20260209-中邮证券-方邦股份-688020.SH-方研新材_邦拓芯界_6页_866kb
报告摘要
股票投资评级总结 - 方邦股份 (688020.SH)
核心内容概述
方邦股份(688020.SH)是一家专注于高端电子材料研发、生产及销售的公司,主要产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板(FCCL)、超薄铜箔、电阻薄膜等,广泛应用于电路板、新能源汽车等行业。公司凭借核心技术优势,逐步打破对国外上游供应链的依赖,构建了较强的技术壁垒和市场竞争力。在2025年前三季度,公司实现营业收入2.68亿元,同比增长11.07%,但归母净利润仍为负值,显示公司正处于业绩修复阶段。
主要观点
产品与技术优势
- 公司在电磁屏蔽膜领域具备全球领先的市场占有率,产品填补了国内在高端电磁屏蔽膜领域的空白。
- 自研自产策略在挠性覆铜板和超薄铜箔领域成效显著,产品性能达到国际先进水平。
- 高速铜缆电磁屏蔽用铜箔、RCC/FRCC等新产品的研发与测试认证工作持续推进。
商业化进展
- 带载体可剥离超薄铜箔已通过多家客户测试认证并获得小批量订单。
- 挠性覆铜板(FCCL)项目第二期产线已投产,月产能达32.5万平方米。
- 电阻薄膜产品在智能手机声学部件已实现批量订单,芯片热管理产品正在研发中。
投资建议
- 首次覆盖给予“买入”评级。
- 预计公司2025年收入为3.5亿元,2026年为5.2亿元,2027年为8.2亿元。
- 归母净利润预计从2025年的-0.7亿元逐步回升至2027年的1.2亿元。
关键信息
财务预测(单位:亿元)
| 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 3.45 | 3.53 | 5.15 | 8.19 |
| 归母净利润 | -0.92 | -0.74 | 0.15 | 1.24 |
| 毛利率 | 29.4% | 32.2% | 35.2% | 38.1% |
| 净利率 | -26.6% | -21.0% | 3.0% | 15.2% |
| ROE | -6.7% | -5.7% | 1.2% | 8.9% |
| ROIC | -5.0% | -3.6% | 1.2% | 5.9% |
| 市销率(P/S) | 20.08 | 19.61 | 13.45 | 8.45 |
| 市净率(P/B) | 5.04 | 5.38 | 5.38 | 4.97 |
| EV/EBITDA | -806.42 | 315.48 | 62.37 | 30.59 |
投资评级说明
- 买入:预期个股相对同期基准指数涨幅在20%以上。
- 增持:预期个股相对同期基准指数涨幅在10%与20%之间。
- 中性:预期个股相对同期基准指数涨幅在-10%与10%之间。
- 回避:预期个股相对同期基准指数涨幅在-10%以下。
风险提示
- 行业及市场变动风险
- 市场竞争加剧风险
- 市场开拓不及预期风险
- 客户认证周期不及预期风险
- 产能消化不确定性风险
公司基本情况
- 最新收盘价:84.00元
- 总股本/流通股本:0.82亿股 / 0.82亿股
- 总市值/流通市值:69亿元 / 69亿元
- 52周内最高/最低价:95.70元 / 27.70元
- 资产负债率:22.5%
- 第一大股东:胡云连
研究所信息
- 分析师:吴文吉(SAC登记编号:S1340523050004)
- 研究助理:陈天瑜(SAC登记编号:S1340125090015)
资料来源
- 聚源
- 中邮证券研究所
总结
方邦股份作为一家专注于高端电子材料的公司,凭借其在电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等领域的核心技术,逐步实现对国外供应链的替代。公司当前处于业绩修复阶段,但随着新产品商业化和产能扩张,未来盈利前景较为乐观。首次覆盖给予“买入”评级,反映了其在行业中的竞争力和成长潜力。然而,公司仍需面对行业变动、市场竞争、市场开拓及产能消化等多重风险。
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