20201011-国金证券-宏和科技-603256.SH-稀缺的高端电子布厂商_四大优势助全球竞争_29页_3mb

宏和科技（603256.SH）买入（首次评级）总结

公司概况与市场数据

• 公司名称：宏和科技
• 成立时间：1998年
• 上市时间：2019年
• 产品定位：专注于薄/超薄/极薄型电子布及特殊材料电子布
• 主要客户：全球主流CCL/PCB厂商
• 当前股价：10.92元
• 目标价：13.20元
• 总股本：8.78亿股
• 总市值：95.86亿元
• 年内股价波动：10.72元（最低）至11.69元（最高）

核心内容

宏和科技是一家专注于中高端电子布的台系企业，其产品主要包括薄/超薄/极薄型电子布以及特殊材料电子布，如高频高速/封装基板用电子布。公司通过技术升级和高效生产，在全球高端电子布市场中占据一定地位，且具备一定的稀缺性。

主要观点

1. 产品定位中高端：公司主要布局薄/超薄/极薄型电子布，以及特殊材料电子布，这些产品在玻纤行业中属于高端。
2. 技术优势显著：公司生产效率比其他台企和大陆厂商高28%，比日企高50%；同时具备较强的管控能力，即使在行业下滑时仍能保持盈利。
3. 高端产品价格稳定：高端电子布（极薄、特殊材料）价格相对稳定，而中低端产品受周期性影响较大。
4. 5G与服务器推动需求增长：随着5G终端升级和服务器材料升级，高端电子布需求显著提升，预计至2023年市场空间将达50亿元。
5. 市场份额仍有提升空间：公司当前在中高端电子布市场占有率约14.5%，而全球龙头日东纺占比达31.8%，公司具备提升空间。
6. 投资建议：预计公司2020~2022年归母净利润分别为1.33亿元、1.96亿元和2.88亿元，三年复合增长率达40%。基于此，合理市值为116亿元，对应目标价为13.2元，首次覆盖给予“买入”评级。

关键信息

• 高端电子布市场：预计2023年市场规模达50.5亿元，公司当前中高端营收为5.8亿元。
• 技术壁垒：公司产品与日台厂商技术高度重合，具备与全球高端厂商竞争的实力。
• 产能释放：公司IPO项目原计划于2022年投产，预计将提升产能并推动业绩增长。
• 风险提示：
  • 扩产进度不及预期
  • 产品价格下降风险
  • 限售股解禁风险

行业背景

• 电子布是PCB上游重要材料，属于玻纤制品。
• 电子布按厚度和材料成分分为不同等级，越薄的产品单价和毛利率越高。
• 电子布价格具有周期性，但高端产品价格相对稳定。

竞争格局

• 全球竞争：主要竞争对手为日东纺、旭化成、台湾玻璃、德宏工业、富侨工业、建荣工业等。
• 国内对比：国内厂商多以低成本、大批量产品为主，而宏和科技走技术升级路线，产品定位中高端。
• 客户资源：公司客户涵盖全球主流CCL/PCB厂商，如台光、联茂、松下、生益科技等，合作年限均在10年以上。

未来展望

• 市场空间：预计2023年中高端电子布市场空间达50亿元，公司成长空间充足。
• 技术布局：公司逐步布局高频高速、封装基板等特殊材料电子布，提升盈利性。
• 产能扩张：公司计划通过扩产电子纱进一步提升利润，未来产能变化将对市场产生积极影响。

总结

宏和科技凭借其技术优势、高效生产能力和优质客户资源，在全球高端电子布市场中占据一席之地。随着5G终端和服务器市场的快速发展，公司有望在中高端市场实现显著增长。尽管面临一定的风险，但基于其稀缺性、技术壁垒和市场前景，我们首次给予“买入”评级。