2024-09-12-港交所-晶门半导体_中期报告2024_64页_6mb

晶門半導體有限公司2024年中期報告顯示，其財務表現受市場環境影響，收入與盈利均較去年同期下降。報告指出，公司上半年銷售額為61.9百萬美元，較2023年同期的85.3百萬美元下降27.4%，毛利減少29.0%至19.8百萬美元，毛利率下降0.7個百分點。母公司擁有人應佔溢利為7.5百萬美元，較2023年同期的13.2百萬美元減少43.3%。

財務狀況方面，截至2024年6月30日，總資產為171.4百萬美元，股東權益增加5.9%至134.4百萬美元。流動比率為4.59，而債務權益比率維持0.009。獨立核數師安永對中期簡明綜合財務資料進行審閱，確認符合香港會計準則第34號及香港財務報告準則。

業務策略方面，公司重點布局顯示IC、電子貨架標籤（ESL）、智能家電以及車用IC等領域，與多家機構合作推進產品開發。此外，公司心血管對市場趨勢及需求的調整，如減少E4 IC庫存、開發高附加值產品，並計劃於2025年推出車用驅動IC及mini-LED背光方案。然而，受經濟放緩及產品價格下降影響，半年度營收與利潤均有下降。

風險管理與成本控制方面，公司保持流動資金充足，現金及現金等價物增加至96.069百萬美元，並積極應對外匯波動與市場需求變化。財務比率中，流動資產淨值有所提升，但主要受庫存調整與產品發展策略影響。

股權計劃中，2013年購股權方案截至2024年6月30日仍有19,240,000份未行使，主要董事及高管的預計行使時期在2023至2025年間。公司未派發中期股息，且無新建議。

企業管治方面，董事會及高管人員遵循高標準企業管治，並確保符合上市規則要求。涉及關聯方交易的業務，如與中國電子的供應合約，屬於非豁免持續關連交易。

總體而言，公司面臨全球經濟不確定性與市場競爭壓力，但透過產品創新與策略調整，期望在2024年下半年恢復增長，并提升長期競爭力。