20230414-浙商证券-金属新材料行业专题报告_碳化硅_第三代半导体之星_23页_2mb

碳化硅市场分析总结

就绪内容：

📊 核心观点

• 碳化硅作为第三代半导体材料，兼具高禁带宽度、高击穿电场、高热导率、高频特性等优势，广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网、5G通信等高功率、高频领域

🧪 技术难点

• 衬底晶体生长：
  • PVT法：技术成熟但长晶速度慢（约0.3-0.5mm/h）
  • HT-CVD：原料纯度高但生产成本高，时设备昂贵
  • LPE法：位错密度低但生长速率较慢
• 外延生长控制厚度与掺杂浓度

🚀 下游应用

• 汽车：新能源车驱动逆变器、车载充电器(OBC)、电源转换器等
• 新能源：光伏逆变器、智能电网电力转换系统、轨道交通变流装置
• 通信：5G射频器件（依托碳化硅基氮化镓）

📈 市场格局

📈 2025年碳化硅衬底市场规模预计1,884亿元，器件市场预计6,278亿元

🔮 重点企业

• 合盛硅业、天岳先进、三安光电、Wolfspeed、英飞凌、意法半导体、罗姆

⚠️ 投资风险

• 技术研发不及预期
• 国际竞争加剧
• 除封装等环节尚未成熟导致产能限制

💎 投资建议

重点推荐合盛硅业，建议投资者关注碳化硅整个产业链发展动态