20260123-大公国际资信评估-2025年度TMT之科技行业研究_AI算力担纲核心驱动力_国产替代进入自主攻坚期_12页_704kb

2025年度TMT之科技行业研究总结

核心内容概述

2025年，我国半导体行业在政策支持与市场需求变化的双重推动下，呈现出明显的结构性分化与国产替代加速趋势。AI算力成为行业增长的核心驱动力，而传统消费电子需求则相对疲软。行业供给端在成熟制程领域表现强劲，但高端芯片仍面临技术壁垒与国际供应链限制。需求端则因AI、新能源汽车等新兴领域带动，推动行业向技术驱动型发展。产业链各环节的议价能力差异显著，价格波动与库存周期对行业影响深远。同时，政策导向、技术创新与融资环境共同作用，为行业长期发展奠定了基础。

主要观点

1. 行业规模与增长趋势

• 截至2025年第三季度，我国半导体市场规模突破万亿级，预计2025年末将达到1.62万亿元人民币。
• 2025年全球半导体市场规模预计达7,280亿美元，同比增长约15.4%。
• 我国半导体销售额占全球比重达27.68%，但增速仍低于全球约9个百分点，反映产品结构以成熟制程为主，高端芯片受限。

2. 行业供给结构与能力

• 头部企业：国际巨头仍占主导地位，但部分细分领域如AI芯片、存储芯片等中国企业表现突出。
• 中小企业：盈利状况有所改善，但融资难度增加，AI领域成为融资热点。
• 产能利用率：成熟制程产能扩张较快，存在结构性过剩风险；先进制程产能受限，供需偏紧。
• 供给韧性：受政策与补库存推动，行业韧性增强，但需警惕地缘政治与贸易限制对供应链的扰动。

3. 行业需求结构变化

• 算力需求：AI算力成为增长核心，我国国产算力总规模突破300EFLOPS，智能算力占比提升至35%以上。
• 消费电子需求：传统消费电子增长乏力，但AI功能带动部分回暖。
• 新能源汽车需求：销量增长显著，但2026年购置税减免退坡可能影响需求，需关注产业链景气度变化。
• 供需关系：行业供需呈现明显分化，高端市场紧俏，中端市场受AI影响增长，低端市场竞争激烈。

关键信息

一、行业供给能力分析

• 市场规模：2025年前三季度国内半导体上市公司收入持续增长，但增速略有放缓。
• 产能扩张：成熟制程产能扩张迅速，先进制程产能受限，结构性过剩风险增加。
• 成本与价格：硅晶圆价格因订单减少而上涨，先进制程摊销费用推高芯片价格。

二、行业需求匹配能力分析

• 算力需求：AI服务器、智能驾驶等领域需求强劲，带动存储芯片价格上涨。
• 消费电子：手机、笔记本电脑等传统产品增长平稳，但面临库存压力。
• 新能源汽车：销量增长显著，但政策退坡可能影响2026年需求。
• 供需结构：行业呈现高端紧缺、中端分化、低端内卷的格局。

三、产业链地位分析

• 产业链结构：上游（材料、设备）议价能力强，中游（设计、制造、封测）分化明显，下游（应用）议价能力受限。
• 竞争格局：行业呈现金字塔结构，第一梯队具备全球竞争力，第二梯队为细分领域龙头，第三梯队为环节专精型公司。
• 价格波动：2025年下半年进入结构性景气周期，但需警惕地缘政治对供应链的冲击。

四、行业创新能力分析

• 政策支持：国家层面推动“科技自立自强”，出台多项政策支持半导体与AI产业发展。
• 财税优惠：28nm及以下芯片企业享受十年免税，关键零部件进口关税减免。
• 融资环境：科创板改革支持硬科技企业融资，地方政府设立专项基金，推动产业链协同。
• 技术创新：围绕AI、新能源汽车等需求展开，重点突破光刻胶、电子特气等关键材料，以及第三代半导体技术。
• 国际动态：英伟达向中国销售降规版AI芯片，但荷兰对安世半导体实施限制，美国对华加征关税，影响供应链稳定性。

五、行业信用评级情况分析

• 发债规模：2025年发债规模达195.22亿元，较2024年增长明显，融资能力增强。
• 债券类型：以私募公司债和可转债为主，偏长期债券用于技术爬坡，短期债券用于流动性补充。
• 利差趋势：各期限债券利差与发行主体发债期限呈负相关，反映市场对行业信心提升。

周期发展展望

• 2026年展望：行业仍处于信用扩张初期，预计信用水平持续加强。
• 需求端：AI算力将成为持续增长引擎，新能源汽车、消费电子等需求结构进一步调整。
• 供给端：成熟制程产能全球领先，高端产能逐步突破，但技术瓶颈仍需时间。
• 整合趋势：行业并购从“加速出清”转向“高质量整合”，资源向技术优势企业集中。
• 盈利预期：2025年盈利呈底部抬升趋势，AI带动设计与制造企业盈利修复，但成熟制程盈利仍承压。

总结

2025年，我国半导体行业在政策、技术与市场需求的多重驱动下，呈现出明显的结构性分化与国产替代加速趋势。AI算力成为需求增长的核心驱动力，推动行业向高端化、智能化方向演进。同时，传统消费电子需求疲软，新能源汽车面临政策退坡风险，行业整体需关注供需平衡与供应链稳定性。技术创新与政策支持为行业长期发展提供保障，融资环境改善有助于企业扩大产能与研发投入，提升竞争力。未来，半导体行业将进入高质量发展阶段，信用扩张与技术突破将成为主要驱动力。