2022-02-14-第一财经研究院-美欧巨额资助芯片产业_4页_257kb

本研究简报分析了美国和欧盟近年推出的巨额芯片产业资助计划，强调芯片产业已成为科技竞争的核心领域。美国通过《2022美国竞争法案》，拨款520亿美元支持半导体制造和研发，涵盖生产激励、供应链强化等；欧盟公布《芯片法案》，计划投资420亿欧元，目标到2030年将芯片市场份额提升至20%。这些措施旨在减少对外依赖，并重新定义全球芯片产业链格局。与此同时，其他国家如三星和台积电加大投资，推动全球芯片产业重构。面对国际竞争，中国需出台更多支持政策以巩固自身地位。

关键点包括：美国法案涉及多重资金分配（如390亿美元用于生产），且需立法和总统签署生效；欧盟计划强调公共与私人投资结合，寻求美国和日本作为战略合作伙伴。全球大厂扩产行动加速，潜在市场重组风险。建议中国强化半导体研发和政策支持，以应对外部压力。