深度报告-20260112-开源证券-电子行业深度报告_CE

> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 电子 2026年01月12日 投资评级：看好 (维持） 行业走势图 数据来源：聚源 # 相关研究报告 《Vera Rubin NVL72推出，六芯协同架构重塑AI算力基建一行业点评报告》-2026.1.11 《英伟达全新存储架构扩张存储需求，半导体上游持续涨价一行业周报》-2026.1.11 《台积电2nm量产提速，全球共振打开Fab和设备空间一行业点评报告》-2026.1.8 # CES2026总结：AI革命进入新阶段，赋能全场景终端 行业深度报告 陈蓉芳（分析师） chenrongfang@kysec.cn 证书编号：S0790524120002 张威震 (分析师) zhangweizhen@kysec.cn 证书编号：S0790525020002 仇方君 (分析师) qiufangjun@kysec.cn 证书编号：S0790525050004 # - AI芯片：芯片架构/制程工艺持续迭代，AI推理能效提升、成本下降 AI芯片方面，CES2026英伟达、AMD、英特尔、高通等科技巨头均有亮相。英伟达宣布Vera Rubin平台全面投产，Rubin平台整合6颗关键芯片，打造全新的算力、网络与存储架构，在大幅提升性能的同时，AI推理成本降低10倍。AMD展示其全栈AI战略，推动全球算力未来进入YottaFLOPS级时代，其推出的基于MI455X的AI平台Helios性能较前代提升10倍，并获得OpenAI等头部客户认可。英特尔率先发布基于18A工艺的酷睿Ultra3系列处理器，核显性能较竞品领先超 $70\%$ 。高通则推出骁龙X2Plus平台，以更高能效重塑WindowsAIPC标杆。联想提出“混合AI”战略，联合芯片厂商构建“端-边-云”全栈能力。整体来看，随着芯片架构和制程工艺迭代，AI推理性能持续提升，成本持续下降。 # $\bullet$ 传统消费电子：AI手机/AIPC形态持续创新，软件AI交互体验重要性凸显 AIPC方面，联想推出卷轴屏与外折叠PC，通过其“混合式AI”战略赋能AIPC，构建端云协同、无缝衔接的AI交互体验；戴尔、惠普升级旗舰AIPC产品，端侧AI性能大幅提升；美国YPlasma公司推出全球首款等离子散热笔记本，革新消费电子散热方案。AI手机方面，三星展示无折痕可折叠OLED显示方案，或将用于下一代折叠屏手机；荣耀展示全球首款机器人手机ROBOTPHONE，通过云台摄像头增强端侧AI交互体验。整体上看，传统消费电子产品硬件创新逐渐乏力，通过软件和系统层面研发更多AgentAI功能，增强AI交互体验变得更加重要。 # $\bullet$ 新型AI终端：AI眼镜持续创新，新型AI+硬件全面赋能各类场景 新型AI终端正从通用交互加速向深度场景渗透。AI眼镜方面，中国品牌成为创新主力，雷鸟展示全球首款eSIM智能AR眼镜，标志着AR设备进入独立通信时代；Rokid发布超轻无屏AI眼镜“RokidStyle”，主打“语音优先”交互；XREAL与ROG联合发布R1游戏眼镜，支持240Hz高刷。同时，AI大模型正走出软件范畴，深入赋能情感陪伴、运动健康、宠物饲养等细分场景，通过专业化与情感化设计，推动AI向个性化演进，标志着AI终端产业进入全新阶段。 # - 汽车&机器人：物理AI模型加速智驾落地，各类具身智能机器人大量涌现 智能汽车方面，英伟达通过开源Alpamayo系统降低L4研发门槛；吉利、长城等中国车企则快速推动全栈智驾方案迈向量产。出行创新呈现多元化突破，从Strutt智能轮椅的“人机共驾”到Verge固态电池电动摩托的极致性能，技术正从不同维度深刻重塑未来的出行体验与行业标准。具身智能方面，英伟达通过Jetson Thor芯片与Isaac平台构建开放生态；波士顿动力发布量产版Atlas人形机器人，并与现代、DeepMind合作推动规模化工业应用；LG推出家用机器人CLOiD及执行器品牌AXIUM，布局从核心部件到场景生态的全链条。同时，以宇树、智元为代表的中国企业通过高性价比整机、灵巧操作与多元场景方案，在工业自动化、家庭服务等领域展现出快速的商业化能力，全球机器人产业迈向规模化应用新阶段。 # 投资建议 总结来看，AI仍然是CES2026主旋律，而且AI正从软件层面更多向物理世界全面融合，持续赋能各类AI终端。我们认为，生成式AI带来的新一轮创新革命方兴未艾，AI手机和AIPC等传统消费电子品类有望受益消费者换机而进入周期上行通道，AI眼镜、具身智能机器人已经跨过“0到1”进入“1到N”阶段，产品出货量有望保持高速增长。建议重点关注AI硬件产业链相关标的。 $\bullet$ 风险提示：宏观经济风险；行业格局恶化风险；AI产业进展不及预期风险。 # 目录 1、AI芯片：架构/制程持续演进，AI计算能效提升成本下降 4 1.1、英伟达：Vera Rubin全面投产，AI推理成本显著下降 4 1.2、AMD：以全栈AI战略推动计算基础设施迈向Yotta级时代 6 1.3、英特尔发布 $1.8\mathrm{nm}$ 制程处理器，高通更新PC处理器骁龙X2 Plus 9 1.4、联想“混合AI”战略全面进阶，Ambiq发布首款超低功耗NPU SoC. 10 2、AIPC：各大厂商围绕PC形态和AI交互体验持续创新 12 3、AI手机：硬件创新趋于乏力，AgentAI有望持续赋能 14 4、AI眼镜：中国品牌引领创新，独立交互与生态拓展成关键 15 5、新型AI+硬件：情感交互深化，AI赋能全场景硬件 16 6、智能汽车：开源AI模型推动高阶自动驾驶加速落地 18 7、具身智能：各类形态百花齐放，具身智能加速落地 20 8、投资建议 23 9、风险提示 24 # 图表目录 图1：RubinGPU实现50PFLOPS的推理性能 图2：VeraCPU集成88个定制的OlympusArm核心. 4 图3：BlueField-4负责上下文与数据调度 5 图4：NVLink-6负责GPU内部协同计算 图5：ConnectX-9 SuperNIC支持 $800\mathrm{Gb / s}$ 以太网 图6：每颗Spectrum-6芯片提供 $102.4\mathrm{~Tb/s}$ 的带宽 图7：相比Blackwell平台，Rubin单位Token的推理效率提升最高可达10倍. 6 图8：AMD推出下一代机架级AI平台Helios. 6 图9：AMDMI455X的性能比MI355X提高了10倍. 7 图10：2027年AMD将发布MI500系列 图11：OpenAI联合总裁Greg Brockman罕见现身AMD活动. 8 图12：AMD推出RyzenAI400系列处理器 8 图13：酷睿Ultra3系列使用Intel18A工艺 图14：Panther Lake 架构核显性能较竞品领先超 $70\%$ 9 图15：骁龙X2 Plus集成第三代QualcommOryonCPU并配备80TOPS NPU. 10 图16：骁龙X2 Plus：CPU/GPU/NPU性能全面跃升 10 图17：联想与AMD合作推出基于Helios机架级架构的AI推理服务器 11 图18：Ambiq发布全球首款基于超低功耗SPOT技术的NPU SoC 11 图19：联想推出可卷曲概念及的新产品LegionPro. 