电子行业周报:电子周专题,从英特尔新架构看算力升级_25页_2mb
报告摘要
电子行业周报总结
核心内容
本周电子行业周报聚焦于英特尔新架构与算力升级,从Meteor Lake架构、Intel 4工艺、先进封装技术、互联接口和内存技术等方面深入分析了英特尔在电子行业中的最新进展与技术布局。
主要观点
1. Meteor Lake架构:多模块协同提升性能与能效
- 全新架构设计:Meteor Lake采用SoC、运算、图形和IO四个主要模块,其中SoC模块集成NPU AI加速引擎,支持Wi-Fi6E/Wi-Fi7、8K HDR、AV1编码等。
- 低功耗设计:引入低功率岛E-core,形成三层不同功耗的混合计算架构,实现性能与能耗的平衡。
- AI部署:GPU、CPU和NPU协同处理AI任务,测试数据显示GPU+NPU组合在AI图像生成任务中实现最快速度(11.3秒)和最低能耗(30瓦)。
2. Intel 4工艺:量产推进,性能与密度显著提升
- 工艺节点:Intel 4工艺已完成,基于其的Intel Core Ultra芯片正在爱尔兰大批量生产。
- 晶体管密度:Intel 4的晶体管密度约为Intel 7的2倍,接近台积电3nm工艺。
- 性能提升:Intel 4相较于Intel 7性能提升约20%,且在2024年有望实现平价,2025年实现工艺领先。
3. 先进封装:EMIB与3D Foveros技术持续演进
- EMIB封装:硅桥接技术,可显著降低成本并提高灵活性,已在2017年应用。
- Foveros封装:取消基板连接,实现更小的功率损失和更好的连接性,第二代凸点间距升级至36微米。
- Foveros Omni & Direct:通过铜柱和铜铜键合技术,提升信号完整性与传输效率,预计2023H2实现量产。
4. 互联接口与配套:推动开放生态建设
- PCIe技术:作为数据传输的主流协议,市场空间预计达500亿美元,6.0版本采用PAM4编码,提升传输效率与带宽。
- CXL协议:新一代数据中心高速互联标准,支持内存一致性、缓存访问和资源池化,逐步向机架级和跨机柜级扩展。
- UCle标准:首个支持PCIe和CXL的die-to-die I/O物理层标准,旨在统一Chiplet互联标准,提升效率和可靠性。
5. 内存技术:探索存储新路径
- 3D Xpoint技术:定位在DRAM与NAND之间,具备非易失、低功耗、高密度等优势,但因成本问题,英特尔于2022Q2关停该业务。
- HBM技术应用:Xeon Max系列是首款搭载HBM的x86 CPU,内存带宽达1TB/s,AI性能提升显著。
- 内存组合策略:根据不同场景搭配使用DDR与HBM,实现更灵活的内存运算形式。
关键信息
行业概况
- 上市公司总家数:493家
- 总股本:4,884.84亿股
- 销售收入:29,166.11亿元
- 利润总额:2,717.82亿元
- 行业平均PE:86.10
- 平均股价:31.59元
技术亮点
- Meteor Lake架构:多模块协同,支持AI任务与图形处理,实现性能与功耗的平衡。
- Intel 4工艺:晶体管密度为Intel 7的2倍,接近台积电3nm工艺。
- 先进封装技术:EMIB与Foveros技术演进,凸点间距逐步缩小,提升连接密度与信号传输效率。
- 互联协议:PCIe与CXL持续升级,UCle标准有望成为Chiplet互联标准。
- 内存技术:3D Xpoint因成本问题被关停,HBM与DDR5组合成为主流。
投资建议
重点关注标的
- 先进封装:通富微电、长电科技、甬矽电子
- IC基板:兴森科技、深南电路
- PCIe升级:澜起科技、龙迅股份
- CXL及存储升级:澜起科技、新存科技、聚辰股份
- 产业周期拐点:韦尔股份、兆易创新、杰华特、卓胜微、唯捷创芯、艾为电子、三安光电
- 存储拐点:深科技、兆易创新、雅克科技、东芯股份、北京君正、香农芯创、普冉股份、佰维存储
- 消费链条:龙迅股份、灿瑞科技、帝奥微、恒玄科技、芯海科技、乐鑫科技、中颖电子
- 家电工控链条:必易微、芯朋微、峰昭科技、赛微微电
- 制造封测重资产:中芯国际、燕东微、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技
- SiC与IGBT:三安光电、山东天岳、中瓷电子、宏微科技、士兰微、斯达半导、时代电气、闻泰科技、扬杰科技、新洁能
- 国产化:中芯国际、华虹半导体、三安光电、华润微(制造);北方华创、新益昌(设备);彤程新材、雅克科技(材料);富创精密、新莱应材(零部件)
- 算力芯片与应用:景嘉微、芯原股份、海光信息、寒武纪(算力芯片);大华股份、海康威视(应用)
- 存算一体:深科技、兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、佰维存储
- SAM视觉升级:韦尔股份、龙迅股份、富瀚微、思特威(芯片);海康威视、大华股份(应用);虹软科技(视觉方案)
- 光学:晶方科技、舜宇光学、永新光学、水晶光电、联创电子、苏大维格、瑞声科技、丘钛科技、欧菲光
风险提示
- 复苏节奏不及预期:存储行业具有周期性,若下游需求疲软,可能影响行业复苏。
- 中美贸易摩擦加剧:可能对供应链与市场造成扰动。
- 行业竞争加剧:若龙头厂商进行低价竞争,产品价格可能进一步下跌。
- 测算误差风险:部分数据为估算,可能存在偏差。
行业评级
- 推荐:分析师预测未来12个月内行业表现强于基准指数。
- 中性:分析师预测未来12个月内行业表现与基准指数持平。
- 减持:分析师预测未来12个月内行业表现弱于基准指数。
基准指数:A股以沪深300为基准,港股以恒生指数为基准,美股以标普500为基准。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载