发展“十三五”规划》、《太阳能发展“十三五”规划》。
• 发展趋势：新能源技术突破推动能源结构优化，分布式能源应用前景广阔。
• 投融资：投资集中在风能、太阳能等细分领域，早期项目金额较高。

七、新材料

• 产业现状：新材料涵盖多种领域，包括石墨烯、碳纤维、纳米材料等，是支撑高端制造和新兴产业的基础。
• 政策支持：国家设立专项基金，推动新材料产业规模化、市场化发展。
• 发展趋势：石墨烯逐步迈向应用，碳纤维进口替代趋势明显。
• 投融资：投资集中在新材料研发和应用，成熟期项目更受青睐。

八、航空航天

• 产业现状：航空航天产业高度集中，军民融合成为发展方向。
• 政策支持：国家出台多项政策支持航空航天发展，包括军民融合、航天强基工程等。
• 发展趋势：航天技术推动北斗导航全球化，民用航空技术实现突破。
• 投融资：投资集中在航空航天制造和应用领域，广东、北京为主要投资区域。

总结

中国硬科技产业正处于快速发展阶段，政策支持、市场潜力和技术突破是其核心驱动力。人工智能、信息技术、生物技术、光电芯片、新材料、新能源、智能制造和航空航天构成了硬科技的八大领域，各领域均在政策引导和资本支持下不断推进。随着技术的不断成熟和应用的深入，硬科技将成为推动中国科技强国战略和经济社会发展的重要力量。