半导体设备行业深度跟踪：设备厂商签单低谷已过，静待晶圆大厂采购提速-20231017-招商证券-18页_1mb

设备厂商签单低谷已过，静待晶圆大厂采购提速

核心内容概述

2023年全球半导体设备行业进入下行周期，全球销售收入同比下滑，中国大陆晶圆厂受美国出口管制和行业景气度下行影响，Capex增速承压。然而，国内设备公司整体保持新签订单同比增长态势，个别公司增速显著。展望23Q4-2024年，随着市场对出口管制影响的充分预期，国内Fab大厂设备采购有望提速，设备厂商新签订单增速可能恢复，建议重点关注半导体设备板块及核心标的。

主要观点

• 市场预期已充分消化出口管制影响：尽管美国、日本、荷兰等国家陆续出台半导体设备出口管制政策，市场对这些政策带来的负面影响已充分预期，悲观预期有望边际修复。
• 国内设备厂商表现分化：部分厂商如北方华创、盛美上海、拓荆科技等在2023年Q1-Q2期间展现出较强的订单韧性，新签订单同比增速保持增长。
• 2024年全球设备Capex有望复苏：根据SEMI预测，2024年全球晶圆厂设备支出预计同比增长21%，国内存储、逻辑产线设备采购可能边际加速。
• 国内设备国产化率逐步提升：在光刻机、刻蚀、薄膜沉积等关键设备领域，国内厂商技术不断突破，工艺覆盖能力增强，有望加速替代进口设备。

关键信息

1. 行情复盘

• 22M9-23M2：美国设备出口管制影响下，SW半导体设备指数震荡下行。
• 23M3-23M4：国内设备公司订单超预期，指数创阶段性新高。
• 23M5-23M9：受日本、荷兰出口管制影响，指数持续回调。
• 23M10至今：市场预期逐步修复，国内设备厂商新签订单有望提速。

2. 2023年Q2设备采购逆势增长

• 全球设备销售额在23Q1同比上升8.1%，但在23Q2同比下滑2%。
• 中国大陆地区设备出货额在23Q2同比逆势增长15%，可能与日本、荷兰出口管制前的海外设备采购有关。
• 从荷兰进口光刻机金额同比显著增长（6-8月分别为8.7、6.3、7.4亿美元），平均ASP同比大幅上升。

3. 国内设备厂商关键工艺进展

• 北方华创：刻蚀、PVD、CVD、ALD等技术突破，工艺覆盖全面，合同负债持续增长。
• 中微公司：CCP和ICP设备在逻辑、DRAM、3D NAND产线实现工艺覆盖，部分设备已进入量产阶段。
• 拓荆科技：PECVD、ALD等设备实现产业化应用，订单增长显著。
• 华海清科：CMP设备在逻辑、DRAM、3D NAND产线实现90%以上工艺覆盖，晶圆抛光减薄设备批量进入产线。
• 盛美上海：在手订单同比增长，新签订单有望在2023年Q4或2024年实现增长。
• 芯源微：前道Track设备实现28nm及以上工艺全覆盖，高端设备进展顺利。
• 中科飞测：在28nm产线通过验收，研发1Xnm和2Xnm设备，已取得部分客户订单。
• 精测电子：ATE、CP/FT设备取得批量订单，正在拓展更多高端制程。

4. 投资建议

• 重点关注的设备厂商：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、中科飞测、精测电子、至纯科技、万业企业、长川科技、华峰测控、金海通、精智达等。
• 未来趋势：23Q4-2024年国内头部Fab设备采购可能边际提速，设备厂商新签订单有望恢复增长。

风险提示

1. 美国、日本、荷兰等国家出口管制影响加剧。
2. 行业景气度复苏不及预期。
3. 晶圆厂稼动率持续承压。
4. 国内设备厂商新品研发节奏、客户导入等不及预期。

行业数据

图表说明

• 图1：SW半导体设备指数走势，23M5-M9持续回调，9月末略有回暖。
• 图2：全球晶圆厂设备支出，2023年预计下滑18.6%，2024年恢复增长。
• 图3、4：全球及中国大陆半导体设备销售额分布，中国大陆Q2出货逆势增长。
• 图5、6：中国大陆从日本、荷兰进口半导体设备金额及增速。
• 图7：国内设备厂商经营情况，部分厂商收入和合同负债保持增长。
• 图12-14：中微公司设备在不同产线的工艺覆盖情况，显示其技术进步和市场拓展。

相关报告

1. 《半导体设备行业跟踪报告：日本新增六大类半导体设备出口管制，设备国产化进程加速推进》2023/04/06
2. 《半导体设备行业动态点评：日本公布半导体设备出口管制法令，设备国产化进程进一步加速》2023/05/25
3. 《半导体设备行业动态点评：荷兰公布半导体设备出口新规，加速国内设备国产化进程》2023/07/03