凭借从芯片到系统的半导体特定数据模型确保安全性_7页_3mb

半导体安全的端到端可追溯性

背景

现代互联世界高度依赖半导体，但供应链面临的威胁（如假冒组件、恶意代码等）使得确保芯片安全性和真实性至关重要。过去，客户盲目信任制造商，而如今假冒伪劣产品和后门病毒迫使行业进入 “零信任”时代，需要保障每个器件的安全可靠。

安全的端到端可追溯性的目标与要素

• 目标：确保器件真实性、完整性、来源可查证。
• 要素：
  • 通过数字化手段实现整个半导体生命周期的数据追溯。
  • 应用零信任原则，动态验证每个器件及其数据。

半导体供应链的挑战

• 全球化供应链过长（单个芯片可能运输40，234公里），使其易受假冒和安全漏洞影响。
• 传统供应链透明度低，系统互相孤立，缺乏统一数据平台，难以实现可追溯性。

安全的端到端可追溯性如何运作

• 通过可追溯性和数字化技术提谱提供透明度，覆盖设计、制造及物流等整个价值链。
• 收集产品数据，记录谱系并识别异常，防止假冒产品。

零信任原则下的半导体安全要求 (五大假设)

1. 网络始终被视为威胁目标。
2. 存在大量内外威胁。
3. 地理位置不足以决定信任。
4. 每个器件、用户及网络流都需验证身份并授权。
5. 策略必须基于多源实时数据动态调整。

安全的端到端可追溯性的好处

• 保障半导体设计与制造的信息机密性。
• 提供来源和可追溯性，提升供应链透明度和合规性。
• 加强质量管理，验证整个供应链信息。
• 提高生产效率，加快新产品导入。
• 减少假冒产品风险，确保符合监管要求。

技术解决方案

• 单一器件跟踪（SDT）：使用高性能MES系统自动化大批量可追溯性事务处理。
• 半导体集成式生命周期管理（LMS）：提供从设计到制造的端到端可追溯和数字化。
• 数字孪生：用于可视化工厂模型和信息流，支持可追溯性项目评估。

实施策略

• 分三阶段推进：
  1. 咨询研讨，进行价值流分析。
  2. 数字孪生服务构建仿真模型。
  3. 应用评估系统实现定制化可追溯方案。

结论

安全的端到端可追溯性和数字化是当前半导体安全的核心， Siemens提供了相应的解决方案，支持零信任环境下的供应链透明、合规与效率提升，保障未来安全供应链的发展。