2015-易观_中国创新智能硬件产业专题研究报告2015_27页_2mb

中国创新智能硬件产业专题研究报告2015 总结

核心内容

本报告聚焦于2015年中国创新智能硬件产业的发展与现状，分析其产业链结构、典型企业及未来趋势。报告指出，随着物联网时代的到来，智能硬件行业即将进入启动期，资源将向大平台聚集。同时，技术门槛较低，促使大量创新企业涌入市场，推动行业快速发展。

主要观点

• 行业发展阶段：智能硬件行业已从探索期进入市场启动期，未来将逐步迈向高速发展期和成熟期。
• 产品品类大爆发：当前是智能硬件产品品类大爆发的时期，未来仍有较大潜力。
• 产业链整合：智能硬件供应链平台在整合上下游资源、降低技术门槛、提升生产效率方面发挥重要作用。
• 平台与生态：大平台如京东、微信、小米、硬蛋等正积极布局智能硬件生态系统，提供从设计、制造、销售到众筹的全方位支持。
• 宏观利好因素：政策支持、经济环境改善、技术进步及社会消费意愿提升，共同推动智能硬件行业快速发展。

关键信息

智能硬件市场发展阶段

智能硬件供应链平台

• 硬蛋：国内互联网硬件创新第一基地，提供供应链资源连接平台，覆盖产品设计、制造、营销、金融等环节，具备较强的市场执行能力。
• 京东：通过JD+计划和京东众筹平台，为智能硬件企业提供全方位支持，整合销售渠道、物流配送和金融服务。
• 创客空间：专注于科技成果转化，提供产品设计、众筹、生产、销售等服务。
• 中关村智能硬件梦工场：提供敏捷制造和产品设计支持，推动创新硬件快速进入市场。
• HW Trek：通过众筹平台帮助解决新硬件市场推广中的复杂问题。
• 太火鸟：提供产品设计、众筹、生产、销售等服务，具备优秀的工业设计能力。

技术环境与市场趋势

• 技术发展：多终端多屏技术、柔性屏幕、4G技术、传感器创新等推动智能硬件技术平民化。
• 消费市场：用户消费意愿提升，电子商务习惯形成，产品逐渐被大众接受。
• 政策支持：卫生部、国务院及工信部等政策推动智能硬件行业，提供发展环境和资源支持。

阻碍因素

• 技术门槛低：导致大量企业进入市场，竞争激烈。
• 供应链整合不足：多数创新企业缺乏完整的供应链能力，依赖代工厂商。
• 营销渠道单一：主要依赖众筹平台，尚未形成多元化销售渠道。

未来展望

• 平台化发展：智能硬件行业将向大平台聚集，形成生态链。
• 技术与服务融合：智能硬件与大数据、云计算等技术深度融合，提升用户体验。
• 创新与制造结合：创新企业需与制造平台合作，提升产品良品率和市场竞争力。

典型企业分析

• 硬蛋：以供应链为核心，整合上下游资源，打造物联网智能硬件开放生态圈。
• 京东：通过JD+计划和众筹平台，提供全产业链支持，推动智能硬件生态建设。
• 微信：布局智能硬件生态系统，提供物联网解决方案，连接设备、用户和服务。
• 小米：构建从方案到产品的完整生态链，整合供应链与互联网服务，推动多终端生态发展。

结论

2015年，中国创新智能硬件行业正处于快速发展阶段，平台化和生态化成为主要趋势。政策支持、技术进步和市场环境改善为行业提供了良好发展基础，但同时也面临竞争加剧和技术门槛低等问题。未来，智能硬件行业将更加注重平台整合与技术创新，推动行业向成熟期迈进。