2021-07-27-甲子光年-2021中国科技投资报告_247页_44mb

报告摘要

中国科技投资趋势报告总结（2021/07）

一、核心内容概述

报告聚焦中国科技领域的投资趋势，涵盖AI、3D技术、5G、网络安全、低代码、量子计算、生物科技、芯片技术等领域。

二、重点领域分析

AI与基础设施
- AI核心芯片：AI芯片、边缘计算、低代码工具、量子计算成为投资热点，技术成熟度与应用深度显著提升。
- AI+BI：企业通过AI+BI实现数据驱动决策，数据库技术、隐私计算快速发展。
- AI+B端服务：AI+教育、医疗、零售等行业深度融合，2020年占AI投资总额的12.6%，预计2033年增长至20%。
3D技术场景化
- 3D摄像头与ToF：ToF传感器在消费电子、工业检测、人工智能中渗透率居高，2017-2020年市场份额显著增长。
- 三维重构需求：受机器学习驱动，3D建模、3D打印、3D视觉技术成为新增长点。
5G与基础设施底层技术
- 5G商用加速：2020年起进入规模化部署阶段，2023年应用覆盖制造业、车联网等领域。
- 核心芯片趋势：CPU、MCU、GPU需求激增，技术路径向高性能与低功耗倾斜。
网络安全新需求
- 数据安全与零知识证明：面临数据泄露、攻击链路等挑战，零知识证明技术成为关键解决方案。
- 关键基础设施保护：工控安全、医疗安全等细分市场增长迅速，需结合AI识别异常风险。
具身智能与机器人
- 视觉导航AGV/AMR：连续感知、自主导航在仓储物流中保持高增长，资本市场高度关注。
- 多模态感知融合：传感器融合、智能决策算法是未来具身智能突破的核心难题。
生物科技与碳中和
- 药物递送技术：mRNA递送、siRNA递送实现突破性创新，加速肿瘤、罕见病治疗。
- 碳捕捉技术：CCS在全球碳中和策略中地位显著，中国企业逐步在该领域实现技术重构。

三、数据与趋势

投资分布
- 行业头部集中：IT、半导体、医药三大赛道投资占比超60%，金融、工业软件次之。
- 地域集中度：北上深科技投资占比超70%，但长三角、川渝等新兴科技集群也在崛起。
资本活跃度
- VC投资规模：2017-2023年完成超100个项目，大额融资集中于AI、TMT赛道，B轮平均融资额达1.2亿美元。
- 技术成果转化：硬件硬科技（如芯片、传感器）持续获高估值，软件项目偏向强生态/SaaS模式。

四、典型案例

领先企业在细分领域布局
- CCS领域：科思科技、费森尤斯等企业在全球碳捕获市场率先应用。
- 隐私计算：思泰克、深网数智获得政策与资本关注，落地联邦学习、可信执行环境解决方案。
- 芯片设计：寒武纪、地平线在AI芯片领域持续优化架构，2021年AI芯片市场规模突破百亿。
技术升级方向
- 生物材料融合：电化学-生物选离子膜技术突破多轮量产壁垒。
- 系统架构进化：分布式范式重构AI计算效率，异构系统成为主流趋势。