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报告摘要

CES 2026 现场感受：“物理 AI 元年”的三大投资主线

核心内容

2026年CES展会在美国拉斯维加斯举行，主题为“Smarter AI for All”，强调AI与硬件的深度融合。华泰研究认为，2026年科技行业投资主线包括：

AI数据中心建设驱动的超级周期
机器人产业崛起，成为“物理AI元年”标志
智能硬件技术突破，尤其是AR眼镜与云台相机

主要观点

1. AI算力基础设施持续引领行业

NVIDIA Rubin：预计2026年下半年发布，配备288GB HBM4显存，带宽达22TB/s，推理性能达50PF，训练性能达35PF。Rubin的发布将进一步推动AI算力需求增长，带动先进封装与3nm工艺节点的应用。
存储超级周期：HBM4e和eSSD需求显著增长，存储企业如Micron、Samsung、KIOXIA等加大AI优化产品布局。NVIDIA推出的Context Memory Storage System将提升大模型推理效率，降低Token生产成本。
AMD与Intel差异化突围：AMD发布MI400系列，Helios机架级平台支持72颗MI455X GPU，性能提升显著；Intel推出Core Ultra Series 3处理器，强化端侧AI与边缘计算能力。

2. 机器人产业崛起，成为CES焦点

机器人参展数量激增：2026年CES上，超过20家公司展示人形机器人，如波士顿动力Atlas、宇树科技、智元机器人等，展示出高动态响应和复杂场景适应能力。
中国供应链优势明显：瑞声、蓝思、领益、舜宇等中国电子制造企业，在机器人核心零部件领域具备先发优势，有望享受产业红利。
软件与落地仍待成熟：虽然硬件快速成熟，但“世界模型”和具体场景落地仍需时间，建议关注首批机器人公司上市及核心零部件主题投资机会。

3. 智能硬件技术稳步推进

AR眼镜与Android XR生态：Meta Ray-Ban智能眼镜出货量达千万级，三星与谷歌计划在2026年底推出Android XR生态相关产品。中国厂商如XREAL、雷鸟、Rokid在微显示与光波导技术上取得进展。
云台相机进入普及期：DJI Pocket 3销量突破千万台，Insta360、小米、OPPO等厂商跟进，云台相机有望成为2026年新增量赛道。
AI Pin市场定位转向功能补充：AI Pin不再强调替代手机，而是作为功能补充，具备录音转写、会议总结等单一刚需场景，单硬件价值量或有限。

关键信息

投资主线与标的推荐

投资主线	行业观点	标的	投资逻辑
AI算力基础设施	Rubin预计2H26上市；液冷流量2x提升；HBM供不应求	NVIDIA、工业富联、蓝思、Micron、KIOXIA、西部数据、长江存储、长鑫存储	Rubins组装时间缩短，HBM4e需求上升，液冷成为趋势
机器人产业链	中国厂商崛起；现代/BD展示完整场景	领益、蓝思、瑞声、禾赛、速腾、舜宇、欧菲	产线/巡检/停车场景落地；海外拓展与技术延伸
AR/VR眼镜	国内品牌数十万台，Meta千万级；三星、谷歌26年或入场	歌尔、瑞声、XREAL、舜宇	市场放量迭代；歌尔布局MicroOLED与光波导技术
智能影像	Pocket 3破千万台，Pocket 4通过FCC	大疆、舜宇、华勤、龙旗	产品力验证；大疆采购额增长超1倍；ODM机会

估值与股价变动

公司	市值 (百万美元)	收盘价	PE 2025A	PE 2026E	PB 2025A	PB 2026E	EPS增速2026E	股价变动 (%)
NVIDIA	4,492,098	185	39.5	24.1	29.8	16.3	64%	-1.2 / 5.7 / -0.8
Broadcom	1,635,597	345	34.1	24.3	15.4	11.1	40%	2.5 / -2.1 / 1.8
AMD	330,769	203	51.4	30.9	5.4	4.8	66%	-3.1 / -1.5 / -3.0
Intel	227,057	46	137.3	75.9	1.9	1.9	81%	10.0 / 16.5 / 19.4
Kioxia	6,860,619	12,690	24.0	8.3	6.8	4.1	189%	18.4 / 38.8 / 31.6
Samsung	98,188,049	139,000	22.5	9.0	2.2	1.8	149%	-0.6 / 26.8 / 15.2
Western Digital	10,820,300	200	26.1	21.0	8.7	7.1	24%	-3.3 / 20.3 / 23.1
SK Hynix	58,643,096	744,000	13.2	6.9	4.8	2.9	92%	1.4 / 28.9 / 13.1

供应链与技术进展

AI芯片：NVIDIA、AMD、Intel等公司发布新一代AI芯片，推动算力需求增长。
光模块与PCB：中际旭创、长飞、藤仓、Ibiden、胜宏等企业受益于光互联与高密度计算需求。
机器人零部件：领益智造、瑞声科技、蓝思科技、舜宇等公司展示机器人关键部件，如高精度关节模组、光波导、传感器等，中国供应链具备优势。
智能眼镜：歌尔、瑞声、舜宇等企业布局微显示与光波导技术，推动AR眼镜产品化。
云台相机：DJI Pocket 3销量突破千万台，Insta360、小米、OPPO等厂商推出竞品，云台相机进入普及期。

板块偏好排序

存储、半导体设备、费城半导体指数、纳斯达克指数为首选板块。

风险提示

贸易摩擦风险
半导体周期下行风险
测算和可得数据的局限性
未上市公司或未覆盖个股内容不构成推荐或覆盖

总结

CES 2026 展示了AI与硬件融合的显著趋势，AI数据中心建设、机器人产业及智能硬件成为主要投资方向。NVIDIA与AMD在AI算力和存储领域持续领先，中国电子制造企业在机器人供应链中展现优势。AR眼镜与云台相机进入普及期，AI Pin则处于早期探索阶段。整体来看，2026年科技行业投资机会集中在AI基础设施、机器人产业链、智能硬件等方向，相关企业有望受益于行业增长。

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