【艾瑞咨询】ToB数字化产业投融资月报-2023年3月及一季度汇总_13页_1mb

2023年3月及一季度ToB数字化产业投融资总结

核心内容

2023年3月及一季度，中国ToB数字化产业投融资活动活跃，融资次数和金额均呈现增长趋势。本报告聚焦于主要投融资事件及行业结构分析，涵盖数字化软件、行业数字化、人工智能、大数据、物联网、网络信息安全、算力芯片、工业软件、企业服务等赛道。

主要观点

• 融资次数与金额：2023年3月，ToB数字化行业融资共计63次，相较1、2月份有显著增加。一季度累计156起融资，其中数字化软件、行业数字化及人工智能赛道融资次数较多。
• 融资轮次分布：3月份天使轮、Pre-A轮和A轮融资频次较高，占比约17%。一季度天使轮、A轮及战略融资比例较高，分别占18%、18%和15%。
• 融资规模分布：融资金额以千万元级为主，亿元级融资事件相对较少，但部分企业获得大额投资，如中电子云（4亿元）、观安信息（3亿元）、金智维（5亿元）、杉数科技（5亿元）等。
• 战略投资与并购：战略投资和并购在3月份和一季度均有显著表现，尤其在算力芯片、数字化软件及物联网赛道。投资方包括金融机构、产业机构及大型企业。

关键信息

一、2023年3月ToB数字化产业投融资事件

二、2023年3月及一季度投融资分析

1. 融资次数分布

• 数字化软件：23次（36%）
• 行业数字化：12次（19%）
• 人工智能：8次（13%）
• 网络信息安全：5次（8%）
• 物联网：5次（8%）
• 企业服务：4次（6%）
• 大数据：3次（5%）
• 算力芯片：5次（8%）
• 工业软件：3次（5%）
• IDC&基础硬件：2次（3%）
• 云计算：2次（3%）

2. 融资轮次分布

• 天使轮：11次（17%）
• Pre-A轮：11次（17%）
• A轮：11次（17%）
• 战略投资：11次（17%）
• 并购：4次（6%）
• B轮：5次（8%）
• C轮：2次（3%）
• D轮：1次（1.5%）
• D+轮：1次（1.5%）
• P-A轮：11次（17%）
• P-B轮：1次（1.5%）
• 其他轮次：若干次

3. 融资金额分布

• 百万元级：5次
• 千万元级：49次
• 亿元级：10次
• 未知：15次

4. 投资方类型分布

• 金融机构：63%
• 产业机构：35%
• 战略投资：部分企业获得来自产业巨头的投资，如百度、比亚迪、盛视科技、汉仪股份、浮墨笔记、钉钉等。

5. 融资赛道热点

• 数字化软件：融资次数最多，占比36%，其中低代码开发平台、RPA、协同OA等细分领域表现突出。
• 行业数字化：融资次数次之，占比19%，涉及农业机器人、医疗大数据、建筑区块链等。
• 人工智能：融资次数为13%，主要集中在AIGC、深度学习框架、游戏AI等领域。
• 算力芯片：融资次数为8%，主要涉及类脑芯片、RISC-V芯片、AI加速芯片等。
• 物联网：融资次数为8%，包括商业服务机器人、5G+XR等。
• 网络信息安全：融资次数为8%，主要集中在IoT安全、移动应用安全等领域。
• 企业服务：融资次数为6%，涉及人力招聘平台等。

总结

2023年3月及一季度，ToB数字化产业投融资活动持续升温，数字化软件和行业数字化成为主要热点。融资轮次以早期为主，战略投资和并购趋势明显。融资金额以千万元级为主，部分企业获得亿元级投资，显示市场对技术驱动型企业的关注。投资方主要来自金融机构和产业机构，部分企业获得来自大型科技公司的战略投资。整体来看，ToB数字化产业正处于快速发展阶段，技术创新和行业应用成为主要驱动力。