毕马威-中国-芯科技-新锐企业50报告_16页_2mb
报告摘要
中国“芯科技”新锐企业50报告总结
核心内容
毕马威中国发布的《中国“芯科技”新锐企业50报告》聚焦中国半导体行业的发展现状与未来趋势,旨在识别并推广在通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、物联网实体应用等领域具有创新能力和成长潜力的高成长企业。报告通过专业、公平、平台性的评选机制,为半导体行业提供了一个交流与合作的平台,助力企业把握数字化与智能化的发展机遇。
主要观点
- 行业前景乐观:尽管受到新冠疫情的影响,全球半导体市场仍保持增长,预计2020年全球半导体市场规模将达到4300亿美元,2021年有望增长至4700亿美元。
- 技术与应用领域:5G、人工智能、自动驾驶、物联网等是当前半导体行业最被关注的应用领域,它们对半导体产业的持续发展具有重要推动作用。
- 国产替代潜力:中国在存储芯片等领域面临国际技术封锁,但已初步完成战略布局,未来存在较大的进口替代空间。
- 政策支持:中国政府出台多项政策法规支持半导体行业的发展,包括税收优惠、产业规划等,为行业发展提供了良好的政策环境。
- 企业创新与成长:报告强调了对半导体企业技术创新和商业模式创新的关注,同时关注企业的财务健康状况和团队能力。
关键信息
评选机制
- 评委会组成:由毕马威行业专家、合伙人、中国芯片领域领军企业、半导体协会、人工智能行业联盟及科研专家组成。
- 评选过程:
- 案头调研:基于毕马威对芯片设计行业的长期观察,提炼行业生态现状。
- 实地访谈:对报名企业进行实地走访,访谈企业创始人及高管团队。
- 专家访谈:听取行业领军企业高管、科研专家对行业及细分领域的见解。
- 数据模型分析:采用毕马威自主研发的创业企业洞察力模型SIP进行评估。
评选标准
- 技术与商业模式创新
- 估值与资本市场认可
- 半导体行业协会认可度
- 市场认可度
- 财务健康状况
- 团队能力
参选条件
- 企业在中国芯片领域具有创新性
- 业务涵盖通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、物联网实体应用
- 持续经营12个月及以上
- 非上市公司
企业分布
- 近七成的入选企业集中在长三角地区,受益于丰富的高校资源和政府扶持政策。
- 该榜单涵盖多个领域,包括但不限于IC智能、金融科技、汽车科技、生物科技、消费科技、医疗保健等。
榜单企业(部分)
- 翠展微电子
- 登临科技
- 旗舰微电子
- 开放智能
- 泰矽微
- 美芯半导体
- 地平线
- 敏芯半导体
- 旺凌科技
- 东芯半导体
- 楠菲微电子
- 芯驰科技
- 得一微电子
- 纳芯微电子
- 星逻智能
- 风兴科技
- 光鉴科技
- 拍字节科技
- 光梓科技
- 齐感科技
- 瀚博半导体
- 清微智能
- 曦智科技
- 欢创科技
- 启英泰伦
- 禹创半导体
- 合肥微纳
- RoboSense
- 优地科技
- 翰顺联
- 荣湃半导体
- 宜胜照明
- 黑芝麻智能
- 瑞识科技
- 云天励飞
- 基本半导体
- 深聪智能
- 亿智电子
- 进芯电子
- 深迪半导体
- 知存科技
- 聚芯微电子
- 数码人
- 中科融合
- 炬佑智能
- 时识科技
行业趋势
- 5G与物联网:5G手机对存储器的需求显著增加,预计2020年全球5G手机激活市场将达1.6-2.0亿台。物联网市场因连接设备制造商掌握更多生产规范信息而进一步开放,安全和隐私成为监管重点。
- 存储芯片:存储芯片市场迎来黄金发展期,尤其是DRAM和NAND闪存,预计2021年服务器用DRAM芯片占整体DRAM用量的比例将达到38%。
- 国产替代:全球内存及闪存产品主要由韩国、日本、美国等国主导,中国在这些领域仍有较大的进口替代机会。
- 技术融合:技术融合为半导体公司提供了增长动力,尤其是在人工智能、5G、物联网等领域的结合。
- 人才与创新投入:半导体公司迫切需要提升人才管理能力和创新投入,以应对行业快速变化。
政策法规更新
- 2020.08.04:国务院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》。
- 2019.10.30:国家发展和改革委员会发布《产业结构调整指导目录(2019年本)》。
- 2018.03.28:财政部、国家税务总局等发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》。
- 2016.12.15:国务院发布《“十三五”国家信息化规划》。
- 2016.11.29:国务院发布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》。
- 2015.05.08:国务院发布《中国制造2025》。
- 2015.03.02:财政部、国家税务总局等发布《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》。
- 2012.04.20:财政部、国家税务总局发布《关于进一步鼓励软件企业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》。
- 2001.04.02:国务院发布《集成电路布图设计保护条例》。
- 2000.06.24:国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。
评选团队
- 王军:毕马威中国华东及华西区IC智能产业合伙人
- 李吉鸣:毕马威中国华东及华西区IC智能产业合伙人
- 李梦媛:毕马威中国“芯科技”评选项目经理
免责声明
本报告仅供一般参考,不构成专业建议或服务。毕马威不对入围企业的合规性与可投资性进行评价,也不涉及对任何监管政策的解读。评选不收取任何费用。
附件
- 附件一:半导体行业政策法规更新
- 附件二:毕马威中国“芯科技”50评选团队
- 附件三:毕马威半导体行业洞察
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