全球半导体市场发展趋势白皮书_30页_2mb

赛迪 白皮书：全球半导体市场发展趋势总结

核心内容

本报告由赛迪顾问股份有限公司集成电路产业研究中心发布，分析全球半导体市场的发展趋势、竞争格局及未来展望，涵盖市场规模、技术演进、主要企业动态及区域发展情况。

主要观点

• 半导体产业的重要性：半导体作为信息技术产业的基础，高度渗透经济和社会发展的各个领域，是衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志。
• 全球产业转移：半导体产业经历了三次全球转移，目前正从美国、日本、韩国及中国台湾逐步向中国大陆转移。
• 市场增长与结构变化：2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元，同比增长13.7%。通信和计算机是最大应用领域，占比分别为32.4%和30.8%。中国成为全球最大的半导体市场，占比达33.8%，增速为20.5%。
• 技术发展趋势：集成电路产业沿摩尔定律发展，制程节点不断缩小。2019年，台积电、三星等企业正推动7nm、5nm等先进工艺技术，并计划推进至3nm工艺。同时，器件创新如MEMS、SIP等技术推动半导体产业向更广义的“集成”方向发展。
• 主要企业动态：美国的英特尔、韩国的三星、欧洲的英飞凌、美国的高通、美国的博通等企业在全球半导体市场占据重要地位。其中，三星因存储器市场表现成为全球第一大半导体企业，英特尔在CPU领域仍具领导地位，英飞凌在汽车电子领域表现突出，德州仪器在模拟芯片市场保持领先。
• 新兴应用驱动增长：AI、5G、物联网、自动驾驶等新兴技术正成为推动半导体市场增长的新动能。5G商用将带来千亿美元级的市场需求，人工智能芯片推动计算加速，提升半导体市场空间。
• 产业竞争模式：全球半导体产业竞争模式正向体系化、生态化演进。通过并购、技术合作和产业链整合，企业提升综合竞争力。

关键信息

全球市场规模与增速

• 2018年全球市场规模：4688亿美元，同比增长13.7%。
• 主要产品市场规模：
  • 集成电路：3933亿美元
  • 分立器件：241亿美元
  • 光电器件：380亿美元
  • 传感器：134亿美元
• 主要产品增速：
  • 存储器：27.4%
  • 模拟芯片：10.7%
  • 微处理器：5.2%
  • 逻辑芯片：6.9%

区域市场表现

• 中国：2018年市场规模达2422亿美元，同比增长14.0%，增速领先全球。
• 美国：2018年市场规模为1029.97亿美元，同比增长16.4%。
• 欧洲：2018年市场规模为429.57亿美元，同比增长12.1%。
• 日本：2018年市场规模为399.61亿美元，同比增长9.3%。
• 韩国：2018年市场规模为1147亿美元，同比增长24.3%。

主要国家半导体产业发展概况

• 美国：自1959年发明集成电路以来，始终处于全球领先地位。2018年销售额达708亿美元，研发投入占销售额的19%。
• 欧洲：2018年销售额为430亿美元，增长12.1%。主要企业包括英飞凌、恩智浦、ASML、ARM等。
• 日本：2018年市场规模时隔六年再次突破400亿美元，增长9.3%。存储芯片增长最快，达40.3%。
• 韩国：2018年市场规模达1147亿美元，增长24.3%。存储器主导市场，价值达1016亿美元。
• 中国：2018年市场规模达2422亿美元，增长14.0%。主要增长动力来自网络通信和计算机。

主要企业分析

• 德州仪器 (TI)：
  • 2018年营收158亿美元，增长6%。
  • 模拟芯片市场占有率18%，稳居第一。
  • 重点投入汽车与工业领域，研发投入占比达56%。
• 英飞凌 (Infineon)：
  • 2018年销售额85.9亿美元，增长7.8%。
  • 在汽车和工业控制领域增长显著，汽车事业部营收占总营收43%。
• 三星 (Samsung)：
  • 2018年半导体营收741亿美元，增长16%。
  • 存储器业务营收622亿美元，占总营收84%。
  • 计划推进至1znm工艺，发展5G和AI相关产品。
• 英特尔 (Intel)：
  • 2018年销售额708亿美元，增长12.8%。
  • 研发投入135亿美元，占销售额19%。
  • 推出Sunny Cove架构，用于下一代处理器。
• 博通 (Broadcom)：
  • 2018年营收209亿美元，增长18%。
  • 50%销售收入来自中国。
  • 拥有超过22000件专利。

技术与市场趋势

• 先进工艺制程：7nm、5nm等先进制程成为主要发展方向，台积电、三星、英特尔等企业持续推进。
• 摩尔定律：尽管面临物理极限，摩尔定律仍是技术发展的关键驱动力，预计未来仍将延续。
• 超越摩尔定律：通过新材料、新结构、新器件等创新，推动半导体产业向更广泛的领域发展。
• 产业生态化：企业通过并购、技术合作、产业链整合提升综合竞争力。例如，高通收购恩智浦、三星收购哈曼、英特尔收购Mobileye等。

未来展望

• 市场预测：预计2019年全球半导体市场规模将下降3.0%至4545亿美元，但2020年将适度增长。
• 主要增长驱动：5G、AI、物联网、自动驾驶等新兴技术将成为市场增长的驱动力。
• 产业竞争态势：美、欧、日、韩等主要国家和地区加快半导体产业布局，推动技术发展和市场扩张。
• 技术演进：EUV光刻技术、3D Xpoint、3D NAND、InFowlp等技术推动半导体制造向更高效、更先进方向发展。

赛迪顾问集成电路产业研究中心介绍

• 研究领域：聚焦集成电路、光电子、行业电子三大领域，研究方向涵盖产业市场趋势、企业投资决策、政府园区规划、政策解读辅导等。
• 研究能力：拥有中国最庞大、最专业的信息数据资源，构建了深入、完整的分析体系。
• 服务对象：为政府、企业、学术界等提供专业研究与咨询服务。
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