全新软件定义存储解决方案-10页_4mb

文档总结：英特尔与H3C合作打造软件定义存储解决方案

核心内容

英特尔与H3C合作，推出新一代全NVMe软件定义存储解决方案H3C ONEStor 5.0，旨在满足企业数字化转型带来的高性能、高可靠性、高可扩展性和低总体拥有成本（TCO）需求。该方案融合了英特尔新一代处理器、持久内存、固态盘以及QuickAssist技术等先进产品与技术，与H3C在分布式存储领域的深厚积累相结合，实现了软硬件协同优化。

主要观点

• 软件定义存储（SDS）是未来趋势：随着企业数据的爆发式增长和新型应用的不断涌现，传统存储方案已无法满足需求，SDS因其灵活性、可扩展性和经济性逐渐成为主流。
• 性能与效率的双重提升：H3C ONEStor 5.0通过全栈式优化，显著提升了存储性能，支持高密度部署和大规模数据处理。
• 技术协同创新：H3C与英特尔在硬件和软件层面进行了深度协同，包括第三代英特尔®至强®可扩展处理器、第二代英特尔®傲腾™持久内存、第二代英特尔®傲腾™固态盘和英特尔® QAT等技术的集成，为SDS提供了坚实的技术基础。
• 行业场景驱动创新：该方案不仅面向通用场景，还针对混合云、高性能计算（HPC）、AI、自动驾驶等高价值行业场景进行了定制化优化，提供针对性解决方案。

关键信息

市场背景

• 2021年前三季度中国SDS市场同比增长54.2%。
• 未来五年中国SDS市场将以24.4%的CAGR快速增长，预计2025年市场规模接近288亿元人民币。

技术突破

• 第三代英特尔®至强®可扩展处理器：支持云、企业、高性能计算等多类工作负载，提升内核性能、内存和I/O带宽。
• 英特尔® QLC NAND固态盘：提供高密度存储与低延迟读取性能，支持关键业务应用，降低TCO。
• 英特尔®傲腾™持久内存：具备大容量和原生持久性，提升数据访问敏捷性，内存带宽相比第一代提升32%。
• 英特尔® QAT：支持对称加密、数字签名、无损数据压缩等，显著提升SDI环境下的性能和效率。

H3C ONEStor 5.0五大核心技术突破

1. 全流程优化：通过全新全闪架构和高效算法释放SSD最大性能。
2. 可靠基石：采用多节点多副本机制，保障数据高可靠性与集群高可用性。
3. 丰富的企业级特性：支持块、文件、对象、大数据等多协议融合。
4. 简单易用：实现快速上线和业务熟练，降低运维复杂度。
5. 存储性能与效率提升：通过重删压缩、大比例纠错码等技术，显著提高存储效率和可靠性。

应用场景与优势

• 生命科学：支持高吞吐量的基因测序和分析，提供热温冷数据分级存储和高带宽、低时延网络。
• 新能源汽车自动驾驶研发：支持PB级数据处理，具备分布式架构、高可扩展性和高可靠性。
• 混合云：实现块、NAS和对象统一存储，降低TCO，提升资源利用率和管理效率。

展望

H3C与英特尔将继续深化合作，聚焦下一代闪存、新存储协议、AI和智慧中枢框架等前沿技术，推动存储产品向更高性能、更智能化方向发展，助力企业加速数字化转型，构建更加智能和高效的数字世界。

合作意义

• 通过软硬件协同优化，H3C ONEStor 5.0能够满足企业多样化的数据存储需求。
• 合作不仅提升了存储性能和可靠性，还推动了行业应用场景的创新与落地。
• 为未来数据中心和边缘计算环境中的数据存储提供了强有力的技术支撑。

关于合作方

• H3C：新华三集团，紫光股份旗下，提供全方位数字化基础设施解决方案。
• 英特尔：全球领先的半导体公司，推动技术创新，赋能企业数字化转型。