深度报告-20221108-财通证券-汽车智能化系列专题之一_SOC芯片_数字芯片皇冠_汽车SOC芯片迎接大时代_117页_11mb

数字芯片皇冠，汽车SOC芯片迎接大时代

核心内容概述

随着汽车电动化和智能化的推进，汽车半导体行业正迎来快速发展。汽车SOC芯片作为智能电动车功能实现的核心元件，将在自动驾驶和智能座舱领域发挥关键作用。该领域预计将在2025年达到112亿元和138亿元的市场规模，CAGR分别为24.5%和25.1%。国内芯片厂商正通过差异化服务加速替代海外厂商，成为未来汽车芯片供应链的重要组成部分。

主要观点

• 行业趋势：汽车电动化和智能化正成为半导体行业的新增长点，未来汽车芯片市场将替代手机成为半导体行业增速最快的细分市场。
• 芯片需求：随着自动驾驶级别提升，单车芯片搭载数量和价值显著增加，预计2028年单车半导体价值将超过1000美元。
• 技术演进：汽车芯片架构正从单一芯片向异构多芯片发展，SOC芯片在智能驾驶和智能座舱中扮演重要角色。
• 国产替代：2025年之前是国产汽车SOC上车的关键窗口期，国内芯片厂商具备差异化竞争优势，有望在高端市场占据一席之地。
• 产业链布局：建议关注汽车SOC/MCU厂商和地平线产业链生态，包括瑞芯微、晶晨股份、全志科技、兆易创新、富瀚微、国芯科技、四维图新、地平线、黑芝麻、芯驰、芯擎、寒武纪行歌等。

关键信息

1. 汽车电动化、智能化引领产业变革

• 汽车从传统燃油车向新能源车和智能车转变，评价汽车核心竞争力从“马力”、“续航能力”向“算力”转变。
• 智能网联是汽车产业变革的风暴中心，推动汽车从移动工具向生活伙伴转变。
• 新能源车搭载芯片数量约为传统燃油车的1.5倍，预计2028年单车半导体价值翻倍。

2. 汽车SOC是智能电动车功能实现的核心元件

• 自动驾驶SOC：主要负责数据处理，集成ISP、NPU等核心组件，实现大算力、低功耗的自动驾驶功能。
• 智能座舱SOC：集成CPU、GPU、DSP、ISP等，支持多屏交互、个性化体验、AI能力等。
• 市场趋势：自动驾驶SOC和座舱SOC的市场规模预计将在2025年分别达到138亿元和112亿元，CAGR分别为25.1%和24.5%。

3. 自动驾驶SOC架构与趋势

• 自动驾驶SOC主要采用CPU+ASIC方案，逐渐取代GPU。
• 高端自动驾驶SOC将集成ISP、NPU等，以满足高级别自动驾驶对高精度感知和处理的需求。
• 2025年之前是国产汽车SOC上车的关键时点，具备“算法+工具链+生态”优势的企业有望快速切入市场。

4. 智能座舱SOC架构与趋势

• 智能座舱SOC将向“跨域融合”发展，集成更多功能，提升用户体验。
• 高通在中高端车型中占据主导地位，国内厂商有望逐步渗透。
• 智能座舱SOC将逐步向“通用开放式”和“大算力”方向演进，以满足多样化需求。

5. 汽车SOC技术壁垒

• 设计：需深刻理解AI算法，支持多种计算单元，如CPU、GPU、NPU等。
• 制造：需要先进制程，如7nm，以及充足的资金进行流片。
• 认证：车规级认证是进入汽车市场的关键门槛。
• 生态：开放的生态和完整的工具链是满足主机厂需求的关键。

6. 汽车芯片供应链创新

• 从分布式向集中式架构演进，推动域控制器、中央计算平台等新形态的出现。
• 集中式架构有助于降低线束成本，提升软件迭代能力。
• 未来汽车将实现“软件定义汽车”，通过OTA升级实现持续优化。

风险提示

• 中美关系不确定可能导致先进制程代工受限。
• 新技术替代风险。
• 高级别自动驾驶落地不及预期。
• 行业竞争加剧。

建议关注企业

汽车SOC/MCU厂商

• 瑞芯微
• 晶晨股份
• 全志科技
• 兆易创新
• 富瀚微
• 国芯科技
• 四维图新
• 地平线
• 黑芝麻
• 芯驰
• 芯擎
• 寒武纪行歌

地平线产业链生态

• 映驰科技
• 觉非科技
• 追势科技
• 领骏科技
• 宏景智驾
• 东软睿驰
• MAXIEYE
• 轻舟智航
• 英恒科技

重点数据

总结

汽车电动化和智能化正在推动半导体行业迎来新的增长机遇，特别是汽车SOC芯片。随着自动驾驶和智能座舱需求的增加，汽车芯片市场将迅速扩张，成为半导体行业的重要组成部分。国内芯片厂商在技术、生态和成本等方面具备竞争优势，有望在高端市场实现突破。建议关注具备技术实力和生态布局的汽车SOC/MCU厂商及产业链相关企业。同时，需警惕中美关系、新技术替代、行业竞争等风险。