电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局-240306-东吴证券-28页_3mb

先进封装赋能AI计算：行业深度分析

投资要点

• 先进封装目标: 增加芯片连接触点，替代制程提升，应对量子隧穿效应和高成本低良率问题。
• 核心技术: RDL、TSV、凸块（Bumping）、混合键合（Hybrid Bonding）。
• 算力提升: 先进封装通过提升逻辑芯片集成度和减少内存/功耗墙，增强AI计算能力。
• 产能需求: 随AI算力增长，先进封装产能供不应求，IDC预测2026年国内智算市场规模达2023年3倍。
• 国产替代: 海外龙头扩产周期约2-3年，国内企业加速布局，长电科技、通富微电、甬矽电子等为主要参与者。
• 风险: AI需求不及预期、技术进展缓慢、国产替代不及预期。

技术与市场格局

• 技术壁垒: 先进封装精度要求高，晶圆厂和IDM厂商更具优势。
• 需求驱动: AI大模型算力持续增长，引发对高性能芯片封装的强烈需求。
• 产能压力: 台积电、英特尔、三星等厂商扩产不及需求，CoWoS需求激增80%。
• 国产潜力: 长电科技、通富微电、甬矽电子聚焦先进封装技术，提升国产替代空间。

风险提示

• AI算力需求增速不及预期。
• 先进封装技术研发进展缓慢。
• 国产替代进程未达预期。