12 图20：ThinkPad Rollable XD采用全球首批外折叠设计 12 图21：惠普发布最小、最轻的AIPCEliteBoardG1a. 12 图22：OmniBook Ultra 14或搭载骁龙处理器. 12 图23：戴尔重磅发布全新XPS14与XPS16笔记本电脑 13 图24：DBD技术首次被微型化至重新定义硬件设计的形态 13 图25：三星展示的无折痕可折叠OLED屏幕较现有折叠屏手机改善明显 14 图26：荣耀推出全球首款机器人手机ROBOTPHONE 14 图27：雷鸟首款eSIM智能眼镜亮相CES2026 15 图28：Rokid发布超轻无屏AI眼镜“RokidStyle” 16 图29：华硕与Xreal推出合作款眼镜 16 图30：宇灵无限推出的的AI萌宠BOOBOO 17 图31：ThingX展出情绪监测吊坠Nuna 17 图32：喜乐健的家庭治疗舱2.0获得CES2026创新奖 17 图33：玖治科技Ringconn打造智能戒指 17 图34：BirdBuddy的智能喂鸟器已经形成完整生态. 18 图35：出门问问打造AI录音卡片TicNote. 18 图36：Alpamayo是首款用于辅助驾驶的开源VLA推理模型 18 图37：吉利全域AI技术体系全面升级，进阶到2.0时代 19 图38：Strutt发布的Ev1智能电动轮椅 19 图39：Verge电动摩托车搭载固态电池 19 图40：英伟达通过新一代JetsonThor芯片，为人形机器人提供高性能计算平台 20 图41：波士顿动力在CES2026上发布全电动人形机器人Atlas的量产商用版本 21 图42：LG推出首款人形机器人CLOiD 21 图43：宇树科技展示“机器人格斗赛” 23 图44：智元机器人首次亮相海外 23 表 1: 英伟达 Rubin 计算平台整合 6 颗关键芯片 表 2: 中国机器人企业集体亮相 CES2026. 22 表 3：受益标的盈利预测与估值 ..... 23 # 1、AI芯片：架构/制程持续演进，AI计算能效提升成本下降 # 1.1、英伟达：Vera Rubin全面投产，AI推理成本显著下降 Vera Rubin平台正式亮相，全面投产。美国当地时间1月5日，英伟达以人工智能之力开启2026年国际消费电子展（CES2026)。在大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布，新一代AI芯片平台Vera Rubin全面投产。相较上一代Blackwell架构，Rubin平台AI训练性能提升3.5倍，单位Token推理效率最高可提升10倍。 Rubin 平台采用极致协同设计理念，整合 6 颗关键芯片。英伟达 Vera Rubin NVL72 计算平台由 6 颗关键芯片组成，包括 Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 数据处理单元和 Spectrum-6 以太网交换芯片。这些更新共同构成了 Vera Rubin NVL72 机架级系统，直指当前 AI 推理面临的高成本、有限上下文长度和规模化瓶颈，旨在系统性解决让 AI“多想一会、算得起、跑得久”的问题，从而实现推理成本进一步下降。 表1：英伟达 Rubin 计算平台整合 6 颗关键芯片 组件 作用 Vera CPU 专为AI数据流与调度设计的新一代CPU Rubin GPU 接替Blackwell的下一代训练/推理GPU NVLink 6 GPU之间的超高速互联 ConnectX-9 SuperNIC AI专用网络接口 BlueField-4 DPU 数据中心级安全与数据卸载 Spectrum-6 Ethernet 面向超大规模AI集群的交换网络 资料来源：新智元公众号、开源证券研究所 图1：Rubin GPU 实现 50 PFLOPS 的推理性能 资料来源：英伟达官网 图2：Vera CPU集成88个定制的OlympusArm核心 资料来源：英伟达官网 Rubin 平台围绕长期推理需求，打造全新算力、网络与存储架构。在计算核心上，Rubin GPU 采用 NVFP4 格式，实现推理与训练性能较前代 Blackwell GB200 提升达 5 倍与 3.5 倍，并配备 8 个 HBM4 高带宽显存予以支撑；在互联层面上，通过 NVLink 6 在机架内构建高达 260TB/s 的超高速网络，并借助 Spectrum-X 以太网实现机架间高效扩展，以适配 MoE 等复杂模型对通信的苛刻需求；在系统层面上，创新引入了基于 BlueField-4 DPU 的推理上下文内存存储平台，以经济方式突破长上下文处理的瓶颈。此外，该架构首次将可信执行环境扩展至整个机架，并通过模块化无电缆设计、增强的 NVLink 弹性与第二代 RAS 引擎，实现了高安全性与接近零停机的可靠性。通过上述计算、网络、存储与安全的系统性革新，Rubin 平台在追求极致 性能的同时，大幅降低AI推理的总体拥有成本。 图3：BlueField-4 负责上下文与数据调度 资料来源：英伟达官网 图4：NVLink-6负责GPU内部协同计算 资料来源：英伟达官网 图5：ConnectX-9 SuperNIC 支持 800 Gb/s 以太网 资料来源：英伟达官网 图6：每颗 Spectrum-6 芯片提供 102.4 Tb/s 的带宽 资料来源：英伟达官网 Rubin平台将AI推理成本降低10倍。相比上一代Blackwell NVL72架构，Rubin可将推理阶段的Token成本最高降低10倍，并将训练混合专家模型（MoE）所需的GPU数量减少至原来的1/4。 Rubin平台现已全面投产，预计2026下半年推出。AWS、Google Cloud、Microsoft、OCI以及NVIDIA云合作伙伴CoreWeave、Lambda、Nebius和Nscale在内的领先云提供商，计划在2026年率先部署基于Vera Rubin的实例，其中微软将在其下一代AI数据中心（包括未来的Fairwater AI超级工厂）中引入NVIDIA Vera Rubin NVL72机架级系统。 服务器方面，思科、Dell、HPE、联想和超微等厂商预计将推出基于Rubin的各类服务器。同时，Anthropic、Cohere、Meta、Mistral AI、OpenAI、xAI等领先AI实验室也计划借助Rubin平台训练更强大的模型，并以更低延迟和成本服务于长上下文、多模态系统。此外，基础设施软件和存储领域的合作伙伴，如Canonical、DDN、Dell、HPE、IBM、NetApp、Pure Storage、VAST Data和WEKA等，正与NVIDIA合作，为Rubin基础设施开发下一代平台。 我们认为，Rubin平台将系统性降低AI推理成本与部署门槛，加速长上下文、多模态等复杂AI应用迈向规模化落地。同时，通过从芯片到机架的全栈协同设计，英伟达正进一步强化其AI算力生态壁垒，推动行业竞争从单一硬件性能转向系统级效率与成本竞争。 