2024-04-25-上交所-中电科芯片股份有限公司2023年度ESG暨社会责任报告_21页_25mb

电科芯片2023年度ESG暨社会责任报告总结

关于我们

• 公司前身为中国嘉陵工业股份有限公司（集团），于1995年在上海证券交易所上市。
• 主营硅基模拟半导体芯片、器件和模组的设计、研发、制造和销售。
• 核心子公司西南设计和芯亿达在集成电路领域具有较强影响力，西南设计入选国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业等多项荣誉。

公司治理与规范运作

• 健全法人治理结构，董事会下设战略、审计、提名和薪酬与考核委员会。
• 建立完善的内控制度体系，全年披露公告文件108条，确保信息披露及时、真实、准确、完整。
• 监事会召开5次会议，审议20项议案，维护公司及股东权益。

党建引领

• 深化主题教育，完善党委议事规则，推进“党建五项行动”。
• 打造“芯路立诚”党建品牌，促进党建与业务深度融合。
• 投资数百万用于党员政治生日、红色教育等活动，培养高素质干部队伍。

科技引领

• 2023年研发投入2.06亿元，占营收比例13.54%，布局包括射频、模拟、数模混合集成电路等领域。
• 核心技术覆盖高精度温度补偿晶体振荡器、射频收发芯片、多波束波束赋形芯片等，累计授权专利144项，实用新型专利占62项。

社会责任

• 保护员工权益，员工823人，劳动合同签订率100%，培训人次约9250。
• 关爱员工生活，推出26条民生清单措施提升幸福感。
• 积极参与定点帮扶，采购农产品支持脱贫地区可持续发展。
• 推动质量体系建设，通过GJB9001C-2017等一系列ISO认证。

绿色办公

• 推行电子化办公、节约用电用水、环保出行及废弃物统一管理。
• 倡导绿色环保理念，履行企业环保责任，2023年子公司瑞晶实业实现废气二次处理，固体废弃物合规处置。