深度报告-20251206-国金证券-AI系列深度（八）_AI服务器大拆解_架起材料_军火库_21页_3mb

投资逻辑

• AI服务器市场维持高景气，全球与中国市场复合增长率强劲，2026年将迎来硬件投放高峰期。
• AI龙头企业上调资本开支，推动上游材料需求增长。
• 报告以NVIDIA DGX H100为样本，从整机到材料逐层拆解，梳理五大材料板块。

五大材料板块

1. 晶圆加工与封装材料: 价值量占比73%，技术门槛最高，涉及高性能芯片与封装技术。
2. 覆铜板材料: 用于高速、高功率电路板，呈现“树脂高端化、铜箔高性能化、玻纤差异化”趋势。
3. 导热散热材料: 随算力提升成为关键增量，液冷与热界面材料（TIM）是重点。
4. 光学材料: 激光器芯片为核心，国内材料企业进展稳步推进。
5. 供配电材料: 应对高功耗需求，48V供电系统推动磁性元件、电容等材料升级。

投资建议

• 紧贴“国产替代+客户认证推进+液冷与高速化渗透”主线。
• 关注液冷介质、高性能TIM、高频覆铜板、光刻胶及光芯片衬底材料。

风险提示
下游需求、技术迭代、原材料价格波动、竞争加剧等风险需警惕。