图7：相比Blackwell平台，Rubin单位Token的推理效率提升最高可达10倍 资料来源：英伟达官网 # 1.2、AMD：以全栈AI战略推动计算基础设施迈向Yotta级时代 AMD展示全栈AI战略，推动全球算力进入Yotta级算力时代。在CES2026上，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰系统阐述了其全栈AI战略，覆盖从云端数据中心到边缘设备、从硬件平台到软件生态的完整链条。其核心目标是推动全球计算能力在未来几年内提升100倍，以支撑AI用户从目前的10亿增长至2030年50亿的规模化需求，并迈向YottaFLOPS（ $10^{24}$ FLOPS）级别的算力时代。 图8：AMD推出下一代机架级AI平台Helios 资料来源：AMD官网 AMD推出基于MI455X的下一代开放架构AI平台Helios服务器，性能提升10倍。在CES2026上，AMD发布重量达7000磅的下一代机架级AI平台Helios，该平台采用全液冷设计，每个计算托盘集成4块MI455XGPU、EPYCVeniceZen6CPU及Pensando网络芯片，实现芯片级协同。单机架可搭载最多72块MI455XGPU，提供2.9exaFLOPS的FP4计算能力、31TB HBM4内存及43TB/s的横向扩展带宽，旨 在支撑超大规模 AI 训练与推理。MI455X 作为 AMD 史上最先进的处理器，采用 $2\mathrm{nm} / 3\mathrm{nm}$ 工艺，集成 3200 亿个晶体管，配备 432GB HBM4，性能较前代 MI355X 提升 10 倍。 图9：AMD MI455X 的性能比 MI355X 提高了 10 倍 资料来源：AMD官网 AMDInstinct系列升级路线清晰，下一代MI500系列计划在2027年面世。MI500系列被定位为实现“四年AI性能提升1000倍”目标的关键一步。其核心规格标志着一次全方位的世代飞跃：采用全新的CDNA6架构，升级至更先进的 $2\mathrm{nm}$ 制程工艺，并率先搭载带宽更高的HBM4e内存。这一组合旨在实现算力、能效与内存带宽的协同突破。 从竞争格局看，AMD此次的发布节奏已与英伟达近乎同步。英伟达从Blackwell到Rubin的周期约为18-24个月，而AMD从MI400系列(2026)到MI500系列(2027)的迭代周期预计缩短至约12个月。这表明AMD正全力追平顶级芯片的研发与发布节奏，为市场提供更具竞争力的替代选择，从而重塑AI算力市场的竞争动态。 图10：2027年AMD将发布MI500系列 资料来源：AMD官网 AMD计算生态日趋成熟，OpenAI等客户合作推进顺利。2025年10月，AMD 与OpenAI宣布达成一项重大战略合作，双方将开展为期多年、总规模达6吉瓦的多代产品合作。根据协议，AMD将使用其Instinct GPU为OpenAI的下一代AI基础设施提供算力支持，首批1吉瓦的MI450GPU计划于2026年下半年部署。 在此次CES2026上，OpenAI联合总裁Greg Brockman罕见现身AMD活动，指出AI正从“文本框”演进为“代理舰队”，并强调未来经济增长（GDP上限）将受制于可用算力规模，此举明确释放出OpenAI致力多元化算力供应链的信号。与此同时，生成视频公司Luma AI表示已将 $60\%$ 的推理负载迁移至AMD平台，而“AI教母”李飞飞也展示了其World Labs在空间智能领域对AMD高性能硬件的依赖。我们认为，这些案例共同表明，AMD的Instinct GPU已获得前沿AI研究及商业应用核心圈层的认可，其算力生态正逐步成熟，成为支持下一代AI创新的关键基础。 图11：OpenAI联合总裁Greg Brockman罕见现身AMD活动 资料来源：智东西公众号 图12：AMD推出RyzenAI400系列处理器 资料来源：AMD官网 AMD发布消费级RyzenAI400系列处理器，提升本地模型运行效能。面向终端市场，AMD推出RyzenAI400系列处理器，搭载Zen5CPU、RDNA3.5GPU与XDNA2NPU，NPU算力最高达60TOPS，支持更快的内存速度。首批搭载该系列的PC将于2026年第一季度上市，全年计划推出超过120款设计。针对高端创作者与开发者，AMD更新RyzenAIMax+系列，配备40核RDNA3.5GPU核心，支持 128GB 统一内存，总算力达 60 TFLOPS，可运行 140 亿参数模型。同时，预装开源工具与模型的开发平台 Ryzen AI Halo 将于 2026 年第二季度上市，有望降低 AI 应用开发门槛。 # 1.3、英特尔发布 $1.8\mathrm{nm}$ 制程处理器，高通更新PC处理器骁龙X2 Plus 英特尔：发布全球首款1.8nm芯片酷睿Ultra3系列。在CES2026上，英特尔CEO陈立武及多位高管正式发布了基于Intel18A工艺节点的下一代客户端处理器——酷睿Ultra3系列(代号PantherLake)，集中展现了英特尔在制程迭代、架构设计、AI与图形性能提升以及边缘布局上的系统化进展。 Panther Lake 处理器提供三种核心配置：包括配备 4 个 Xe3 核显的 8 核 (4P+4LE-E) 版本、配备 4 个 Xe3 核显的 16 核（4P+8E+4LP-E）版本，以及搭载 12 个 Xe3 核显（即锐炫 Arc B390 级别核显）的 16 核（4P+8E+4LP-E）高性能版本。该系列标志着 Intel 18A 制程首次实现规模化商用——其计算模块全面采用该工艺，而图形模块则依据配置分别采用台积电 N3E（12 核显版本）与 Intel 3（4 核显版本）工艺，平台控制模块则使用台积电 N6 工艺，最终通过 Foveros-S 先进封装技术集成于单一 SOC 芯片中。 图13：酷睿Ultra3系列使用Intel18A工艺 资料来源：智东西公众号 图14：Panther Lake 架构核显性能较竞品领先超 $70\%$ 资料来源：PCEVA 测评室公众号 高通：骁龙X2 Plus平台亮相，以能效与AI算力重塑Windows AI PC标杆。在CES2026上，高通推出了骁龙X系列的最新平台——骁龙X2 Plus，旨在为下一代Windows 11 AI+PC树立性能、能效与AI体验的新标杆。该平台面向追求高效多任务处理、长续航与智能体验的专业人士与创作者，OEM终端预计将于2026年上半年上市。 骁龙X2 Plus系列在性能与能效上实现大幅提升。根据高通公布的数据，十核型号X2P-64-100在Geekbench 6测试中，单核性能较同规格前代X1P-64-100提升 $35\%$ ，多核性能提升 $17\%$ 。这一提升一方面源于其最高频率较前代提高 $17\%$ ，另一方面也得益于Oryon架构的优化。而六核型号X2P-42-100在核心数减少的情况下，仍实现单核性能 $35\%$ 的提升，体现高通通过调整核心策略以优先保障能效表现的思路，旨在应对此前八核设计在能效上面临的挑战。 综合性能表现上，骁龙X2 Plus实现了对前代及x86竞品的双重超越。其单核性能在Geekbench 6.5中较x86竞品领先 $28\%$ ，最高频率突破4GHz，显著提升单线程任务响应速度。