贵州振华风光半导体股份有限公司2024年年度报告总结
公司基本信息
- 公司代码：688439
- 公司简称：振华风光
- 法定代表人：胡锐
- 注册地址：贵州省贵阳市高新区高纳路819号（2024年2月5日由乌当区新添大道北段238号变更）
- 办公地址：贵州省贵阳市高新区高纳路819号
- 公司网址：www-semifg.com
- 电子信箱：irm@semifg.com
财务概况
主要会计数据（单位：元）
| 项目 |
2024年 |
2023年 |
变动比例 |
2022年 |
| 营业收入 |
1,063,107,423.37 |
1,297,124,405.47 |
-18.04% |
778,874,008.15 |
| 归属于上市公司股东的净利润 |
322,537,720.75 |
610,606,050.26 |
-47.18% |
303,018,157.01 |
| 扣除非经常性损益的净利润 |
290,334,911.96 |
587,176,645.42 |
-50.55% |
292,364,287.22 |
| 总资产 |
5,482,189,235.33 |
5,360,467,694.95 |
+2.27% |
4,819,929,654.45 |
主要财务指标（单位：元/股、%）
| 指标 |
2024年 |
2023年 |
变动比例 |
2022年 |
| 基本每股收益 |
1.6127 |
3.0530 |
-47.18% |
1.8181 |
| 稀释每股收益 |
1.6127 |
3.0530 |
-47.18% |
1.8181 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益 |
1.4517 |
2.9359 |
-50.55% |
1.7542 |
| 加权平均净资产收益率 |
6.69% |
13.71% |
-7.01% |
16.32% |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 |
6.02% |
13.18% |
-7.16% |
15.74% |
| 研发投入占比 |
13.54% |
11.80% |
+1.74% |
11.31% |
营业收入下降原因
- 高可靠行业需求下降，客户去库存行为
- 税收优惠政策变更及产品降价
- 闲置募集资金利息收入和投资收益减少
- 应收款项增加，信用减值损失上升
季度财务数据
| 季度 |
营业收入 |
归属于上市公司股东的净利润 |
扣除非经常性损益后的净利润 |
经营活动产生的现金流量净额 |
| Q1 |
348,416,333.21 |
139,793,081.93 |
134,025,825.26 |
-95,891,246.52 |
| Q2 |
262,152,553.40 |
91,503,357.40 |
82,830,279.24 |
+50,049,695.81 |
| Q3 |
181,816,609.03 |
17,146,448.65 |
12,308,664.52 |
-80,510,106.71 |
| Q4 |
270,721,927.73 |
74,094,832.77 |
61,170,142.94 |
-130,232,273.74 |
非经常性损益
| 非经常性损益项目 |
2024年金额（元） |
2023年金额（元） |
2022年金额（元） |
| 政府补助 |
6,826,191.71 |
12,862,860.73 |
10,565,977.80 |
| 金融资产公允价值变动损益 |
26,982,962.62 |
15,842,094.45 |
- |
| 其他营业外收入和支出 |
-625,946.28 |
-625,192.40 |
-84,510.88 |
| 合计 |
32,202,808.79 |
23,429,404.84 |
10,653,869.79 |
主要业务与经营模式
主要业务
公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括：
- 放大器（功率、精密、仪表）
- 专用转换器（轴角、高压、高精度）
- 接口驱动（高ESD、低漏电）
- 系统集成封装电路（SiP）
- 电源管理器（高精度、低功耗）
- RISC-V架构MCU
- 射频微波芯片
- 抗辐照技术产品
主要经营模式
- 研发模式：以用户需求和技术发展为驱动，形成“五位一体”异地协同研发模式，与高校合作，推动产学研融合。
- 生产模式：采用外协加工方式，严格筛选供应商，保障产品质量与供货速度。
- 销售模式：以直接销售为主，服务高可靠领域用户及科研院所。
行业情况分析
行业发展趋势
- 高可靠集成电路行业正处于“国产化深化、集成创新加速、高可靠场景分化”的关键阶段。
- 随着“十四五”规划推进及下游去库存，2023-2024年增速阶段性承压，但2025年将有望回升。
- 预计2025年市场规模将突破千亿元，行业需求持续增长。
技术门槛
- 高可靠集成电路需满足极端温度、高振动、高抗静电等严苛环境要求。
- 技术壁垒包括抗辐射加固、宽温域材料适配、超低缺陷率制造、全生命周期可靠性验证等。
- 需要跨学科协同创新能力和全链条自主可控技术体系。
核心竞争力
1. 研发能力
- 拥有“五位一体”异地协同研发平台，覆盖模拟、数模混合、系统集成等技术领域。
- 已获国家级专精特新“小巨人”企业认定（2022年）。
- 研发人员数量为250人，占公司总人数的29.07%，平均薪酬为39.53万元，学历结构以硕士为主。
2. 制造能力
- 获得GJB9001C和IATF16949质量管理体系认证，质量管理水平国内领先。
- 封装种类覆盖金属、陶瓷、塑料三大类，包括SOP、QFN、BGA等十多种封装形式。
- 具备高密度、高可靠封装技术，满足2000线以内CPU、FPGA、AD/DA等中高端集成电路封装需求。
3. 测试能力
- 搭建300V/100A大功率驱动器测试平台，攻克高精度、高频率测试技术。
- 测试效率提升3倍以上，形成15项核心技术，具备行业领先水平。
4. 市场能力
- 市场拓展以“场景驱动-前瞻引领”为方向，推出100余款新产品。
- 已建立七大片区15个销售网点，营销团队常年驻扎，覆盖全领域。
- 信号链产品长期占据市场主导地位，应用于无人机、商业航天、工业自动化等领域。
研发成果与知识产权
研发成果
- 全年新增20项关键技术，包括IC设计、封装、测试等。
- 成功推出HYS2210系列RISC-V架构MCU，实现全链条国产化。
- 获得贵州省科技进步二等奖，主要成果为“航空航天器专用高性能单片集成转换器关键技术研究与应用”。
知识产权
| 类型 |
本年新增 |
累计数量 |
| 发明专利 |
45 |
139 |
| 实用新型专利 |
3 |
89 |
| 软件著作权 |
3 |
7 |
| 其他 |
43 |
218 |
| 合计 |
94 |
453 |
未来展望
公司将继续深耕高可靠集成电路领域，推进RISC-V架构MCU、SiP系统级封装、抗辐照技术等前沿技术领域的发展，推动科技成果转化，拓展新兴市场如商业航天、低空经济、AIoT边缘计算等，打造一体化集成电路产业生态，增强在高可靠电子产业中的竞争力。
