> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # CSEAC 2026前瞻总结 ## 一、展会概况 - **展会名称**：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） - **举办时间**：2026年8月31日 - 9月2日 - **举办地点**：中国·无锡太湖国际博览中心 - **展出面积**：70,000平方米 - **预计展商数量**：1300+ - **新增展馆**：实现展出面积新高，成为全球半导体设备材料及核心部件领域的重要盛会 ## 二、核心内容与主要观点 ### 1. 从“单点突破”到“系统协同” - **行业趋势**：国际头部设备商正向平台化发展，中国半导体供应链需提升对平台化趋势的适应能力。 - **挑战与应对**：核心部件厂商需在技术储备、物料管理、产能备货等方面做好准备，以应对设备商的平台化演进。 - **论坛议题**： - “半导体设备平台化与核心部件协同” - “稳定与安全的国际半导体供应链构建” ### 2. AI算力爆发与光电融合 - **算力需求**：AI算力需求翻倍，推动对AI芯片的全链协同。 - **技术突破**：硅光技术正加速产业化，成为光子集成电路（PIC）发展的重点。 - **产业链整合**：论坛将聚焦“材料-设计-制造-封测”全产业链技术闭环，推动先进封装与测试技术的发展。 - **关键议题**： - “硅光与异质异构集成技术” - “AI芯片设计、制造与系统应用创新” - “太阳能光伏人工智能时代的机会：算力与电力的对话” ### 3. 智能驾驶与人形机器人 - **技术支撑**：高性能计算、功率半导体、Chiplet技术、RISC-V架构等为智能驾驶提供技术基础。 - **应用场景**：产业链协同将加速AI芯片在智能驾驶领域的普及，提升智能化水平和用户体验。 - **人形机器人**：高端MEMS传感器（如六维力矩传感器）是人形机器人发展的关键，需解决成本与良率问题。 - **关键议题**： - “半导体产业链协同为智能驾驶助力” - “MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用” ### 4. 绿色与智能：未来工厂的“隐形战场” - **厂务系统**：承担近60%的能耗与80%的水资源消耗，成为半导体制造的“隐形战场”。 - **绿色发展**：通过技术和管理手段实现能耗降低与资源循环利用，是行业发展的刚需。 - **信息化挑战**：机器人大量进入生产线，对工厂信息化基础设施提出更高要求。 - **关键议题**： - “半导体未来工厂的绿色发展之道” - “工业机器人在智能制造领域面临的挑战” ## 三、产业对接与人才引进 - **供需对接会**：展会期间将举办多场闭门对接会，涵盖设备、材料、核心部件等细分赛道。 - **人才活动**： - “风米IC精英大讲堂”将分享成功经验与人才需求变化趋势。 - 专场招聘会将发布岗位需求，实现企业与人才的精准对接。 ## 四、展会意义与展望 - **行业平台**：CSEAC 2026不仅是观展的场所，更是判断技术路线、校准研发方向、锁定合作伙伴的重要产业枢纽。 - **政策支持**：主论坛将发布行业重磅信息，解读产业支持政策，揭示行业前瞻趋势。 - **行业热度**：尽管展馆面积扩大，但参展商热度持续上升，“一位难求”现象依旧存在。 - **参与方式**： - **演讲嘉宾招募**：欢迎在细分领域有独到见解或最新研究成果的专家参与论坛演讲。 - **官网访问**：[www.cseac.org.cn](http://www.cseac.org.cn) - **联系方式**：13917571770 / [email protected] ## 五、结语 CSEAC 2026聚焦半导体产业的前沿趋势与核心技术，涵盖从硅光互连到人形机器人、从绿色厂务到AI芯片等多维度内容，旨在推动产业链协同与自主可控，迎接新一轮科技革命与产业变革带来的机遇。