多核性能方面，十核与六核型号分别较前代提升 $17\%$ 与 $10\%$ ，并搭 配最高24MB L2缓存及LPDDR5x-9523内存（带宽达128GB/s），为高负载多任务应用提供了坚实的性能与带宽支撑。 图15：骁龙X2 Plus集成第三代QualcommOryonCPU并配备80TOPS NPU 资料来源：高通中国公众号 Incredible Performance, Extraordinary Possibilities 图16：骁龙X2 Plus：CPU/GPU/NPU性能全面跃升 10-core 资料来源：高通 6-core Snapdragon X2 Plus # 1.4、联想“混合AI”战略全面进阶，Ambiq发布首款超低功耗NPU SoC 联想：“混合AI”战略驱动“端-边-云”全栈布局。在CES2026上，联想集团董事长兼CEO杨元庆提出了以“普惠”与“个性化”为核心的“混合式AI”战略构想，强调通过个人、边缘与云端智能的协同实现AI技术的规模化落地。为实现该愿景，联想发布了智能模型编排、智能体内核与多智能体协作三大核心技术，并推出海外市场首款个人AI助手Qira，以动态调度模型资源，提升跨设备协同体验。 联想积极联合关键合作伙伴构建AI算力生态：一方面与AMD合作推出基于Helios机架级架构的AI推理服务器ThinkSystemSR675i，另一方面依托NVIDIA平台启动“AI云超级工厂”计划，以支持未来数十万GPU规模的云服务扩展。这一系列举措系统性地展现了联想以芯片及算力合作为基石，打通从终端设备到边缘推理乃至云端训练的全栈AI能力，旨在降低应用门槛并提升全场景推理效率。 图17：联想与AMD合作推出基于Helios机架级架构的AI推理服务器 资料来源：Counterpoint Ambiq：超低功耗NPU突破边缘AI能效瓶颈。本届CES上，Ambiq发布了全球首款基于超低功耗SPOT技术的NPU SoC——Atomiq，标志着端侧AI能效比的显著突破。该芯片集成Arm Ethos-U85 NPU，提供超过200GOPS的AI算力，支持常开型音频处理、计算机视觉及复杂推理任务，可应用于智能穿戴、工业传感器与消费电子等领域。通过完整的软件工具链（如Helia AI、neuralSPOT SDK），Ambiq降低了小型设备部署AI模型的门槛。此外，公司展示下一代12nm SPOT平台，进一步优化能效并扩展模型支持范围。生态合作方面，Ambiq与Ronds在重工业领域部署超40万个智能传感器，并与Bravechip共同开发智能戒指等产品，巩固了其在超低功耗边缘AI市场的技术领导地位。 图18：Ambiq 发布全球首款基于超低功耗 SPOT 技术的 NPU SoC 资料来源：Counterpoint # 2、AIPC：各大厂商围绕PC形态和AI交互体验持续创新 联想：推出卷轴屏与外折叠PC，产品形态持续创新。在AIPC方面，联想集中展示了两大AI驱动的突破性概念产品，体现其从硬件制造向AI生态整合的升级路径。ThinkPad Rollable XD作为全球首批“外卷式”设备，配备可从13.3英寸展开至16英寸的柔性屏幕，实现屏幕面积提升 $50\%$ ，支持触控与语音交互，适用于混合办公、数字标牌等多种场景。另一核心产品Personal AI Hub（Project Kubit）定位为个人边缘云中枢，集成英伟达GB10超级芯片与双AI工作站，能够跨设备聚合数据、进行个性化推理并实现持续自进化，与ThinkBook Auto Twist等AIPC设备共同构建无缝衔接的AI交互新范式，突出联想在场景感知、本地算力与多模态融合方面的技术方向。 图19：联想推出可卷曲概念及的新产品 Legion Pro 资料来源：Lenovo官网 图20：ThinkPad Rollable XD 采用全球首批外折叠设计 资料来源：Lenovo官网 惠普：多款创新AI PC产品，定义未来办公场景的灵活性与高效性。CES2026上，惠普发布了多款创新AIPC产品，旨在重新定义未来办公场景的灵活性与高效性。其中，惠普EliteBoard G1a作为品牌迄今最小、最轻的AIPC，重量仅0.75千克，将全功能融入键盘设计，满足移动办公需求，并荣获2026年度CES创新奖；惠普EliteBook XG2商用笔记本系列重量为1公斤，支持最高180TOPS的AI算力和5G全时互联，同样获得CES创新奖；此外，OmniBook Ultra 14等消费级笔记本搭载新一代Intel Core Ultra处理器，在便携性、性能和续航方面实现平衡。这些产品共同体现了惠普通过AI技术赋能高效、个性化工作经验的战略方向。 图21：惠普发布最小、最轻的AI PC EliteBoard G1a 惠普EliteBookXG2商用笔记本系列 资料来源：中国惠普公众号 图22：OmniBook Ultra 14或搭载骁龙处理器 惠普OmniBook Ultra 14 资料来源：中国惠普公众号 戴尔：升级XPS旗舰PC产品，AI性能大幅提升。戴尔科技发布全面升级的XPS14和XPS16笔记本电脑，新品延续了系列标志性的精致设计和精湛工艺，并在便携性、操作体验、性能及显示效果上实现显著提升：机身采用一体化结构和高端材质，增强耐用性并优化细节；搭载英特尔酷睿Ultra3系列处理器与锐炫显卡，AI性能提升最高达 $78\%$ ，图形性能提升超 $50\%$ ，并通过创新散热系统兼顾高性能与低温静音；配备OLED或2KLCD屏幕选项，支持长达40小时以上的本地视频播放；同时产品深度融入可持续理念，采用模块化接口与回收材料，并计划在2026年晚些时候推出更轻薄的XPS13机型，进一步扩展产品矩阵。 图23：戴尔重磅发布全新XPS14与XPS16笔记本电脑 资料来源：DELL 公众号 其他品牌：全球首款DBD等离子散热静音笔记本电脑官宣CES。在CES2026上，美国公司YPlasma发布全球首款采用介质阻挡放电（DBD）等离子散热技术的笔记本电脑，这标志着消费电子散热方案的一次重大革新。该技术通过全固态薄膜（仅厚200微米）产生高速“离子风”进行散热，彻底取代了传统风扇，实现了真正静音（运行音量仅17分贝）运行，并为超薄笔记本电脑设计提供了可能。相较于早期的离子风技术，DBD方案在安全性上实现了根本性跨越，它不会产生有害臭氧，且可靠性更高，寿命可与设备同步。此外，该技术还是全球首款能同时实现制冷与加热的散热元件。YPlasma表示，这项源自航空航天领域的技术未来还有望跨界应用于车辆、飞行器等领域，以提升能效和推进技术。 图24：DBD技术首次被微型化至重新定义硬件设计的形态 资料来源：笔吧评测室公众号 # 3、AI手机：硬件创新趋于乏力，AgentAI有望持续赋能 三星展示无折痕可折叠 OLED 显示方案，或将用于下一代折叠屏手机。在 CES 2026 上，三星展示了专为 Galaxy Z Fold 8 设计的无折痕可折叠 OLED 面板，标志着折叠屏技术在解决长期存在的折痕问题上取得重要进展。目前，该项技术的应用前景明朗，其能否量产主要取决于三星移动体验（MX）部门对价值链的整合决策。值得关注的是，此项技术突破也预示着可折叠设备市场将迎来新一轮升级周期，苹果等厂商的跟进将进一步加速无折痕技术的普及与创新。