深度报告-20251201-东吴证券-鼎泰高科-301377.SZ-算力建设带动PCB加工需求激增_钻针龙头充分受益_24页_2mb

公司深度研究：鼎泰高科（301377）

全球PCB钻针龙头，业绩拐点显现

鼎泰高科深耕PCB钻针领域超30年，2025年前三季度业绩持续增长，营收同比增长29%，归母净利润增长64%。公司市占率位居全球第一，2023年达到26.5%。近年开始拓展功能性膜与研磨抛光材料业务，形成新增长曲线。

核心受益于AI算力驱动PCB需求

AI服务器、高多层HDI板及高频高速PCB板需求爆发，带动PCB钻针特别是高长径比钻针需求激增。2023-2027年，高端PCB产值复合增速达16.7%，2025年新增78层高多层板（Rubin Ultra）加工需大幅提高钻针消耗量。单孔PCB加工耗材价值量显著提升。

自研扩产优势显著，产品高端化推动盈利提升

• 公司设备自制扩产速度快，月产能已突破1亿支，2025年底达1.2亿支/月，2026年底达1.8亿支。
• 高端产品占比提升，微钻销售占比从21%升至28%，涂层钻针从31%升至36%，推动单针平均单价从1.16元升至1.22元。
• 收购德国MPK，补强高端技术布局。

盈利预测与投资建议

• 首次覆盖“买入”评级。
• 预测2025-2027年归母净利润分别为4.0/6.3/9.0亿元，当前股价动态PE分别为104/66/46x。
• 考虑AI算力建设高峰年份与行业市占龙头优势，公司业绩增长潜力显著。

风险提示

宏观经济波动、PCB工艺迭代不及预期、AI服务器需求不足等。