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业务概况

• 收益增长：截至2024年9月30日止六个月，收益为629.3百万港元，同比增长54%，主要受益于半导体分销业务的强劲增长。

业务分部表现

1. 半导体分销：

   • 收益606.5百万港元（同比增长超过58%），主要涉及东南亚市场（印度、印尼、马来西亚、泰国、越南）。
   • 受益于人工智能对高端半导体需求（如HBM）的推动，预计未来增长将继续。

2. 消费产品及产品采购业务：

   • 收益22.7百万港元（小幅下降），专注印尼和香港市场，代理电子产品及家用电器。

3. 创投业务：

   • 收益逆转亏损，录得2百万港元盈利，主要由于公允价值变动和股息收入。

财务表现

• 除税前溢利：58.2百万港元（2023年：30.6百万港元），增长显著。
• 现金及等值项目：95.8百万港元，资本负债比率仅4.1%。
• 流动资金状况：流动资产净值为73.8百万港元，流动比率142%。

未来展望

• 机遇：AI和东南亚电商市场的增长将支持半导体和消费产品业务的发展。
• 风险：地缘政治紧张和贸易政策变化可能影响全球供应链和进口成本。

管理层建议

• 中期股息：每股0.01港元（截至2024年9月30日止），总额约9.08百万港元。