我们认为，无折痕屏幕已成功从实验室走向展示舞台，其商业化应用将极大提升用户体验，并推动折叠屏手机市场进入全新发展阶段。 图25：三星展示的无折痕可折叠 OLED 屏幕较现有折叠屏手机改善明显 资料来源：果粉之家公众号 荣耀发布全球首款机器人手机——ROBOTPHONE，通过云台摄像头增强端侧AI交互体验。该手机凭借可一键展开的机械结构，实现了全自动构图、智能跟随与云台级物理防抖，在防抖角度与画质保持上超越了传统光学防抖方案，结合计算摄影可支持更长曝光时间，显著提升影像能力。同时，其搭载的端侧大模型YOYO具备情感感知与主动服务能力，可承担个人助理、内容推荐及跨设备调度等任务。荣耀官方表示，该产品初衷在于突破移动影像防抖与视频性能的天花板，并在基础功能上致力于提供超越专业设备的体验，其“可思考的AI大脑”与创新的可变形结构或将共同定义下一代智能终端的交互与创作形态。 图26：荣耀推出全球首款机器人手机ROBOTPHONE 资料来源：科技每日推送公众号 我们认为，手机作为一个成熟品类，由于对体积、重量要求较高，在硬件外观 和配置上创新空间有限，近几年除了双折叠、三折叠手机等形态创新外，手机厂商逐渐将研发重心转移到AIOS开发和AI Agent智能助手的研发方面。2026年，随着各大厂商持续投入研发，AI手机有望出现更多好用、实用的AI功能玩法。 # 4、AI眼镜：中国品牌引领创新，独立交互与生态拓展成关键 中国智能眼镜企业成为CES展会焦点，AI眼镜正进入规模化发展的新阶段。雷鸟创新宣布推出全球首款eSIM智能眼镜；Rokid推出支持多AI引擎的轻量级AI眼镜Rokid Style；XREAL则与华硕合作推出首款 $240\mathrm{Hz}$ 高刷电竞眼镜ROG Xreal R1，并与谷歌合作开发AR眼镜Project Aura。此外，联想发布个人AI眼镜概念产品，极米科技跨界推出AI眼镜品牌MemoMind。政策方面，中国首次将智能眼镜纳入数码产品购新补贴范围，IDC预计2026年全球出货量将突破2368.7万台，其中中国市场达491.5万台。在英伟达与联想等巨头深化AI合作、产品技术持续突破的背景下，智能眼镜正从概念验证迈向普及化增长新阶段。 雷鸟创新：以eSIM开启AR独立通信新时代。在CES2026开幕前，雷鸟创新宣布完成10亿元以上新一轮融资，由中国移动链长基金和中信金石领投，多家机构跟投。基于2025年蝉联中国AR市场第一的表现，公司宣布将在2026年开启“AI+AR黄金时代”，其核心举措是在本次CES上首次以真机形态展示全球首款eSIM智能眼镜——雷鸟X3ProProjecteSIM。该产品通过集成eSIM通信模块支持4G网络，在仅比前代增重2克的情况下，实现了让AR眼镜脱离手机独立使用，标志着AR设备进入独立通信的新时代。 图27：雷鸟首款eSIM智能眼镜亮相CES2026 资料来源：雷鸟创新公众号 Rokid：定义“语音优先”超轻AI眼镜。中国厂商Rokid发布了超轻无屏AI眼镜“Rokid Style”，主打“语音优先”交互，整机仅重38.5克，支持佩戴者自由切换调用ChatGPT、DeepSeek、Qwen等多平台大模型，并整合谷歌地图导航与微软AI翻译等功能。该眼镜提供定制化镜片服务，覆盖近视、散光等多种矫正需求，并可选配光致变色等功能镜片，定制周期为7-10天。采用双芯片架构实现12小时日常续航，配备1200万像素索尼传感器支持4K拍摄，并针对佩戴舒适性采用钛合金铰链与硅胶鼻垫设计。产品起售价299美元，主要面向日常需AI辅助及常需跨语言沟通、内容创作的群体，于1月19日全球发售。 图28：Rokid发布超轻无屏AI眼镜“RokidStyle” 资料来源：AI出海观察公众号 XREAL：定义高刷新率游戏眼镜新标准。华硕ROG与Xreal联合推出的ROG XREAL R1 游戏眼镜，以可穿戴形态提供等效171英寸的虚拟巨幕体验。其搭载 $240\mathrm{Hz}$ 刷新率微OLED全高清屏幕与 $57^{\circ}$ 视场角，保障了游戏画面的流畅与清晰。产品具备画面随头转动的默认模式与可固定于空间的锚定模式，内置3D景深、环境光自适应功能及Bose音频技术。通过USB-C接口可广泛连接手机、掌机等设备，配套的ROG Control Dock扩展坞支持多设备一键切换与视频接口扩展。该产品已纳入ROG全新生态矩阵，代表了高端游戏品牌在可穿戴显示领域的重要布局。 图29：华硕与Xreal推出合作款眼镜 资料来源：XR控公众号 # 5、新型AI+硬件：情感交互深化，AI赋能全场景硬件 (1) AI+陪伴类硬件：AI陪伴类硬件的多元化创新，重点聚焦于情感交互与场景化应用。中国企业在其中表现突出，例如宇灵无限的飞行AI萌宠BOOBOO通过动作与灯光建立情绪连接，物启科技（ThingX）展出的情绪监测吊坠Nuna以外观如常饰、端侧运行核心模型的方式，实现了隐私优先的长期情绪理解功能，玄源科技推出跨设备联动的家庭机器人Yonbo X1及低价口袋助手AIPi。海外企业如三星Ballie搭载Gemini3模型尝试家庭管家角色，松下NICOBO则以“不完美”设计强化 陪伴感。此外，针对老年群体的仿生熊猫安安、教育场景的Dex语言学习相机等产品，均体现了AI硬件在细分领域的深度渗透. 图30：宇灵无限推出的的AI萌宠BOOBOO 资料来源：智东西公众号 图31：ThingX展出情绪监测吊坠Nuna 资料来源：智东西公众号 (2) AI+智能家居硬件：智能家居领域的AI技术转向心理健康与个性化环境调控。韩国Ceragem的家庭治疗舱2.0获创新奖，通过本地计算动态调整环境参数；追觅旗下希瑞聚焦睡眠生态，协同床垫、家纺监测多项指标。AI与艺术结合的产品如Fraimic智能画布支持自然语言生成画作，而欧莱雅K-Scan、Glyde智能理发器等则切入个护细分场景。中国品牌卧安机器人的Obboto台灯通过AI驱动情绪动画，成为年轻用户关注的交互亮点。 (3)AI+运动健康硬件：运动健康类硬件向医疗级监测与跨物种数据共享演进。中国企业玖治科技的智能戒指提供血氧、呼吸暂停等医疗级数据追踪；脑回录科技的前额式脑机接口Nuromova将专注度转化为可训练指标。创新奖得主BrainBit的NeuroFeedback2.0系统实现人宠脑电波数据联动，例如结合人类放松方案与犬类焦虑缓解，拓展了AI在ADHD、PTSD管理及动物行为训练中的应用边界。 图32：喜乐健的家庭治疗舱 2.0 获得CES 2026 创新奖 资料来源：智东西公众号 图33：玖治科技 Ringconn 打造智能戒指 资料来源：智东西公众号 (4) AI+宠物饲养硬件：宠物饲养设备通过AI实现全流程自动化与交互升级。深圳天和荣科技与Bird Buddy的智能喂鸟器具备防松鼠、AI剪辑功能；FrontierX推出AI原生宠物摄像头，整合安防与远程互动。中国品牌宠咕咕将如厕、饮水等饲养环节数据化，优克联的PetPhone支持宠物主动“拨号”通话，体现了AI在降低养宠负 担与增强情感连接方面的突破。 (5) 其他新型 AI+硬件：非主流场景的 AI 硬件同样展现技术普惠价值。会议设备如 Plaud 的录音硬件与出门问问的 TicNote 系列优化办公效率；翻译类设备如时空壶耳机、TOZO 翻译机提升跨语言沟通体验。