20220511-德邦证券-电子芯片景气跟踪系列_海外厂商MCU_模拟_分立器件交期持续保持高位_9页_786kb

电子行业芯片及元器件交期分析总结

核心内容

本报告分析了电子行业主要元器件（MCU、FPGA、模拟器件、分立器件、存储器和被动元器件）的交期趋势及价格变化情况，旨在为投资者提供行业洞察。整体来看，多数元器件交期持续拉长，部分产品价格也呈上升趋势，显示全球电子供应链仍处于紧张状态，尤其是汽车和新能源相关领域。

主要观点

• MCU和FPGA：海外厂商MCU和FPGA交期持续拉长，汽车MCU紧张程度尤为严重，预计会加速国产替代进程。价格趋势总体上升，部分产品价格持平。
• 模拟器件：整体交期趋势拉长，汽车模拟和电源产品交期普遍超过40周，价格趋势主要为上涨。
• 分立器件：IGBT、MOSFET和SiC器件交期保持高位，但部分品牌（如MCC）交期较好，有助于抢占市场。价格趋势总体上涨。
• 存储器：整体交期稳定，但EEPROM产品交期较高，尤其是ST和Microchip产品交期超过52周。价格趋势部分产品上涨。
• 被动元器件：电解电容交期紧张，MLCC交期趋势平稳，但车规级MLCC交期仍偏长。价格趋势整体上涨。

关键信息

MCU和FPGA

• 交期趋势：自2018Q4以来，MCU和FPGA交期持续上升，其中汽车MCU交期紧张，价格也呈上升趋势。
• 主要品牌：ST、瑞萨、英飞凌、Microchip、NXP等品牌交期普遍拉长，部分产品价格上升。
• 市场影响：海外大厂供应紧张，国产替代机会增加。

模拟器件

• 交期趋势：整体交期持续拉长，主要产品交期在35~52周之间，价格趋势上涨。
• 主要品类：传感器、定时、多源模拟/电源、接口、开关稳压器、汽车模拟和电源、信号链芯片等。
• 影响因素：成熟制程晶圆产线扩产受限，导致供应紧张。

分立器件

• 交期趋势：IGBT、MOSFET和SiC器件交期保持高位，部分产品交期下降或持平。
• 主要品牌：英飞凌、Littelfuse、Microsemi、ST、MCC等，其中MCC交期较好。
• 市场影响：电动车和新能源需求推动SiC/GaN MOSFET交期保持高位，海外大厂供应未改善。

存储器

• 交期趋势：整体交期稳定，但EEPROM交期较高，部分产品交期下降。
• 主要产品：EEPROM、NOR闪存、NAND闪存、DRAM、SRAM、eMMC等。
• 市场影响：EEPROM供需紧张，价格持续上涨。

被动元器件

• 交期趋势：薄膜电容和电解电容交期拉长，MLCC交期趋势平稳。
• 主要品类：薄膜电容、电解电容、滤波器、固定电阻器、MLCC、超级电容、电感、钽电容。
• 市场影响：新能源需求拉动薄膜电容和电解电容交期上升，车规级MLCC交期仍偏长。

投资建议

• MCU和FPGA：推荐关注国产替代机会，标的包括兆易创新、中颖电子、紫光国微、复旦微电、安路科技。
• 模拟器件：推荐关注高景气环节，如汽车模拟和电源，标的包括圣邦股份、芯朋微、斯达半导、士兰微、时代电气、闻泰科技、扬杰科技。
• 存储器：EEPROM供需紧张，推荐关注聚辰股份。
• 被动元器件：推荐关注江海股份、法拉电子、三环集团。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 产能释放超预期
• 市场竞争加剧