半导体行业国产替代十三：中国大陆半导体产业国产边际提速，迎来穿越周期的成长新机遇-200601_35页__1mb

半导体国产替代分析报告总结

核心内容

中国大陆半导体产业正经历国产替代加速阶段，自给率低但成长空间巨大。2018年，中国大陆集成电路设计厂商利用本土代工和封测厂商销售的半导体份额占全球约3%，但下游企业销售终端占全球约23%，因此自给率约为14%。若考虑外资代工和封测，自给率将提升至33%。尽管如此，与70%的目标仍有较大差距。2019年，中国大陆半导体行业在政策、资金和需求改善的推动下，实现快速成长，全年营收同比增长27%。然而，进口金额仍占主导，2019年集成电路进口金额达3055.5亿美元，出口金额为1015.8亿美元，显示国内仍高度依赖进口。

主要观点

• 成长空间大：中国大陆半导体产业自给率低，但拥有庞大的下游市场和新兴应用领域，为行业提供了广阔的成长空间。
• 政策与资金推动：2019年，国内政策与资金的持续支持推动了半导体行业的发展，尤其在IC设计、制造、封测等环节。
• 国产替代进入“开花结果”阶段：部分IC设计企业已具备全球竞争力，显示国内人才培养与技术积累逐渐显现成效。
• 先进制程仍有差距：国内在先进工艺节点（如7nm）上与国际领先企业差距较大，但存储芯片制造（如DRAM和NAND）领域成长迅速。
• 设备与材料国产化提速：在美对华为二次制裁的背景下，国产设备和材料在下游产线验证中呈现加速趋势。
• 封测技术实力提升：国内封测厂商在先进封装技术上具备竞争力，受益于全球半导体产业东移趋势。

关键信息

国内半导体产业现状

• 2019年，中国大陆半导体销售额占全球5%，约206.15亿美元，较1999年增长超过400倍。
• 2019年国内集成电路设计销售额达3063.5亿元，同比增长21.6%，高于制造和封测增速。
• 中国大陆IC制造企业如中芯国际和华虹在全球市占率较低，但正快速追赶。

存储芯片制造进展

• 长鑫存储：2019年实现64层NAND Flash量产，目标2023年达到30万片/月产能，有望成为全球第三大NAND厂商。
• 长江存储：2019年实现32层NAND量产，2020年实现64层256Gb TLC 3D NAND Flash量产，技术路线图显示未来将向128层发展。

设备与材料国产化

• 国内设备和材料厂商在部分领域已具备一定竞争力，如北方华创、中微公司等。
• 设备投资占晶圆建设投资约80%，晶圆加工环节占比最高。政策推动下，设备需求持续增长，中国大陆成为全球第二大半导体设备需求市场。

封测行业

• 国内封测厂商如长电科技、华天科技等在技术实力上与国际厂商不相上下，受益于先进封装技术和全球产业东移。

投资建议

• 关注下游需求：如卓胜微、澜起科技、韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、汇顶科技、斯达半导、闻泰科技、华润微等企业。
• 关注上游突破：如北方华创、中微公司、长电科技、华天科技、通富威电、晶方科技、中环股份、沪硅产业、安集科技、南大光电等企业。

风险提示

• 疫情导致下游需求不达预期。
• 中美贸易摩擦加剧。
• 新技术渗透不及预期。
• 技术更新换代风险。
• 大陆建厂进度慢于预期。
• 产能过剩风险。
• 专利风险。

重点公司估值和财务分析

相关研究

• ADI：2020Q2业绩基本符合预期，3月份看到中国需求强劲回暖。
• AMD：疫情下业绩表现符合前期指引，服务器市场增长动力仍然维持。
• 高通：披露Q2FY'20业绩，预判全年手机量下滑10%，5G手机量能不变。

数据来源

• Wind、广发证券发展研究中心
• WSTS、CSIA、ICinsights、集邦咨询、ESD Alliance、集微网等

总结

中国大陆半导体产业在政策、资金和技术突破的推动下，正加速实现国产替代。尽管目前自给率较低，但随着技术进步和市场需求增长，未来成长空间巨大。重点关注IC设计、制造、封测等环节中的国内龙头企业，同时关注设备与材料的国产化进展，把握行业长期投资机会。