机械一周解一惑系列：SEMICON新品百花齐放，设备公司平台化发展_18页_1mb

半导体设备行业分析总结

核心内容

2025年全球半导体设备市场持续增长，其中逻辑与存储设备支出尤为显著。随着AI大模型训练和消费电子终端的发展，半导体设备需求不断上升。根据SEMI数据，2024年全球半导体销售额增长19%-20%，达到6,280亿美元，2025年预计实现两位数增长，全球晶圆厂前端设备支出预计同比增长2%至1100亿美元。2026年，逻辑设备支出将增长14%至590亿美元，而DRAM设备支出在2025年预计同比下降6%至210亿美元，但2026年将反弹19%至250亿美元。NAND设备支出预计在2025年增长54%至100亿美元，2026年再增47%至150亿美元，显示出半导体设备市场的强劲复苏与结构性增长。

主要观点

1. 全球半导体设备市场增长趋势明确

• 2025年全球晶圆厂前端设施设备支出将同比增长2%至1100亿美元。
• 2026年逻辑设备支出将增长14%至590亿美元，DRAM设备支出将反弹19%至250亿美元。
• NAND设备支出在2025年预计增长54%至100亿美元，2026年再增47%至150亿美元。

2. 国内设备厂商加速平台化发展

• 国内设备厂商正通过内生+外购方式完善产品布局，逐步向“大而全”的一站式供应商转型。
• 北方华创发布离子注入设备，进一步完善产品线，同时通过并购芯源微，填补了涂胶显影设备的空白。
• 新凯莱发布多品类半导体设备，包括EPI、PVD、刻蚀、CVD、量检测等，技术参数接近国际领先水平。
• 中微公司推出晶圆边缘刻蚀设备，提升生产效率；至纯科技推出S300-D湿法设备新平台，提升清洗效率与精度。

3. 先进封装技术推动设备需求增长

• 随着摩尔定律放缓，先进封装（AP）与异构集成（HI）成为半导体行业的重要发展方向。
• CoWoS作为HBM封装的主流技术，预计2025年产能将实现倍增，2027-2028年可能被超高端AI处理器采用。
• 台积电、日月光等厂商加快CoWoS和SolC技术的产能建设，推动先进封装设备市场需求。
• 国内厂商如快克智能、青禾晶元、拓荆科技、北方华创等纷纷布局先进封装设备，提供从键合、电镀到量测的全链条解决方案。

4. 第三代半导体技术加速产业化

• 氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术在AI、新能源汽车等领域应用广泛。
• 天岳先进、天科合达、烁科晶体等企业已具备12英寸碳化硅衬底生产能力，推动AR眼镜、光波导等新兴领域发展。
• 晶盛机电推出多种碳化硅前驱体及衬底产品，支持第三代半导体材料的广泛应用。

关键信息

国内设备厂商重点企业

• 北方华创：发布离子注入设备SiriusMC313，进军电镀设备市场，布局平台化发展。
• 新凯莱：发布EPI、PVD、刻蚀、CVD等设备，技术参数接近国际水平。
• 中微公司：推出Primo Halona™边缘刻蚀设备，提升晶圆边缘刻蚀效率。
• 至纯科技：推出S300-D湿法设备平台，提升清洗效率与精度。
• 华海清科：推出减薄抛光一体机、大束流离子注入机等新品，满足高带宽存储与第三代半导体需求。
• 精测电子：提供电子束/离子束成像、光谱散射测量、晶圆智能缺陷检测等设备，实现批量交付。
• 快克智能：推出纳米银烧结设备、IGBT多功能固晶机等，助力SiC器件封装。
• 拓荆科技：发布ALD、CVD、3D-IC及先进封装系列设备，提升工艺覆盖率与产能。
• 青禾晶元：推出C2W&W2W混合键合设备，兼容多种封装技术，降低颗粒污染风险。
• 天岳先进、天科合达、烁科晶体：布局12英寸碳化硅衬底生产，推动AR与新能源汽车等新兴领域发展。

行业发展趋势

• 平台化发展：国内设备厂商正通过并购与自主研发，打造“大而全”设备平台，提升客户覆盖与市场占有率。
• 先进封装：CoWoS、SolC、混合键合等技术推动设备需求，国内厂商逐步掌握关键技术。
• 国产替代：国内设备厂商在关键零部件和工艺设备方面实现突破，国产化率不断提升。

风险提示

1. 下游扩产资本开支低于预期，可能影响设备采购需求。
2. 市场竞争加剧，可能导致产品订单减少或毛利率下滑。
3. 技术突破不及预期，可能影响设备公司订单表现。

推荐关注企业

• 产品类型不断增加，打造“大而全”平台：北方华创、中微公司
• 零部件国产化趋势明确：新莱应材、先锋精科、珂玛科技、富创精密、正帆科技
• 先进封装，剑指算力芯片：拓荆科技、快克智能、百傲化学
• 低国产化率环节：芯源微、精测电子、中科飞测、万业企业等

评级说明

• 公司评级：推荐（相对基准指数涨幅15%以上）、谨慎推荐（涨幅5%-15%）、中性（涨幅-5%~5%）、回避（跌幅5%以上）
• 行业评级：推荐（涨幅5%以上）、中性（涨幅-5%~5%）、回避（跌幅5%以上）

结论

半导体设备行业在全球AI、HPC、先进封装等技术推动下持续增长，国内设备厂商通过平台化发展与技术突破，正逐步实现国产替代，提升市场份额。未来，随着技术迭代与产能扩张，设备厂商将面临更大的市场机遇与挑战。