2025-04-14-上交所科创板-江苏宏微科技股份有限公司2024年年度报告_273页_1mb

报告摘要

江苏宏微科技股份有限公司2024年年度报告总结

公司基本信息

公司代码：688711
转债代码：118040
公司简称：宏微科技
债券简称：宏微转债
董事长：赵善麒
注册及办公地址：常州市新北区华山路18号
公司网址：www.macmicst.com
电子信箱：xxpl@macmicst.com

2024年度财务概况

主要财务数据

项目	2024年（元）	2023年（元）	变动幅度（%）	2022年（元）
营业收入	1,331,360,321.00	1,504,739,437.22	-11.52	926,083,797.83
归属于上市公司股东的净利润	-14,467,323.54	116,194,855.57	-112.45	78,708,087.33
扣除非经常性损益的净利润	-33,990,244.33	100,770,322.88	-133.73	60,376,686.35
研发投入占比	8.24%	7.18%	+1.06个百分点	6.94%
归属于上市公司股东的净资产	1,075,637,627.91	1,144,780,683.31	-6.04%	965,686,490.88
总资产	2,601,502,300.71	2,488,990,937.42	+4.52%	1,688,986,350.17

财务指标

项目	2024年（元）	2023年（元）	变动幅度（%）	2022年（元）
基本每股收益	-0.0682	0.5467	-112.47%	0.3705
扣除非经常性损益后的基本每股收益	-0.1602	0.4741	-133.79%	0.2842
加权平均净资产收益率	-1.30%	11.08%	减少12.38个百分点	8.59%
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率	-3.05%	9.61%	减少12.66个百分点	6.66%

营业收入分季度情况

季度	营业收入（元）
第一季度	246,424,021.52
第二季度	390,196,203.52
第三季度	343,068,825.63
第四季度	351,671,270.33

非经常性损益

项目	2024年金额（元）	2023年金额（元）
政府补助	15,400,368.28	10,749,469.47
公允价值变动损益	1,519,506.18	2,885,740.03
其他营业外收支	-310,116.62	-47,150.76
合计	19,522,920.79	15,424,532.69

2024年度经营情况

行业与市场环境

2024年全球功率半导体行业面临复杂挑战，包括产业链重构、终端需求疲软及行业周期调整。尽管短期承压，但公司仍保持良好的发展韧性，下半年营收环比增长9.13%，工控领域订单稳定增长，车规级产品产能利用率保持高位。

产品与技术进展

芯片产品：
- 光伏应用的IGBT&FRD芯片已实现量产。
- 车规级750VM7i+EDT3芯片完成开发，进入头部车企认证阶段。
- 首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证。
- 自研SiC SBD芯片通过多家终端客户验证，部分产品已小批量出货。
模块产品：
- 光伏用1000V三电平模块完成大批量交付。
- 储能用650V三电平模块批量交付。
- 车规级280A-820A/750V灌封模块通过AQG324认证，进入大批量生产阶段。
- 双面/单面水冷塑封模块实现产能翻倍，累计出货120万只。
- 1200V SiC自研模块进入工艺调试阶段，部分产品实现小批量交付。

研发投入与成果

研发投入：2024年研发投入10,976.13万元，占营收8.24%，同比增长1.54%。
专利数量：累计获得专利133项，其中发明专利43项，实用新型专利83项，外观设计专利7项。
研发人员：研发人员193人，同比增长9.66%，其中硕士、博士37人，占比19.17%。

质量管理与市场拓展

2024年公司实现IGBT模块整体良率提升2%。
完成“三化一稳定、严进严出”质量管理措施，提升组织能力与营销规模。
市场拓展从本土走向全球，与HitachiEnergy、西门子、伊顿等国际巨头合作，提升品牌影响力。

未来发展战略

2025年公司将围绕“打造产品竞争力，聚焦市场进攻力，提升质量品牌力，增强持续增长力”的方针，推动高质量发展：

技术深化：持续加码IGBT、SiC、GaN等核心技术研发，构建以SiC、GaN为核心，兼顾第四代半导体的多元化技术体系。
市场拓展：加强新能源汽车、新能源发电、智能工业三大领域的市场布局，提升客户粘性。
组织优化：完善公司治理结构，提升运营效率，推动精细化管理。

行业分析与竞争地位

行业特点：功率半导体行业属于技术、人才、资本密集型行业，技术门槛高，市场集中度高。
公司地位：作为国内功率半导体领军企业，公司已实现中高端市场突破，产品性能与工艺技术处于行业先进水平。
技术壁垒：公司拥有沟槽结构+场阻断技术、逆导IGBT技术、银烧结技术等核心技术，形成显著竞争优势。
国产替代：随着“双碳”战略推进，公司在新能源、储能、工业控制等领域加速国产替代进程，巩固市场地位。

核心竞争力分析

技术优势

芯片设计：微细沟槽栅、多层场阻断层、虚拟元胞、逆导集成结构等。
模块封装：低分布参数布线技术、银烧结技术、端子超声键合技术、双面水冷塑封技术等。

人才优势

公司由一批电力电子行业资深人才组建，研发团队核心成员具有20余年行业经验。
2024年公司获批设立“博士后科研工作站”，为技术人才引进和科研成果转化提供平台。

产品优势

公司产品覆盖新能源汽车、新能源发电、储能、工业控制、家电消费等领域。
具备多品种规模化供应能力，满足不同客户对性能和参数的多样化需求。

其他重要信息

公司2024年度未实现盈利，拟不派发现金红利、不送红股、不转增股本。
公司已通过“三重一大”机制，确保公司治理规范高效。
公司重视ESG建设，推动绿色发展，建立自上而下的ESG管理架构。

总结

2024年，江苏宏微科技股份有限公司在复杂行业环境下仍保持发展韧性，实现营收环比增长，技术突破显著，产品矩阵持续丰富。公司以“硅基+碳化硅”双翼驱动未来，致力于构建核心技术壁垒，提升市场竞争力。2025年，公司将以长期主义为指导，聚焦技术突破、市场拓展与质量管理，推动高质量发展，巩固其在功率半导体行业的领先地位。

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