20220816-网信证券-A股资讯晨报_7页_640kb

资讯晨报总结

核心内容

1. 市场走势：周一两市股指走势分化，沪指受阻于3300点压力，5日均线形成有效支撑。市场整体窄幅震荡，今日关注沪指方向选择及量能变化。
2. 操作建议：轻指数重个股，合理调控仓位，把握板块轮动节奏。建议关注新冠治疗、锡业、煤炭、机场、影视、传感器、中尼铁路、消费电子、知识产权等板块，回避高位股、解禁减持、自动驾驶、机器人、半导体、EDA、军工等板块的调整压力。
3. 海外市场：美股三大指数低开高走集体收涨，道指涨0.45%，标普500指数涨0.4%，纳指涨0.62%。大麻股和猴痘概念股涨幅居前，油气、海运板块下跌。WTI原油和布伦特原油期货分别下跌2.91%和3.11%，COMEX黄金期货下跌1%。

主要观点与关键信息

市场研判

• 沪指受3300点压力影响，表现稍弱，但5日均线支撑较强。
• 今日需关注沪指方向选择及量能变化，若放量突破则持续反弹，否则需警惕冲高回落风险。
• 消息面上，美联储7月会议纪要预计9月加息50个基点，而中国央行超预期下调MLF和逆回购利率，对市场情绪产生一定影响。

财经要闻

铁-铬液流电池技术

• 国家电投“容和一号”铁-铬液流电池堆量产线投产，为冬奥会提供清洁电能。
• 铁-铬液流电池具有安全性高、成本低、可灵活定制等优势，是大规模储能的优选技术。
• 由于钒供给受限，全钒液流电池发展受阻，铁-铬液流电池迎来发展机遇。

晶盛机电研发8英寸N型SiC晶体

• 晶盛机电成功研发出8英寸N型SiC晶体，为大尺寸SiC衬底广泛应用奠定基础。
• SiC器件具备耐高温、耐高压、高频特性好、体积小等优势，广泛应用于新能源汽车、光伏、5G等领域。
• 未来全球SiC器件市场规模预计达63亿美元，复合增速34%。

半导体行业趋势

• 半导体行业进入“后摩尔时代”，转向封装技术的创新。
• 封装设备需求增加，先进封装工艺包括倒装焊、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等。
• 封装设备市场呈现寡头垄断格局，本土替代空间较大。

TOPCon产能扩张

• 2022年1-8月TOPCon新增产能规划超140GW，预计2022-2024年将进入密集扩产期。
• 电池设备市场年均空间将超120亿元，具备先发优势的设备企业将受益。

公司动态

• 多家四川锂盐和光伏企业因限电政策临时停产，影响供给。
• *ST未来复牌，东尼电子尚未获得终端客户认证，协鑫能科拟发行可转债募资45亿元。
• 特变电工拟投资65.09亿元建设高纯硅项目，上机数控拟150亿元投建徐州新能源产业园。
• 理想汽车第二季度营收87.3亿元，同比增长73.3%，但环比下滑。
• 盐津铺子前三季度净利润预计增长159.85%-177.96%，第三季度增长151.15%-199.99%。
• 四方光电收到新能源主机厂定点通知书，显示新能源领域需求增加。

热点题材

• 水泥：受各地重大项目开工影响，水泥价格预期回暖，建议关注上峰水泥。
• 数字货币：试点范围扩大，多个场景首次落地，建议关注证通电子。

新股与可转债信息

• 新股申购：宣泰医药（787247）和金禄电子（301282）于8月16日申购。
• 可转债申购：博汇发债（370839）于8月16日申购。
• 新股上市：海正生材（688203）和凯格精机（301338）于8月16日上市。

财经日历

• 8月15日：中国7月规模以上工业增加值年率、70城住宅销售价格月度报告。
• 8月18日：美联储公布7月货币政策会议纪要。
• 8月23日：NYMEX 纽约原油9月期货场内最后交易，需注意交易场所到期换月公告。
• 其他重要数据发布包括PMI、失业率、PPI等。

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