20240401-甬兴证券-电子行业周报_中国移动首发5G_A商用部署_三星计划推出AI芯片_17页_973kb

核心观点

本周电子行业周报核心观点聚焦于算力芯片、5G-A商用部署、先进封装和HBM技术的发展。三星计划于2024年底至2025年初推出AI芯片Mach-1，该芯片采用LPDDR内存，已完成FPGA技术验证，将显著降低片外内存与计算芯片间的瓶颈。中国移动全球首发5G-A商用部署，计划年内扩展至300+城市，助力低空经济和通感一体化应用。Micron西安工厂扩建项目动工，推动先进封装产业链成长。SK Hynix预测2024年HBM销售额占DRAM比重达两位数，2025年供应仍紧张，定制化趋势增强。AI需求驱动算力芯片需求上升，行业相关产业链受益。

市场行情

本周A股申万电子指数下跌443%，跑输沪深300指数422个百分点和创业板综指数123个百分点。二级行业表现分化：光学光电子下跌109%，表现相对较好；半导体下跌584%，为最大拖累。海外市场整体弱势，恒生科技微涨0.63%， 美国科技股下跌显著。个股表现两极分化，领涨股如华体科技上涨逾300%，领跌股如长光华芯暴跌2205%。

投资建议

本周建议重点关注AI核心的算力芯片产业链，如寒武纪、海光信息、景嘉微和龙芯中科，潜在需求增长可带动业绩。通感一体化技术推动低空经济，相关公司如国博电子、大富科技和灿勤科技可受关注。先进封装受益于半导体周期复苏，甬矽电子、中富电路、晶方科技和蓝箭电子有望加速成长。HBM产业链受益于英伟达H200芯片发布，赛腾股份、壹石通、联瑞新材和华海诚科是潜在机会股。

风险提示

主要风险包括中美贸易摩擦加剧，可能影响公司供应链和出口；终端需求不及预期， 导致下游销售不佳；国产替代进程慢于预期，国内企业市场份额上升困难。投资者需密切监控市场动态和政策变化。