20240527-甬兴证券-电子行业周报_英伟达24Q1业绩亮眼_GB200或提前导入FOPLP_14页_895kb
报告摘要
电子行业周报总结
核心观点与投资建议
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玻璃基板
三星电机的玻璃基板中试线建设提前至9月完成,玻璃基板因电气性能优势,有望受益于HPC、AI芯片市场,相关产业链加速成长。建议关注:沃格光电、三超新材、德龙激光、帝尔激光、天承科技。 -
铜连接
英伟达GB200采用NVLink铜缆技术,2024年预估出货量42万片。铜连接相关器件需求或因此增长。建议关注:胜蓝股份、创益通、维峰电子、鼎通科技、立讯精密、神宇股份。 -
先进封装
英伟达计划将GB200提前导入扇出面板级封装(FOPLP),缓解先进封装产能紧张。该技术可提升效能、节省电力,先进封装产业链有望加速发展。建议关注:甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子。 -
算力芯片
英伟达Q1业绩亮眼,数据中心业务增长显著,推动AI算力需求上升。建议关注AI芯片产业链:寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科。
市场回顾
- A股申万电子指数本周下跌3.49%,跑输沪深300指数1.41个百分点。
- 二级行业中,消费电子跌幅最小(-2.32%),半导体跌幅最大(-4.28%)。
- 美股科技指数表现强劲,英伟达等芯片股涨幅显著。
近期行业动态
- 英伟达:Q1营收同比增262%,数据中心业务增长427%,推动算力芯片需求持续攀升。
- 三星电机:玻璃基板中试线提前完成,利好AI芯片产业链。
- GB200与FOPLP:英伟达与CoWoS合作推进,先进封装技术向AI芯片拓展。
风险提示
- 中美贸易摩擦加剧可能影响供应链稳定。
- 下游需求如消费电子或算力应用不及预期,可能拖累行业表现。
- 国产替代进度若低于预期,将对本土企业增长造成压力。
分析师建议
增持电子行业,重点布局算力芯片、先进封装与铜连接相关产业链。建议投资者关注下一代AI芯片技术趋势和产能释放时间。
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