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华虹半导体（1347 HK）报告摘要

业绩表现

• 收入与盈利：2025年第三季度营收达6.35亿美元，同比增长21%，优于市场预期；净利润26百万美元，低于预期，但毛利率反弹至13.5%（YoY+1.4ppts, QoQ+2.6ppts）。
• 成本控制：净利率提升至4.1%，主要得益于ASP上调（80%价格调整+20%产品结构调整）和产能利用率维持高位（109.5%，12英寸Fab利用率约105%）。

业务亮点

• 需求驱动：NOR Flash需求增长164% YoY，汽车半导体与工业贡献约22%收入；国际业务占比18%，与STMicro合作显进展。
• 扩张计划：晶圆厂Fab 9产能爬坡中，目标产能60-65k wpm；2026年中完成Fab收购，贡献新增$600M营收。

估值与评级

• 估值调整：目标价调整至HK$68，基于2026年预测P/B 2.4倍，高于历史平均值1SD。
• 评级：维持HOLD，认为当前估值已合理反映近况，需关注AI需求或ASP上行支持；下修风险包括价格压力、终端市场疲软及地缘风险。

财务展望

• 营收预测：FY26年营收调升至$32亿（+33% YoY）；毛利率环比持续改善，Net margin 2026E达8.6%。
• **市场定位于中国半导体国产化，战略位置显著，但短期估值未完全反映潜在增长。