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中国半导体行业总结

核心内容

本次投资者实地考察活动于上周在上海举行，访问了5家无晶圆厂（Fabless）、2家整合元件制造商（SPE）和1家半导体材料公司。考察结果显示，中国无晶圆厂在2023年下半年有望迎来复苏，而SPE和材料公司则在2023年面临较大不确定性。

主要观点

1. 无晶圆厂（Fabless）展望

• 库存调整先行，复苏在2H23：多数无晶圆厂表示需求和库存最坏时期已过，但1H23E的利润率可能因长期合约（LTA）和商品化半导体价格压力而承压。
• 复苏预期：预计1H23E库存将逐步改善，2H23E需求将有所回升。
• 重点推荐：建议关注2H23E的复苏机会，包括模拟芯片和MCU（微控制器单元）领域的领先企业，如SG Micro、3Peak和Sino Wealth。

2. SPE与材料公司展望

• 资本开支削减与中美紧张局势：1Q23半导体需求下行周期和晶圆厂资本开支放缓继续影响SPE及硅片制造商。
• 长期本土化趋势：中国半导体本土化持续推进，尤其在高端12英寸硅片领域，产能扩张进展顺利。
• 重点推荐：建议关注前端SPE领导者，如NAURA、AMEC、Piotech、Kingsemi等。同时关注硅片领域如National Silicon Industry和Lion Microelectronics。

3. 行业结构性增长驱动

• 海外扩张：多数无晶圆厂将海外扩张作为主要增长策略，特别是在具备成本优势和性能兼容性方面的产品。
• 本土替代加速：由于晶圆厂产能缩减和中美紧张局势，本土替代需求将加速，尤其在监控等下游领域。
• 工业与汽车应用：工业和汽车应用的新产品发布将扩大产品线并提升整体盈利能力。

关键信息

无晶圆厂（Fabless）表现

• 库存改善：部分公司库存已开始改善，尤其是采用灵活晶圆方案的公司。
• 成本压力：晶圆厂利用率下降，预计1Q23E成本将有所缓解，但LTA合约仍对利润率构成压力。
• 价格与利润：内存产品价格自3Q22以来持续下滑，MCU产品价格在1H23E可能进一步承压，导致利润空间压缩。

SPE与材料公司表现

• 资本开支调整：SMIC和Hua Hong Semi的FY23E资本开支指引为持平或-42% YoY，反映短期内保守策略。
• 12英寸硅片需求稳定：8英寸硅片需求因消费电子疲软而下降，但12英寸硅片需求保持稳定，主要由高端智能手机、数据中心和智能汽车推动。
• 本土化驱动：中国SPE在高端12英寸硅片领域的产能扩张正在进行，LTA合约有助于保持ASP（平均销售价格）稳定。

估值一览

分析结论

• 短期建议：建议投资者关注2H23E的复苏机会，优先考虑无晶圆厂企业。
• 长期趋势：半导体本土化是结构性增长驱动，SPE和材料公司将在长期受益。
• 行业评级：整体评级为OUTPERFORM，表明行业有望跑赢大盘。

风险与免责声明

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