20260316-上海风米云传媒科技-CSEAC_2026前瞻:从硅光互连到人形机器人,承接未来的新风口_4页_1mb

CSEAC 2026前瞻总结

核心内容

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在中国无锡太湖国际博览中心举行。本届展会新增展馆，展览面积达70,000平方米，预计吸引1300+展商参展，成为全球半导体设备材料及核心部件领域的重要盛会。

主要观点

1. 从“单点突破”到“系统协同”

• 设备平台化趋势：国际头部设备商正向平台化演变，中国半导体供应链需提升核心部件的技术储备、物料管理与产能备货能力，以适应产业变化。
• 供应链构建：在资金、技术、产品与人才四大核心要素上，构建稳定、安全的国际半导体供应链是行业共同关注的议题。

2. AI时代的底层重构

• 硅光技术产业化：硅光与异质异构集成技术成为重点，工信部将其列为光子产业发展核心器件，论坛将推动材料-设计-制造-封测全产业链技术闭环。
• AI芯片全链协同：AI算力的快速增长使传统封装难以满足需求，DFT（可测试性设计）纳入先进封装与测试技术议题，有助于提高良率与缩短上市周期。
• 算力与电力的对话：AI芯片对电力和带宽的需求激增，光伏与AI的结合成为可能，论坛将探讨如何实现能效、绿色电力与芯片工艺的可持续平衡。

3. 智能驾驶与机器人产业变革

• 智能驾驶技术支撑：高性能计算、功率半导体、Chiplet技术及RISC-V架构为智能驾驶提供技术基础，产业链协同将加速AI芯片的普及。
• 人形机器人技术挑战：高端MEMS传感器成本与良率是关键，论坛将探讨微型化、低功耗、高集成度的技术路径。
• 工业机器人挑战：物流自动化、软件可视化、工厂数字化、控制自动化与决策智能化是未来工厂的核心特征，机器人进入生产线对信息化基础设施提出了新挑战。

4. 绿色与智能：未来工厂的“隐形战场”

• 厂务系统优化：厂务系统承担约60%的能耗与80%的水资源消耗，绿色发展成为半导体制造的刚需。
• 资源循环与能效提升：通过技术和管理手段实现能耗降低与资源循环利用，是未来工厂的重要方向。

关键信息

供需对接与人才引进

• 展会期间将举办多场供需对接闭门会，涵盖设备、材料与核心部件等领域。
• 针对人才紧缺问题，CSEAC 2026联合“风米人力行”推出产教融合系列活动，包括企业宣讲会、专场招聘会等，实现企业与人才精准对接。

主论坛与行业影响

• 主论坛将汇聚行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表，围绕半导体产业局势、国际合作趋势与前沿技术等议题展开研讨。
• 展会将发布行业重磅信息、解读产业支持政策、揭示行业前瞻趋势，成为从业者判断技术路线、校准研发方向、锁定合作伙伴的重要平台。

展会热度与参与方式

• 展会招展接近尾声，尽管展馆面积扩大，但参展商热情不减，出现“一位难求”的现象。
• 有兴趣的行业人士可访问官网 www.cseac.org.cn 或联系主办方获取更多信息。

总结

CSEAC 2026不仅是一场技术与产业的盛宴，更是全球半导体行业应对技术迭代、供需变化与地缘政治挑战的重要平台。通过聚焦硅光技术、AI芯片、人形机器人、绿色厂务等前沿领域，展会为行业提供了从技术到应用的全链条交流机会，助力中国半导体产业实现自主可控与高质量发展。