2022-09-16-港交所-华虹半导体_2022年中期报告_70页_6mb

华虹半导体有限公司报告期2022年上半年财务与业务表现如下：

在毛利率与盈利能力方面，上半年收入达12.155亿美元，同比增长86.7%；收入毛利率30.3%，净利率12.8%；主要得益于晶圆出货量增加及平均售价提升。

财务表现亮点包括：1) 收入创历史新高，8英寸与12英寸产能利用率维持超100%；2) 主要技术平台量价齐升，工业、汽车电子相关产品收入增长超80%；3) 12英寸晶圆代工成为主要增长驱动力；4) 管理层重点推进高附加值"特色IC+功率器件"技术发展。

主要业务板块中，eNVM、功率器件与12英寸晶圆平台表现显著，其中12英寸NOR Flash工艺平台增速尤为突出。同时，管理层预计下半年面临市场分化环境，将继续坚持多元化发展策略，并优化资本结构。

报告亦包含财务指标说明、债务信息、关联交易明细与股东权益分配等内容，未发现重大会计政策变更。该中期报告经审计机构 Ernst & Young 核证已符合披露要求。

鉴于报告详尽内容，总结仅提取关键要素，并经压缩至符合字数限制。