走进“芯”时代系列深度之六十九“射频国产化”：射频国产化迈向纵深，供应格局优化进行时_36页_2mb

报告主题: 射频国产化迈向纵深，供应格局优化进行时

核心观点

• 射频前端是手机通信的核心组件，市场从2022年的192亿美元预计到2028年增长至269亿美元，年均复合增长率58%。其中发射端模组市场规模最大，达122亿美元。
• 从2G到5G过渡推动射频前端价值量提升，主要由于全球通信设计标准化和组件用量增加。
• 中国射频产业链已能量产L-PAMiD大模组，实现了从基础到高端的跃进，但竞争激烈导致盈利能力下降，一级市场投资热情降低。
• 5G时代带来技术挑战，如更高频率要求（35GHz+）、散热难和设计复杂性，推动了材料工艺如GaAs、SOI的应用。
• 国产射频厂商如卓胜微、唯捷创芯、慧智微正通过高集成度模组（L-PAMiD/L-PAMiF）提升市场份额。

市场与技术展望

• 全球智能手机出货量虽有波动，但5G继续增长。射频前端单机价值量提升，材料成本和封装技术是关键瓶颈。
• 国产化渗透率仍有提升空间，尤其在滤波器等短板领域。模组化设计成为趋势，以满足设备轻薄化需求。
• 风险包括下游需求疲软、同业竞争加剧和新品导入不确定性。

产业链动态

• 国产厂商动态：卓胜微主打高集成PA模组，唯捷创芯推出L-PAMiF批量出货，慧智微聚焦5G新频段模组研发。
• 国内射频市场正经历洗牌，供给格局持续优化，已有公司通过自研平台降低成本。

风险提示

• 下游消费电子市场不景气，影响整体需求。
• 同业竞争加剧可能导致毛利率下滑。
• R&D及市场导入不及预期风险，潜在影响公司成长。

总体结论

射频前端市场前景广阔，国产化进程加速，但需克服技术障碍和市场竞争，华金证券维持领先大市评级，建议关注市场需求回升和个股创新。