中科院-2017中国硬科技产业投资发展白皮书-2018.05-257页_14mb

中国硬科技产业投资发展白皮书（2017）总结

核心内容

《中国硬科技产业投资发展白皮书》聚焦于“硬科技”这一概念，将其定义为以自主研发为主，需要长期研发投入、技术积累和产业应用的高精尖技术，涵盖人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等八大领域。该白皮书从提出背景、政策分析、产业发展情况及投融资趋势等方面，系统分析了中国硬科技的发展现状与未来方向。

主要观点

• 硬科技的定义与特点：硬科技是区别于互联网模式创新的科技创新，具有高技术门槛、难以复制、有明确应用产品和产业基础等特点，是推动世界进步的重要力量。
• 科技驱动经济增长：科技创新已成为推动中国经济增长的核心动力，对经济结构转型、产业竞争力提升起到关键作用。
• 政策支持与战略布局：国家出台多项政策，如《中国制造2025》、《“十三五”国家科技创新规划》等，推动硬科技产业的发展，尤其是在人工智能、生物技术、新能源等领域。
• 科技与商业模式融合：科技创新与商业模式创新的结合成为大势所趋，二者相辅相成，形成良性循环，是未来企业竞争力的关键。
• 硬科技的产业影响：硬科技将不断创造新产品、新需求、新业态，推动经济社会发展和产业结构调整。

关键信息

一、人工智能

• 发展现状：中国AI产业快速增长，BAT等企业引领创业浪潮，政策支持力度大。
• 产业链结构：分为基础层（芯片、传感器、云计算）、技术层（算法模型、深度学习）、应用层（安防、医疗、金融、家居等）。
• 投融资情况：投资规模持续增长，早期轮次为主，北上深苏地区占主导地位。

二、信息技术

• 重点领域：物联网、大数据、区块链等技术成为推动信息化的重要手段。
• 政策支持：国家推动信息技术与制造业融合，出台《物联网“十三五”规划》等政策。
• 产业链发展：物联网产业链涵盖感知层、网络层、应用层，5G、云计算、工业互联网等技术成为重点。

三、光电芯片

• 核心技术：光通信、光芯片等技术是信息产业的基石，具备高技术壁垒。
• 产业现状：全球光芯片市场由TOP10厂商主导，中国虽起步较晚，但正加速追赶。
• 政策导向：国家鼓励光通信技术、芯片研发和产业化，推动量子通信、太赫兹通信等前沿技术发展。

四、生物技术

• 发展方向：基因测序、基因芯片、脑科学等成为生物技术发展重点。
• 政策支持：生物技术被纳入“十三五”规划，推动成为国民经济主导产业。
• 投融资趋势：投资规模逐年增长，早期阶段占比较高，北上苏深为主要投资区域。

五、智能制造

• 技术应用：包括3D打印、工业机器人、工业互联网等，推动制造过程智能化。
• 政策支持：国家推动智能制造发展，设立专项基金和试点项目，鼓励技术创新和产业升级。
• 发展趋势：云制造、数字孪生、标准化发展成为主要方向，智能制造将引领未来制造模式。

六、新能源

• 主要类型：包括风能、太阳能、核能、生物质能等，推动能源结构优化。
• 政策支持：国家出台多项政策，规范和引导新能源产业发展，如光伏、风电产业政策。
• 投融资趋势：新能源投资规模稳定增长，投资地域集中在东部地区，扩张期和成熟期为主。

七、新材料

• 典型材料：石墨烯、碳纤维、纳米材料等成为重点发展方向。
• 政策支持：国家设立专项基金，推动新材料产业规模化、集聚化发展。
• 投融资趋势：新材料投资规模增长显著，投资地域集中在广东、北京、上海，机构更倾向于成熟期和扩张期项目。

八、航空航天

• 产业现状：中国航空工业产业链趋于完善，航天技术处于全球领先水平。
• 政策支持：国家推动军民融合，设立“中央军民融合发展委员会”，实施航天强基工程。
• 投融资趋势：航空航天投资规模持续增长，重点在广东、北京、上海等地，机构更关注成熟期和扩张期项目。

投融资趋势

• 投资规模：硬科技领域投资持续增长，尤其在人工智能、新能源、新材料等产业。
• 投资轮次：早期轮次项目占比较高，但成熟期和扩张期项目更受资本青睐。
• 投资地域：北上深苏、广东、北京等地是硬科技投资的主要区域。
• 投资阶段：机构更倾向于投资具备技术沉淀和产业基础的项目，如成熟期、扩张期。

总结

《中国硬科技产业投资发展白皮书》系统梳理了中国硬科技的八大核心领域，分析了其发展背景、政策支持、技术特点及投融资趋势。硬科技作为推动未来经济和科技发展的关键力量，正受到国家政策、资本市场的高度重视。随着技术不断突破和产业逐步成熟，硬科技将在未来持续引领中国经济的高质量发展。