中国半导体行业展望_17页_825kb

报告摘要

中国半导体行业展望总结

核心内容

中诚信国际对2026年中国半导体行业进行了展望分析，认为该行业将在政策支持、国产替代和市场需求增长的推动下，延续稳健向好的发展态势，行业信用水平将稳定提升。未来12~18个月内，行业信用质量预计将有所改善，但尚未达到“正面”状态。

主要观点

政策导向
- 2025年，我国半导体产业政策延续“自主可控、高端突破、全链协同”核心导向，构建了国家顶层设计与地方配套、财税金融支持与技术攻关驱动相结合的全方位政策体系。
- 国家层面推出多项政策，如《集成电路产业高质量发展实施方案（2025~2027年）》、《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》等，推动关键核心技术攻关，强化产业链安全。
- 地方层面政策侧重产业引进、资金补贴和人才培育，如北京、重庆、杭州、深圳、上海等地出台专项支持措施，推动本地半导体产业发展。
国际环境与限制措施
- 美国、日本、欧盟等国家和地区持续对我国半导体行业实施限制措施，涵盖设备出口、技术授权、供应链管控、市场准入等多个方面。
- 限制措施逐步细化，对我国获取先进技术与高端算力形成阻碍，但我国通过政策支持和市场需求带动，初步完成产业链自主可控布局。
行业基本面与需求结构
- 2025年全球半导体销售额达6,971.84亿美元，同比增长11.22%，其中AI芯片和汽车电子成为主要增长驱动力。
- 中国作为全球最大半导体市场，2025年半导体销售额达2,108.8亿美元，同比增长14.68%。
- 汽车电子和人工智能推动半导体成为各行业数字化转型的底层基础设施，行业周期性特征或将有所减弱。
细分行业分析
- 芯片设计：国内企业如华为海思、紫光展锐、韦尔股份等表现突出，AI芯片成为主要增长点。
- 晶圆制造：中芯国际、华虹半导体等在成熟制程方面取得突破，但先进制程仍与国际头部企业存在差距。
- 半导体设备：国内设备企业如北方华创、中微公司等在中低端市场取得进展，但高端设备如光刻机、离子注入机仍依赖进口。
- 半导体材料：国内在硅片、CMP抛光液、湿电子化学品等领域取得技术突破，但光刻胶等关键材料仍存在较大技术差距。