创新奖产品 Bedivere 自主机器人导盲器通过离线 AI 导航助视障人士避障，雷蛇 Project Motoko 游戏耳机集成摄像头支持实时物体识别，反映了 AI 在无障碍与娱乐领域的深度整合。 图34：Bird Buddy 的智能喂鸟器已经形成完整生态 资料来源：智东西公众号 图35：出门问问打造AI录音卡片TicNote 资料来源：智东西公众号 # 6、智能汽车：开源AI模型推动高阶自动驾驶加速落地 英伟达以开源物理AI模型与开放生态重塑高阶自动驾驶技术路径。在CES2026上，英伟达将其智能驾驶布局的核心明确为以开放生态应对行业封闭体系，并发布了面向L4级的关键解决方案——开源物理AI推理模型系统Alpamayo。该系统通过其视觉-语言-动作(VLA)架构赋予链式推理能力，旨在攻克自动驾驶的“长尾问题”，并包含开源模型Alpamayo R1及高保真仿真蓝图AlpaSim，结合Isaac Sim等工具构建了“合成数据仿真训练-实车落地”的技术路径。此战略通过与梅赛德斯-奔驰的实车演示得到展现，标志着英伟达正通过软硬协同的开放平台，降低行业门槛，推动智能驾驶向高阶迈进。 图36：Alpamayo是首款用于辅助驾驶的开源VLA推理模型 资料来源：英伟达官网 我们认为，英伟达开源端到端自动驾驶模型Alpamayo R1，通过开放完整的开发堆栈与具备推理能力的VLA架构，显著降低L4级自动驾驶研发门槛，并有望加速行业生态重构与商业化进程。 中国车企集体展现出AI技术落地的迅猛势头。吉利升级全域AI2.0体系，推出具备L2到L4全栈能力的“千里浩瀚G-ASD”，并明确2026年L3/L4功能推送及Robotaxi商业化时间表；长城展示ASL2.0智能体与VLA模型；零跑则联合高通推出双芯片跨域融合方案，实现智能座舱与辅助驾驶的深度协同。这些技术进展共同表明，AI已从概念层面成为自动驾驶不可或缺的实践核心，推动行业从辅助驾驶向高阶智驾加速迈进，直面多元出行场景的差异化需求。 图37：吉利全域AI技术体系全面升级，进阶到2.0时代 资料来源：雷科技公众号 图38：Strutt发布的Ev1智能电动轮椅 资料来源：极客公园公众号 图39：Verge电动摩托车搭载固态电池 资料来源：极客公园公众号 创新出行：从辅助智能到性能革命的双重突破。在CES2026上，出行领域的创新呈现多元化深度突破。Strutt公司推出的智能电动轮椅Ev1，通过搭载L4级同源 传感器阵列与Co-Pilot Plus系统，实现了狭窄空间内的自动避障与路径规划，以“人机共驾”模式将出行辅助升级为安全、自主的“智能领航”。同时，Verge公司宣布即将量产搭载固态电池的电动摩托车，其 $400\mathrm{Wh / kg}$ 的能量密度、约595公里续航、10分钟快充300公里以及千牛米级扭矩的动力系统，标志着电动两轮车在能量密度、补能效率和性能表现上达到了全新高度。两者分别从“普适关怀”与“极致性能”维度，展现了技术创新如何重塑不同场景下的出行体验与行业标准。 # 7、具身智能：各类形态百花齐放，具身智能加速落地 英伟达：在机器人领域构建以“物理AI”为核心的系统性布局，其战略根基是强大的硬件算力与开放的软件生态。在硬件层面，公司通过新一代Jetson Thor芯片，为人形机器人提供高性能计算平台，基于Thor芯片的Project GR00T项目已实现机器人在复杂环境中的实时决策与精密操作。在软件与生态层面，英伟达依托Isaac机器人平台与GR00T通用基础模型，构建了集模拟训练、推理能力与真实部署于一体的全链路开发生态，并已与Boston Dynamics、Franka Robotics等全球领军企业展开合作，共同推动工业机械臂、人形机器人等多元形态产品向具备环境理解与自主决策能力的“推理型智能体”演进。 图40：英伟达通过新一代 Jetson Thor 芯片，为人形机器人提供高性能计算平台 资料来源：英伟达官网 英伟达的布局正在重构机器人行业竞争范式：一方面，其通过"芯片+算法+软硬件生态"的系统级解决方案，将数据中心领域的垄断优势复制到物理世界，可能加速人形机器人商业化进程；另一方面，这种全栈式技术输出倒逼产业链升级，我国在传感器、精密制造等供应链环节的优势企业，有望通过与国产算力芯片适配实现差异化突破，但同时也面临被“锁定”在英伟达技术生态中的挑战。这种升维打击策略可能进一步强化其在新兴物理AI领域的话语权。 波士顿动力：新型Atlas机器人或将彻底改变行业格局。在CES2026上，波士顿动力公司正式发布了其全电动人形机器人Atlas的量产商用版本，标志着其人形机器人技术从研发迈向规模化工业应用的关键一步。该机器人拥有56个自由度、2.3米臂展与50公斤负载能力，具备快速学习、自主导航与强环境适应性，旨在执行物料搬运等复杂工业任务。公司宣布立即启动生产，计划于2026年率先交付现代汽车与谷歌DeepMind，并于2027年扩展更多客户。同时，波士顿动力与谷歌DeepMind达成合作，将集成其AI基础模型以增强Atlas认知能力，并与现代摩比斯合作构建可靠供应链，通过核心部件标准化与汽车级制造体系，推动人形机器人的成本优化与大规模落地。 图41：波士顿动力在CES2026上发布全电动人形机器人Atlas的量产商用版本 资料来源：波士顿动力官网 LG电子：推出首款人形机器人CLOiD。大会上，LG以“创新，与你同频共振”为主题，系统展示了其面向“物理AI”时代的全栈式服务机器人战略布局。其核心是发布了AI家用机器人LG CLOiD，该产品定位为移动的智能家居中枢，整合公司的视觉语言模型与视觉语言动作技术，能够理解并执行厨房备餐、洗衣折叠等复杂任务，并通过与ThinQ生态深度集成，协同全屋设备向“零劳动之家”愿景迈进。硬件上，其采用七自由度仿人机械臂与低重心轮式底盘，兼顾灵巧操作与安全性。更为关键的是，LG同步推出了机器人执行器新品牌AXIUMTM，旨在将自身在家电电机领域的积累转化为模块化、高性价比的关节解决方案。这标志着LG的战略不仅是推出终端机器人产品，更是从核心零部件到整机、再到智能家居生态的全面延伸，旨在构建贯穿价值链的关键能力，以抢占未来家庭服务机器人市场的战略制高点。 图42：LG推出首款人形机器人CLOiD 资料来源：LG官网 中国机器人企业呈现出多领域、全场景的协同布局。工业领域以智元机器人、星动纪元等为代表，聚焦非结构化环境下的复杂操作与物流自动化；服务领域覆盖家庭（如灵犀智能的情感陪伴机器人）与户外场景（如JOYin的自动露营机器人），强调交互能力与实用功能；核心技术方面，帕西尼的触觉传感器、星海图的VLA大模型等突破了灵巧操控与AI决策能力，而云深处科技的轮足式机器人则展示了复杂环境适应性。整体上，中国企业通过“硬件创新+场景落地”的组合，展现了从工业自动化到日常生活服务的完整生态链。 表2：中国机器人企业集体亮相 CES2026 公司名称 核心产品/亮点 智元机器人 展示包括灵犀X2、远征A2、精灵G2在内的全系列人形机器人，并进行群控舞蹈、复杂交互及在非结构化工厂环境下的操作演示。 傅利叶智能 展出新一代全尺寸人形机器人“GR-3”(昵称“猫猫头”)，以“Care-bot”为概念，主打亲和、安全与情感交互，拥有55个自由度。 宇树科技 展示G1量产版、入门级R2及下一代H2型号人形机器人，并进行逼真的交互演示。 