ToB数字化产业投融资月报-2023年3月及一季度汇总-艾瑞咨询_13页_1mb

ToB数字化产业投融资报告（2023年3月及一季度）总结

本报告聚焦2023年3月及第一季度ToB数字化产业的投融资动态，涵盖数字化软件、行业数字化、人工智能、算力芯片等核心赛道。

一、核心数据概览

1. 融资总量及趋势

   • 2023年3月，国内ToB数字化行业融资达63次，较1、2月份明显增长。
   • 一季度累计融资156次，其中数字化软件（24%）、行业数字化（18%）、人工智能（15%）为三大热门赛道。
   • 算力芯片赛道在3月录得5起投融资事件，结束了1、2月的相对沉寂，获得一级市场关注。

2. 融资轮次分布

   • 3月融资轮次以天使轮（11次）、Pre-A轮（11次）和A轮（11次）为主，占比均为17%。
   • D轮及以后的企业包括绿云软件（D轮）、EC六度人和（D+轮）等。
   • 一季度融资轮次以天使轮（18%）、A轮（18%）、Pre-A轮（15%）和战略融资（15%）为主。

3. 投资方类型

   • 3月融资中，金融机构主导63%的投资/领投/并购，产业机构占35%。
   • 一季度，金融机构占比升至65%，产业机构为27%。
   • 算力芯片赛道的战略投资方包括百度、比亚迪、盛视科技；办公工具软件领域涉及汉仪股份、浮墨笔记、钉钉等并购方。

4. 融资规模

   • 多数融资集中在千万元量级，部分企业融资规模较大。
   • 3月及一季度明确获投超3亿元的企业包括：中电子云（4亿元，战略投资）、观安信息（3亿元，战略投资）、金智维（5亿元，C轮）、杉数科技（5亿元，C+轮）等。

二、行业结构分析

• 数字化软件：3月融资23次（36%），一季度占比24%，为最大融资赛道。主要细分领域包括RPA、低代码开发平台、大数据API服务等。
• 行业数字化：3月融资12次（19%），一季度占比18%。聚焦医疗、农业、酒店、建筑等垂直领域，如医疗大数据服务、建筑区块链应用、农业机器人等。
• 人工智能：3月融资8次（13%），一季度占比15%。重点方向为NLP、AIGC、深度学习框架、数字人等。
• 算力芯片：3月融资5次，一季度累计融资未明确，但关注重点转向RISC-V芯片、类脑芯片、AI加速芯片等。

三、关键企业动态

• 数字化软件：
  • 华瑞指数云（分布式存储软件）、码匠（低代码平台）、索约科技（数字化合约）获亿元级融资。
  • 金智维（RPA）、智研汇（项目需求管理）获C轮及天使轮投资。
• 行业数字化：
  • 大界机器人（建筑业智能制造）、建信筑和（建筑区块链应用）、华链医疗（医疗大数据服务）获亿元级投资。
  • 绿云软件（酒店数字化）、鸿翼医药（制药质量管理）等企业进入D轮及后续阶段。
• 人工智能：
  • 时识科技（类脑芯片）、西湖心辰（AIGC）、万想科技（数字人）获亿元级融资。
  • 杉数科技（决策智能）获C+轮投资，金额达5亿元。
• 算力芯片：
  • 百度、比亚迪、盛视科技对算力芯片领域进行战略投资，如昆仑芯（AI加速芯片）、赛昉科技（RISC-V芯片）、长江存储（存储芯片）等。

四、趋势与洞察

• 行业热度：数字化软件及行业数字化持续主导融资，人工智能和算力芯片热度回升。
• 投资偏好：金融机构更倾向早期项目（天使轮、Pre-A轮），产业机构则更关注成熟期企业（A轮、战略投资）。
• 技术方向：RPA、低代码、AI、芯片等技术驱动ToB数字化产业，垂直行业应用场景深化。

五、潜在关注点

• 政策与市场驱动：算力芯片领域的战略投资反映对国产替代和核心技术突破的重视。
• 融资集中度：头部企业获得大额资金支持，但中小型企业融资活跃度仍较高。

六、法律声明要点

• 报告内容受版权保护，部分数据来源于公开信息，引用需注明来源。
• 报告基于研究方法和样本数据生成，仅作为市场参考，不承担法律责任。

总结表明，ToB数字化产业在2023年3月及一季度呈现复苏态势，融资活跃度提升，重点聚焦技术驱动和垂直行业应用，金融机构与产业资本协同推动行业发展。