2024-04-26-上交所-深圳市景旺电子股份有限公司2023年年度报告_241页_3mb

景旺电子2023年年度报告总结

核心内容概览

深圳市景旺电子股份有限公司（简称“景旺电子”，股票代码：603228）在2023年实现了营业收入的稳步增长，同时在技术创新、内部管理优化及市场拓展等方面取得了显著进展。

主要观点与关键信息

财务表现

• 营业收入：107.57亿元，同比增长2.31%。
• 归属于上市公司股东的净利润：9.36亿元，同比下降12.16%。
• 扣除非经常性损益的净利润：8.93亿元，同比下降6.77%。
• 经营活动产生的现金流量净额：21.15亿元，同比增长36.04%。

利润分配预案

公司2023年度利润分配预案为：每10股派发现金红利人民币5.00元，不送红股，不以资本公积金转增股本。

非经常性损益

• 非经常性损益合计为4,357.62万元，主要来源于政府补助、投资损益等。

采用公允价值计量的项目

• 交易性金融资产期末余额为11.00亿元，同比增长显著。
• 交易性金融负债期末余额为0.08亿元，同比减少。

公司治理与运营

产品与技术

• 公司产品涵盖印制电路板（PCB）、柔性板（FPC）、高密度互连板（HDI）等。
• 技术创新方面，公司新增29项发明专利和9项实用新型专利，累计获得285项有效发明专利和183项实用新型专利。
• 重点产品包括服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、800G光模块、汽车板、消费电子PCB等，实现了量产并取得技术突破。

研发投入

• 研发投入总额：6.01亿元，同比增长10.03%。
• 研发人员数量：1,598人，占公司总人数的10.45%。
• 研发人员学历结构以本科和专科为主，博士和硕士较少，但具备较强的技术实力。

内部管理

• 公司持续推进数字化转型和智能制造，优化业务流程，提升效率。
• 供应链管理取得阶段性成果，推动从传统供应链向集成供应链转型。
• 强化成本控制，设立精益革新办公室，实现全流程成本管理。

重大项目进展

• 景23转债：成功发行11.54亿元，用于推进HDI项目，提升公司高端产能。
• HDI（含SLP）项目和HLC项目：进展顺利，引进头部客户，实现产量和产值的稳步提升。

市场拓展与国际化

• 公司拓展海外市场，筹划在泰国投资新建生产基地，提升供应链本地化能力。
• 增加海外客户合作，提升国际市场份额。

可持续发展

• 公司注重绿色生产，推动清洁能源和环保材料的使用，控制污染物排放。
• 参照ISO14064建立温室气体排放核算标准，提升能源管理效率。
• 推动绿色生产，减少石化燃料使用，降低碳排放。

行业情况与市场前景

• 全球PCB行业：2023年全球PCB产值同比下降15%，但2023-2028年复合增长率预计为5.4%。
• 中国大陆PCB行业：2023年产值为377.94亿元，同比下降13.2%，但预计未来五年将保持4.1%的复合增长。
• 细分市场：服务器存储设备、汽车电子等领域增长较快，预计复合增长率分别为9.2%和5.07%。

公司竞争力分析

1. 多元产品布局：提供一站式解决方案，覆盖刚性、柔性、金属基等类型产品。
2. 质量保障体系：通过ISO9001、IATF16949等认证，确保产品质量。
3. 成本控制能力：通过精益生产理念，实现高效低成本运营。
4. 数字化管理：建设数字化工厂，提升运营效率和客户满意度。
5. 客户资源丰富：客户覆盖通信、汽车、消费电子等多个领域，单一大客户占比低。
6. 技术驱动创新：多项技术获得国际和国内认可，提升产品竞争力。

资产与负债情况

• 货币资金：22.88亿元，同比增长53.99%。
• 交易性金融资产：2.50亿元，同比增长1,015.83%。
• 应收票据：2.86亿元，同比增长31.42%。
• 在建工程：4.83亿元，同比增长75.01%。
• 应付债券：26.40亿元，同比增长65.58%，主要由于发行景23转债。

股东与股权结构

• 前五名客户销售额：19.43亿元，占销售总额18.98%。
• 前五名供应商采购额：20.37亿元，占采购总额36.42%。
• 主要客户和供应商：无严重依赖单一客户或供应商。

总结

景旺电子在2023年面对全球经济波动和行业挑战，通过技术创新、优化管理、拓展市场等手段，实现了营业收入的稳定增长和产品结构的优化。公司持续推进数字化转型和绿色生产，增强了市场竞争力和可持续发展能力。未来，公司将继续加大研发投入，推进重点项目建设，拓展海外市场，提升整体运营效率，为股东创造更大价值。