银河通用 展示通用人形机器人平台，强调在日常生活、医疗辅助等多场景的应用，重点演示运动稳定性和AI决策能力。 北京人形机器人创新中心 展出“具身天工2.0”和“具身天工Ultra”等多款机器人，现场演示全自主分拣零部件等作业能力。 星动纪元 携星动L7、星动Q5等组成的人形机器人家族亮相。星动L7已在仓储物流领域应用；星动Q5可精准复刻操作人员的全身动作。 众擎机器人 全球首次亮相全尺寸通用人形机器人“众擎T800”，在峰值扭矩、续航、灵巧手操控等方面有关键突破。 云深处科技 展示绝影系列升级版（如绝影X30），为轮足式机器人，配备自研导航算法，重点演示复杂环境适应能力。 逐际动力 展示全新多形态具身机器人TRON2，集高性能操作双臂与全地形移动双足于一体，可作为“一站式”具身开发平台。 松延动力 首次携核心产品“小顽童N2”参展，并计划在2026年第二季度进行大规模市场拓展。 加速进化 展示适用于赛事、教育等场景的具身开发平台BoosterK1 领益智造 首次参展，展示多款机器人整机骨架、16自由度3C灵巧手及多机异构系统，演示巡检、分拣等工业应用 帕西尼 展示了高精度触觉传感器，具备0.01N的力检测分辨率。业界首款融合“多维触觉+AI视觉”的13自由度灵巧手(DexH13)，展示了TORA-ONE多维触觉人形机器人，拥有47个自由度，续航达8小时。推出了OmniSharingDB全模态数据集。 星海图 现场演示由VLA大模型驱动，完成复杂任务的人形机器人R1Pro。以及“慢思考+快执行”大模型。GalaxeaOpen-WorldDataset提及了其开源的大规模真实世界机器人操作数据集，该数据集在全球开发者社区中已被下载超过40万次，为模型训练提供了宝贵资源。 维他动力 展示其四足智能伴随机器人——大头BoBo智能机器狗。 斗山机器人 斗山机器人（DoosanRobotics）携其Scan&Go自主机器人解决方案亮相本届CES。该方案已斩获CES创新奖人工智能（AI）类别“最佳创新奖”及机器人类别“荣誉提名奖”，是一款基于人工智能技术的自主机器人解决方案，专为大规模制造业及复合材料维修场景设计，可实现高危、劳动密集型复合材料维护工作的自动化。 灵犀智能 灵犀智能（LynxauraIntelligence）展示其第一款重磅产品——AiMOON星座AI守护精灵。作为全球首款结合星座文化和AI技术的情感陪伴机器人，AiMOON不仅仅是一个会说话的搪胶毛绒玩具，更是一个拥有星座人格化、长期记忆与情感共鸣的AI陪伴者，为全球用户带来前所未有的陪伴体验。 擎朗智能 KeenMow智能割草机器人采用3D LiDAR与AI视觉融合技术；配送机器人T10面向酒店、餐厅等场景的高端配送解决方案，针对不同面积的商业环境设计的自动化清洁机器人，体现了在无人化运维领域的成熟产品矩阵。 JOYin乐享科技 展示其自动露营机器人W-Bot具备稳定的户外运动能力，强调交互能力与负载运输能力的结合，已获得多个行业的意向订单。Z-Bot高度60厘米，拥有20个自由度，主打家庭场景下的通用服务与情感交互。 优理奇 拥有Unitouch视触觉大模型在内的多项研究成果，专注于解决机器人的泛化问题与长序列任务执行能力。 资料来源：具身机器人内参公众号、开源证券研究所 中国机器人企业以高密度的技术秀集中展示商业化落地的加速态势。宇树科技通过人形机器人G1的格斗赛引爆现场人气，其R1机器人以4900美元的定价彰显市场竞争力；智元机器人的“上纬启元Q1”凭借灵巧力控设计完成海外首秀，成为全场焦点；众擎机器人则通过流畅的广播体操演示了关节协调能力。在C端市场，傅 利叶智能推出桌面级情感陪伴机器人“Care-bot”原型，维他动力的四足机器狗“大头Bobo”实现智能跟随与交互。商业化层面，魔法原子透露其2025年海外收入占比超 $60\%$ ，工业级MagicBot Gen1已实现多机协作；加速进化的Booster K1在CES首日即售出数十台，而松延动力计划在2026年第二季度实现千台级市场拓展。我们认为，这些动态正表明，中国机器人企业正凭借硬件创新与场景化解决方案，从技术展示快速走向全球市场的规模化落地。 图43：宇树科技展示“机器人格斗赛” 资料来源：第一财经公众号 图44：智元机器人首次亮相海外 资料来源：第一财经公众号 # 8、投资建议 总结来看，2026年CES展共有来自150多个国家和地区的约4112家企业参展。AI仍然是CES展主旋律，但与往年不同的是，从CES2026上我们看到生成式AI从软件层面更多地向物理世界的全面融合，除了传统智能手机/PC等消费电子终端外，生成式AI全面赋能各类物理世界场景。在架构迭代和工艺制程持续优化的推动下，新一代AI芯片性能显著提升，推理成本显著下降，生成式AI持续赋能AI手机、AIPC、AI眼镜、各类新型AI终端、智能驾驶和具身智能机器人。我们认为，生成式AI带来的新一轮创新革命方兴未艾，AI手机和AIPC等传统消费电子品类有望受益消费者换机而进入周期上行通道，AI眼镜、具身智能机器人已经跨过“0到1”进入“1到N”阶段，产品出货量有望保持高速增长，AI硬件产业链受益标的：工业富联、立讯精密、歌尔股份、龙旗科技、传音控股、蓝思科技、领益智造、环旭电子、长盈精密、珠海冠宇、鹏鼎控股、东山精密、恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、汇顶科技、炬芯科技等。 表3：受益标的盈利预测与估值 Wind 代码 公司简称 评级 市值(亿元) 收盘价(元) 归母净利润(亿元) PE（倍） 2026-01-12 2026-01-12 2025E 2026E 2027E 2025E 2026E 2027E 601138.SH 工业富联 未评级 12,100 60.93 343.89 584.51 728.28 35.18 20.70 16.61 002475.SZ 立讯精密 未评级 4,039 55.43 169.26 214.64 263.02 23.86 18.82 15.35 002241.SZ 歌尔股份 未评级 1,084 30.56 33.36 42.21 51.34 32.48 25.67 21.10 603341.SH 龙旗科技 买入 244 51.80 6.42 9.04 12.73 37.93 26.95 19.14 688036.SH 传音控股 买入 823 71.47 31.47 44.82 59.23 26.15 18.36 13.89 300433.SZ 蓝思科技 未评级 2,254 42.66 50.48 67.47 82.33 44.66 33.41 27.38 002600.SZ 领益智造 买入 1,339 18.33 25.16 35.75 47.65 53.23 37.46 28.10 601231.SH 环旭电子 未评级 648 28.44 18.30 24.42 30.30 35.42 26.55 21.40 300115.SZ 长盈精密 未评级 619 45.45 6.85 9.89 12.94 90.28 62.52 47.79 688772.SH 珠海冠宇 买入 243 21.46 6.10 14.99 20.06 39.80 16.20 12.11 002938.SZ 鹏鼎控股 