20230213-浙商证券-电子_从去A到去J_聚焦2023半导体上游投资增量逻辑_3页_537kb

半导体上游投资增量逻辑分析报告总结

投资要点

• 国际出口管制升级：美国发布半导体出口管制新规，荷兰、日本等国可能跟进，限制对中国大陆先进制程晶圆制造设备的出口，导致中国大陆先进制程扩产受阻。
• 国产替代加速：在国际制裁背景下，我国加快科技自立自强，推动半导体上游设备与材料的国产化进程，尤其关注“去A→去J”趋势。
• 供应链调整：随着国际供应链的不确定性增加，半导体设备与材料的国产化成为行业发展的关键。

核心内容

半导体上游产业链格局

半导体上游产业主要涵盖设备与材料两大环节，涉及多个关键技术领域，包括光刻设备、涂胶显影设备、量测设备、离子注入设备、划片机、薄膜沉积设备、刻蚀设备、热处理设备、CMP设备、清洗设备、去胶设备、光刻胶、可剥铜、ABF载板、IC掩膜版、大硅片、电子特气、湿化学品、CMP耗材等。

海外厂商与国内厂商对比

IC光刻胶：国产替代关键赛道

• 市场增长：2021年全球半导体光刻胶市场约为24.71亿美元，中国大陆市场约4.93亿美元，预计随着晶圆厂扩产，KrF和ArF光刻胶市场将扩容。
• 技术壁垒：日本在光刻胶配方和工艺方面具有领先优势，占据主要市场份额。
• 国产进展：国内企业如徐州博康、北京科华、南大光电、晶瑞电材等正加快国产替代进程，预计在政策推动下迎来提速期。

主要观点

• 国产替代提速：随着海外管制加强，国内半导体设备与材料企业面临更大发展机遇，国产化率有望提升。
• 供应链安全重要性上升：国际供应链的不确定性促使我国加快对关键设备与材料的自主可控能力。
• 行业投资逻辑转变：从“去A”转向“去J”，意味着我国将更关注日本在半导体上游环节的技术优势，推动相关国产替代。

风险提示

• 光刻胶研发与导入进度不及预期；
• 原材料供应链中断；
• 半导体下游需求不及预期；
• 疫情反复影响生产与物流。

行业评级

• 评级：看好（维持）
  行业指数相对于沪深300指数表现预计 +10%以上。

分析师信息

• 蒋高振：执业证书号 S1230520050002，邮箱 jianggaozhen@stocke.com.cn
• 厉秋迪：执业证书号 S1230523020001，邮箱 linqiudi@stocke.com.cn

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