2021-08-25-上交所-联瑞新材2021年半年度报告_163页_2mb

江苏联瑞新材料股份有限公司2021年半年度报告总结

公司概况

• 公司代码：688300
• 公司简称：联瑞新材
• 公司全称：江苏联瑞新材料股份有限公司
• 公司英文名称：Novoray Corporation
• 公司法定代表人：李晓冬
• 注册及办公地址：江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
• 公司网址：http://www.novoray.com
• 电子信箱：novoinfo@novoray.com

核心内容

主要财务指标

• 营业收入：289,032,763.36元，同比增长69.25%
• 归属于上市公司股东的净利润：79,137,704.71元，同比增长85.05%
• 扣除非经常性损益的净利润：72,159,729.45元，同比增长88.94%
• 经营活动产生的现金流量净额：96,323,070.07元，同比增长87.59%
• 归属于上市公司股东的净资产：1,000,027,753.90元，同比增长3.74%
• 总资产：1,179,036,893.14元，同比增长7.91%
• 基本每股收益：0.92元，同比增长84.00%
• 研发投入占营业收入比例：5.42%，同比下降0.37个百分点

财务指标说明

2021年上半年，公司营业收入、净利润、现金流量净额等均实现大幅增长，主要得益于：

1. 半导体封装和集成电路基板需求增长，带动EMC、CCL等行业需求；
2. 高端产品导入市场，如LowDF球形硅微粉、超低介质损耗球形硅微粉、高导热球形氧化铝粉等；
3. 热界面材料行业需求增加，带动球形氧化铝粉销量；
4. 新兴领域需求增长，如国六标准蜂窝陶瓷载体、3D打印粉、齿科材料等；
5. 募投项目产能释放，提升了公司整体产能和产量。

主要产品与服务

产品类别

• 硅基氧化物填料：包括角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等；
• 铝基氧化物填料：包括球形氧化铝粉等；
• 其他功能性材料：如化学合成球形二氧化硅微粉、电子级中空玻璃微珠等。

产品应用领域

• 半导体封装：如EMC、Underfill等；
• 电子电路基板：如CCL、IC载板、ABF膜等；
• 热界面材料：如导热硅脂、导热灌封胶等；
• 环保节能材料：如胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体等；
• 新兴领域：如3D打印材料、齿科材料、特种油墨等。

产品优势

• 高球形度：提升流动性、导热性等；
• 低比表面积：优化材料性能；
• 高纯度、低杂质：满足高端客户需求；
• 高导热、低介质损耗：适用于5G、高频高速基板等。

主要经营模式

• 研发模式：设立技术委员会，重视自主创新与产学研用结合；
• 采购模式：以销定购，注重供应商管理与质量控制；
• 生产模式：以销定产，建设智能化生产线，通过ISO认证；
• 销售模式：以市场为导向，以客户为中心，直销为主，代理为辅。

技术研发与创新

研发投入

• 本期研发投入：15,676,030.12元，同比增长58.50%；
• 累计研发投入：29,560,633.16元；
• 研发人员：45人，占总人数的10.16%；
• 研发人员平均薪酬：86,608.61元，较上年提高；
• 研发人员学历结构：硕士及以上5人（11.11%），本科29人（64.44%），本科以下11人（24.45%）。

研发成果

• 获得专利：本期新增10项，累计66项（含25项发明专利）；
• 重点研发项目：
  • Low a球形硅微粉开发；
  • 5G高频高速高纯熔融硅微粉研发；
  • 电子级中空玻璃微珠研发；
  • 直通式蜂窝陶瓷载体用球形硅微粉开发；
  • 高导热环氧模塑料用球形氧化铝开发；
  • 高可靠性车载板用低杂质硅微粉开发；
  • 先进氮化物粉体材料开发；
  • 底部填充胶用化学合成球形二氧化硅微粉开发。

技术优势

• 核心技术：高温球化、液态填料制备等；
• 技术门槛：涉及多学科交叉，需要长期技术积累；
• 行业地位：国内龙头企业，拥有30余年研发经验，多项技术突破国外封锁；
• 荣誉资质：国家高新技术企业，首批专精特新“小巨人”企业，拥有多个国家级、省级研发平台。

核心竞争力

技术优势

• 公司具备行业领先的研发能力和技术积累；
• 拥有系统化的知识产权体系；
• 研发投入持续增加，技术成果转化能力强。

品牌优势

• 与国内外行业领先客户建立广泛合作关系；
• 品牌影响力不断提升，市场占有率提高。

质量优势

• 通过ISO9001、IATF16949、ISO14001等认证；
• 建立完善的质量管理体系，确保产品质量稳定；
• 实施智能化生产，提升生产效率和产品一致性。

服务优势

• 专业化的技术服务和营销团队；
• 快速响应客户需求，提供全面解决方案；
• 售前、售中、售后服务完善，客户满意度高。

风险因素

核心竞争力风险

• 研发失败：若研发项目未达预期或客户需求变化，可能影响公司发展；
• 技术泄密与人才流失：核心技术依赖研发团队，团队流失可能影响竞争力。

经营风险

• 市场竞争加剧：随着更多资本进入功能性粉体材料行业，可能面临市场份额被侵蚀的风险；
• 原材料与燃料价格波动：影响成本控制和利润空间。

宏观环境风险

• 国际贸易摩擦：可能影响外销业务；
• 汇率波动：可能导致汇兑损失，影响财务状况；
• 环保与安全要求：需持续投入资源，提高环保和安全标准。

投资与资产状况

投资情况

• 公司设立全资子公司，推进电子级新型功能性材料项目；
• 子公司建设进展顺利，主体基本完成。

资产与负债分析

• 货币资金：本期减少43.19%，因购买理财产品；
• 应收票据：增长135.14%，因银行承兑票据增加；
• 在建工程：增长257.28%，因电子级材料项目投资增加；
• 无形资产：增长337.87%，因土地款增加；
• 递延所得税资产：增长49.53%，因信用减值损失增加；
• 其他非流动资产：减少42.02%，因预付土地款转入无形资产；
• 应付票据：增长101.56%，因业务增长；
• 应交税费：增长116.28%，因应交所得税、增值税增加；
• 递延收益：增长133.93%，因政府扶持款增加。

资产受限情况

• 货币资金受限：11,286,529.52元，用于承兑汇票保证金、信用证保证金；
• 货币资金受限：396,000,000.00元，用于购买稳健性理财产品。

总结

联瑞新材在2021年上半年实现了营业收入、净利润、现金流量等关键指标的显著增长，主要得益于半导体封装、集成电路基板、热界面材料、环保节能等领域的市场需求提升以及募投项目的产能释放。公司高度重视技术研发，持续加大研发投入，形成了较强的技术壁垒和品牌影响力。同时，公司积极应对市场风险和宏观环境变化，不断优化产品结构和市场布局，提升综合竞争力。