20260323-华鑫证券-半导体行业周报_半导体涨价攻入终端_华为重磅发布新一代算力加速卡_41页_2mb

半导体行业周报总结

核心内容

• 半导体涨价潮蔓延至终端：全球半导体及存储成本上升导致手机品牌OPPO和vivo相继上调产品价格，半导体涨价对消费电子行业造成阶段性销量压力，行业资源与定价能力向头部品牌集中。
• AI推动存储芯片价格飙升：AI服务器扩张带动存储芯片需求激增，NAND和DRAM价格持续上涨，其中NAND价格在2026年3月达到23.13美元，DRAM价格达到39.17美元。
• 华为发布新一代算力加速卡：在华为中国合作伙伴大会上，昇腾950PR随标卡Atlas350发布，单卡算力达到英伟达H20的2.87倍，是目前国内唯一支持FP4低精度的推理产品，HBM容量提升至112GB，多模态生成速度提升60%。昇腾已联合20家行业伙伴推出2026年AI解决方案，覆盖多个行业场景，市场占有率达80%以上。
• 行业动态：俄罗斯获得中国龙芯架构授权，开发自主CPU；美光与三星恢复长期合约谈判；平头哥GPU芯片实现规模化交付；地平线2025年营收同比增长57.7%；英特尔全面涨价10%；台积电产能紧张，三星计划在美国建第二座2nm晶圆厂。

主要观点

• 涨价传导效应明显：半导体价格上涨已从上游传导至终端，导致手机、家电、汽车等产品价格上调，消费电子市场面临阶段性压力。
• AI需求推动行业增长：AI服务器需求带动存储芯片价格持续上涨，成为推动半导体行业增长的重要因素。
• 国产替代加速：华为等国内厂商在算力芯片领域取得突破，市场份额持续扩大，国产设备正逐步提升市场份额。
• 行业周期与产能变化：晶圆代工行业呈现周期性波动，国产品圆代工厂通过逆周期扩产把握复苏机遇，出货量显著增长。
• 风险提示：中美科技竞争、出口管制、晶圆厂扩产不及预期、核心技术研发滞后、地缘政治不稳定、重点公司业绩不及预期等风险。

关键信息

• 华为昇腾950PR与Atlas350：算力提升显著，支持FP4低精度推理，HBM容量达112GB，多模态生成速度提升60%，覆盖多个AI应用场景。
• 行业数据：
  • 全球半导体销售额：2026年1月达825.4亿美元，同比增长46.1%。
  • 中国台湾IC产值同比增速：2023年Q2开始反弹，存储器制造业在2026年3月出现大幅增长。
  • 半导体设备销售额：中国大陆和中国台湾增长显著，2025年三季度中国大陆设备销售额达145.6亿美元，同比增长12.61%。
• 公司动态：
  • 和顺石油收购奎芯科技：以5.4亿元现金控股奎芯科技，评估增值率高达821.07%。
  • 地平线2025年业绩：全年营收达37.58亿元，同比增长57.7%，出货量超400万套，汽车业务毛利率达67.2%。
  • 平头哥GPU：真武810E GPU已交付47万片，性能与英伟达H20相当，供不应求。
  • 神工股份：2025年计提资产减值准备1,723.37万元。
  • 普冉股份：拟使用1.86亿元超募资金补充流动资金。

建议关注公司及盈利预测

风险提示

• 半导体出口管制及制裁加码风险
• 晶圆厂扩产进度不及预期风险
• 核心技术研发进展不及预期风险
• 地缘政治环境不稳定风险
• 重点覆盖公司业绩不及预期风险

证券分析师信息

• 何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，专注于半导体、PCB行业。
• 张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，专注于光通信、存储等领域。
• 石俊烨：香港大学金融硕士，新南威尔士大学精算学与统计学双学位，研究方向为PCB方向。