买入 1,203 51.91 45.14 55.15 65.02 26.66 21.82 18.51 002384.SZ 东山精密 买入 1,437 78.44 19.63 43.52 59.60 73.18 33.01 24.10 603160.SH 汇顶科技 未评级 386 82.90 8.34 10.21 12.18 46.25 37.80 31.68 688608.SH 恒玄科技 买入 431 255.50 9.76 12.53 16.74 44.15 34.40 25.75 688332.SH 中科蓝讯 未评级 180 149.40 3.68 4.52 5.67 48.98 39.87 31.76 688018.SH 乐鑫科技 买入 317 189.45 4.75 6.73 8.99 66.63 47.05 35.24 688049.SH 炬芯科技 未评级 100 57.29 2.02 2.80 3.74 49.70 35.87 26.82 资料来源：Wind、开源证券研究所(注：未评级标的采用 Wind 一致预期,已评级标的使用开源证券研究所预测值) # 9、风险提示 (1) 宏观经济波动风险：若宏观经济发生较大不利变化，电子行业下游需求疲软，将导致相关企业收入增速低于预期，盈利水平或将恶化。 (2）行业竞争格局恶化风险：国内电子行业上市公司在全球AI产业中主要参与上游硬件零部件环节，属于制造业，行业壁垒相对不高，若行业竞争加剧，存在利润率下行风险。 (3) AI 产业进展不及预期风险：目前 AI 产业上游芯片和算力投入较多，而下游终端应用仍有待起量，若 AI 产业发展不及预期，云厂商的 Capex 投入或因不可持续而缩减。 # 特别声明 《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行)》已于2017年7月1日起正式实施。根据上述规定，开源证券评定此研报的风险等级为R4（中高风险)，因此通过公共平台推送的研报其适用的投资者类别仅限定为专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者。若您并非专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研报中的任何信息。 因此受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请见谅！感谢您给予的理解与配合。 # 分析师承诺 负责准备本报告以及撰写本报告的所有研究分析师或工作人员在此保证，本研究报告中关于任何发行商或证券所发表的观点均如实反映分析人员的个人观点。负责准备本报告的分析师获取报酬的评判因素包括研究的质量和准确性、客户的反馈、竞争性因素以及开源证券股份有限公司的整体收益。所有研究分析师或工作人员保证他们报酬的任何一部分不曾与，不与，也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系。 评级 说明 证券评级 买入(Buy) 预计相对强于市场表现20%以上; 增持(outperform) 预计相对强于市场表现5%~20%; 中性(Neutral) 预计相对市场表现在-5%~+5%之间波动; 减持(underperform) 预计相对弱于市场表现5%以下。 行业评级 看好(overweight) 预计行业超越整体市场表现; 中性(Neutral) 预计行业与整体市场表现基本持平; 看淡(underperform) 预计行业弱于整体市场表现。 备注:评级标准为以报告日后的6~12个月内,证券相对于市场基准指数的涨跌幅表现,其中A股基准指数为沪 深300指数、港股基准指数为恒生指数、新三板基准指数为三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针 对做市转让标的)、美股基准指数为标普500或纳斯达克综合指数。我们在此提醒您,不同证券研究机构采用不同 的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系,表示投资的相对比重建议;投资者买入或者卖出证券的决 定取决于个人的实际情况,比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告,以获取比较 完整的观点与信息,不应仅仅依靠投资评级来推断结论。 股票投资评级说明 # 分析、估值方法的局限性说明 本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。 # 法律声明 开源证券股份有限公司是经中国证监会批准设立的证券经营机构，已具备证券投资咨询业务资格。 本报告仅供开源证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的机构或个人客户（以下简称“客户”）使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告是发送给开源证券客户的，属于商业秘密材料，只有开源证券客户才能参考或使用，如接收人并非开源证券客户，请及时退回并删除。 本报告是基于本公司认为可靠的已公开信息，但本公司不保证该等信息的准确性或完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他金融工具的邀请或向人做出邀请。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。本公司未确保本报告充分考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。本公司建议客户应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。若本报告的接收人非本公司的客户，应在基于本报告做出任何投资决定或就本报告要求任何解释前咨询独立投资顾问。投资者应自主作出投资决策并自行承担投资风险，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。 本报告可能附带其它网站的地址或超级链接，对于可能涉及的开源证券网站以外的地址或超级链接，开源证券不对其内容负责。本报告提供这些地址或超级链接的目的纯粹是为了客户使用方便，链接网站的内容不构成本报告的任何部分，客户需自行承担浏览这些网站的费用或风险。 开源证券在法律允许的情况下可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易，或向本报告涉及的公司提供或争取提供包括投资银行业务在内的服务或业务支持。开源证券可能与本报告涉及的公司之间存在业务关系，并无需事先或在获得业务关系后通知客户。 本报告的版权归本公司所有。本公司对本报告保留一切权利。除非另有书面显示，否则本报告中的所有材料的版权均属本公司。未经本公司事先书面授权，本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。 # 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