20230630-天风证券-铜电镀行业报告_HJT提效必经之路_产业化已开始加速_28页_1mb

铜电镀行业报告总结

📌 一、研究背景与目的

1. 行业评级：强于大市（维持2023年6月30日评级）
2. 研究核心：分析铜电镀技术在晶硅电池（尤其是HJT、BC电池）金属化中的应用，梳理技术优势、量产难点、工艺流程、市场空间及投资建议。
3. 背景：晶硅电池金属化传统工艺为高温/低温银浆丝网印刷，铜电镀技术在银浆基础上实现进一步降本增效。

⚙️ 二、铜电镀技术优势及关键节点

技术优势

1. 性能提升：导电能力更强（尤其与TCO接触电阻更低），栅线形貌更好（线宽更细，减少光遮挡），可提升电池效率0.3%-0.5%。
2. 成本优势：材料成本显著低于银浆（铜价约66元/kg，银浆约6000元/kg），浆料占HJT非硅成本40%，降本意义重大。
3. 技术适配性：特别适合HJT电池提效和BC电池应用；TOPCon电池铜电镀可改善Voc。

技术难点

1. 设备与工艺瓶颈：图形化/金属化设备产能待提升、油墨材料开发难度大、铜栅线易脱栅/氧化、环保合规等。
2. 良率影响：相比丝网印刷，铜电镀工艺环节更多，量产线良率影响需验证。

工艺流程

• 主流路线：PVD镀种子层→图形化→金属化→退火
  • 路线选择：图形化技术尚未统一，LDI激光直写、投影光刻等方案中；金属化以垂直连续电镀、双面水平电镀为主。

📊 三、市场空间与投资建议

市场测算

• 2026年异质结电池铜电镀图形化设备市场空间：20亿元
• 金属化设备市场空间：40亿元
• 2023-2026年渗透率预期：从2%提升至50%。

投资标的

• 设备商：迈为股份、芯碁微装、天准科技、罗博特科
• 技术合作企业：海源复材（与芯碁微装、广信材料签合作）、苏大维格等。

⚠️ 四、技术风险

1. 技术研发不及预期
2. 异质结电池扩产不及预期
3. 银包铜等替代技术竞争加速
4. 市场测算主观性较强

📐 五、风险提示

• 技术研发风险：铜电镀技术应用于晶硅电池为全新领域，存在不确定性。
• 产业风险：铜电镀落地进度与异质结电池扩产强相关，需关注市场需求及替代路线进展。

💎总结：铜电镀技术是提升晶硅电池效率和降低成本的重要路径，尤其在HJT电池中意义显著，但设备与材料挑战仍需解决。建议关注相关设备商及技术推进型企业。投资需密切跟踪技术迭代与产业落地进度。